机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (MSOP-8)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit MSOP-8 | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — MIC3975-3.3YMM (MSOP-8)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答MIC3975-3.3YMM (MSOP-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
MICROCHIP 生产的 MIC3975-3.3YMM 采用 MSOP-8 封装，共 8 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 5V to 3.3V。主要引脚包括：1 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 2 (IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)), 3 (FLG: 多功能复用 I/O 与外设引脚 FLG (General)), 4 (OUT: 稳压电源输出端 (OUT — 5V to 3.3V)), 5 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 6 (GND: 电源参考地引脚 (GND))。
MIC3975-3.3YMM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC3975-3.3YMM (MSOP-8) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 8 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 MIC3975-3.3YMM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC3975-3.3YMM (MICROCHIP, MSOP-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 MIC3975 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | EN | Digital_IO | 高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。 |
| 2 | IN | Digital_IO | 信号引脚 IN（方向：I/O，电压域：5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IN。支持总线接口：General。 |
| 3 | FLG | Digital_IO | 信号引脚 FLG（方向：I/O，电压域：5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：FLG。支持总线接口：General。 |
| 4 | OUT | Power_Out | 稳压电源输出引脚 (OUT)，工作电压域：5V to 3.3V（最高耐压：5.0V）。 |
| 5 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 6 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 7 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 8 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |