机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TO-263-5)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.10 × 9.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.50mm · e=1.70mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.15 × 3.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
6P / 6Pad (SOT_TAB)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 TO-263-5 | 按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — MIC29152WU (TO-263-5)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答MIC29152WU (TO-263-5) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?
MICROCHIP 生产的 MIC29152WU 采用 TO-263-5 封装,共 6 脚,引脚间距 1.70 mm。主要引脚包括:1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (TAB: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TAB (General))。
MIC29152WU 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,MIC29152WU (TO-263-5) 本体轮廓为 9.00 × 10.10 mm,引脚间距 e = 1.70 mm,共计 6 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 MIC29152WU 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC29152WU (MICROCHIP, TO-263-5) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录:引脚分配表 (6 脚) 与 MIC29152 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | IO1 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO1 |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | IO2 | Digital_IO | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | TAB | Digital_IO | 信号引脚 TAB(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TAB。支持总线接口:General。 |












