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MIC2525-2BM TR (SOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2525-2BM TR

MICROCHIPID: C5670005SOP-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC2525-2BM TR (SOP-8)1EN2FLG3GND4NC8OUT7IN6OUT5NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
2FLGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLG (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
6OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
7INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
8OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
PIN 1 EN
I
Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
Designhinweis: Enable (Input): Logic-compatible enable input High input > 2 .1V typical . . Low input <1 .9V typical ( -1 active high -2 active low) , .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MIC2525-2BM TR (MICROCHIP · SOP-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC2525-2BM TR (SOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC2525-2BM TR (SOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC2525-2BM TR (SOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2525-2BM TR (SOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOP-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC2525-2BM TR (SOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC2525-2BM TR (SOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC2525
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — MIC2525
MIC2525
P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — 8-Pin SOIC (M) 8-Pin DIP (N)
8-Pin SOIC (M) 8-Pin DIP (N)
P1 · p01_fig012040×1539px
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — VCC 5.0V
VCC 5.0V
P1 · p01_fig021775×658px
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig02P1
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig02P2
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P5 · p05_fig01653×522px
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — TIME (100ns/div.)
TIME (100ns/div.)
P5 · p05_fig02652×522px
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — TIME (2.5ms/div.)
TIME (2.5ms/div.)
P5 · p05_fig03653×522px
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — TIME (2.5ms/div.)
TIME (2.5ms/div.)
P5 · p05_fig04652×522px
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — TIME (500ms/div.)
TIME (500ms/div.)
P5 · p05_fig05651×522px
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — TIME (250ms/div.)
TIME (250ms/div.)
P11 · p11_fig011547×1688px
MIC2525-2BM TR (SOP-8) — MIC2525 Micrel | Package Information | 45° | 0°-8° | 0.244 (6.20) 0.228 (5.79) | 0.197 (5.0) 0.189 (4.8) SEATING | PLANE | 0.026 (0.65) MAX) | 0.010 (0.25) 0.007 (0.18) | 0.064 (1.63) 0.045 (1.14) | 0.0098 (0.249) 0.0040 (0.102) | 0.020 (0.
MIC2525 Micrel | Package Information | 45° | 0°-8° | 0.244 (6.20) 0.228 (5.79) | 0.197 (5.0) 0.189 (4.8) SEATING | PLANE | 0.026 (0.65) MAX) | 0.010 (0.25) 0.007 (0.18) | 0.064 (1.63) 0.045 (1.14) | 0.0098 (0.249) 0.0040 (0.102) | 0.020 (0.
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC2525-2BM TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC2525-2BM TR (SOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 4.50V to 5.25V Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und USB Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
4.50V to 5.25V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOP (SOP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOP-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2525-2BM TR (SOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2525-2BM TR (SOP-8)?

Das Bauteil MIC2525-2BM TR von MICROCHIP im SOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.50V to 5.25V. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (FLG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLG (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2525-2BM TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2525-2BM TR (SOP-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2525-2BM TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2525-2BM TR (MICROCHIP, SOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MIC2525 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
2FLGOpen_DrainSignalanschluss FLG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.50V to 5.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: FLG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.50V to 5.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.50V to 5.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6OUTDigital_IOSignalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.50V to 5.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7INDigital_IOSignalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.50V to 5.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8OUTDigital_IOSignalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.50V to 5.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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