MIC23051-945YML-TR (MLF-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC23051-945YML-TR (MLF-8)?

Das Bauteil MIC23051-945YML-TR von MICROCHIP im MLF-8-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 2 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 3 (VSC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSC (General)), 4 (SNS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SNS (General)), 5 (CFF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CFF (General)), 6 (AGND: Masseanschluss (AGND)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC23051-945YML-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC23051-945YML-TR (MLF-8) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC23051-945YML-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC23051-945YML-TR (MICROCHIP, MLF-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.00mm × 2.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	SW	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
2	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
3	VSC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSC (General)
4	SNS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SNS (General)
5	CFF	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CFF (General)
6	AGND	GND	Masseanschluss (AGND)
7	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)
8	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)
9	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 SW

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)

Designhinweis: Switch(Output):InternalpowerMOSFEToutputswitches .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC23051-945YML-TR (MLF-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC23051-945YML-TR (MLF-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC23051-945YML-TR (MLF-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC23051-945YML-TR (MLF-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MLF-8 · 2.00×2.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC23051-945YML-TR (MLF-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC23051-945YML-TR (MLF-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC23051

P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE

 2020 Microchip Technology Inc. DS20006471A-page 1

P1 · p01_fig01376×200px

4 MHz PWM Buck Regulator with HyperLight Load®and Voltage Scaling

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P2 · p02_fig011030×571px

Typical Application Circuit

P2 · p02_fig021087×776px

Functional Block Diagram

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P10 · p10_fig011779×603px

DS20006471A-page 10  2020 Microchip Technology Inc. | EQUATION 4-1: | IPEAK IOUT VOUT | 1 VOUT VIN  - | 2 f L   -----------------------------------     + =

P12 · p12_fig011360×815px

MIC23051-945YML-TR (MLF-8) — ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (‾) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e

●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (‾) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e

P13 · p13_fig011568×1657px

MIC23051-945YML-TR (MLF-8) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

P13 · p13_fig01P13

Datasheet Page 13 (p13_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC23051-945YML-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC23051-945YML-TR (MLF-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Wi-Fi, USB, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

4 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

20 µA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.00 × 2.00 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)

Gehäusefamilie: OTHER (MLF-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Wi-Fi, USB, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.00 × 2.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.75mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.25 × 0.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

9P / 9Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MLF-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC23051-945YML-TR (MLF-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC23051-945YML-TR (MLF-8)?

Das Bauteil MIC23051-945YML-TR von MICROCHIP im MLF-8-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 2 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 3 (VSC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSC (General)), 4 (SNS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SNS (General)), 5 (CFF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CFF (General)), 6 (AGND: Masseanschluss (AGND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC23051-945YML-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC23051-945YML-TR (MLF-8) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC23051-945YML-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC23051-945YML-TR (MICROCHIP, MLF-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MIC23051 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	SW	Digital_IO	Signalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
3	VSC	Digital_IO	Signalanschluss VSC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VSC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	SNS	Digital_IO	Signalanschluss SNS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SNS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	CFF	Digital_IO	Signalanschluss CFF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CFF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	AGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
8	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MIC23051-945YML-TR Permalink: /part/C621754 MICROCHIP MLF-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller