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MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP809T-450I/TT

MICROCHIPSOT-23-3 · 3 引脚 · Pitch 1.90mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MCP809T-450I/TT (SOT-23-3)1VSS2RST#3VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
123E=2.90mm · Pitch e=1.90mmD=1.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.90mm × 1.30mm · 间距 Pitch: 1.90mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
2RST#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RST# (General)
3VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 VSS
GND
电源参考地引脚 (VSS)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (VSS) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (3 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOT-23-3 · 2.90×1.30mm · 节距 1.90mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (3 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 MCP809 系列)
P1 · p01_fig011781×1507px
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) —  MCP809/810
 MCP809/810
P4 · p04_fig011779×1629px
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) — 0&3  |  $33/,&$7,216,1)250$7,21 |  7KH1HHGIRU6XSHUYLVRU\&LUFXLWV | ),*85( 7<3,&$/$33/,&$7,21 |  1HJDWLYH*RLQJ9''7UDQVLHQWV | ),*85( 7<3,&$/75$16,(17 5(63216( | 0LFURFRQWUROOHU | 0&/5 | 966 | 567 0&3 RU 5
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P5 · p05_fig011779×2725px
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) — 0LFURFKLS7HFKQRORJ\,QF '6 &SDJH | 0&3  | (IIHFWRI7HPSHUDWXUHRQ7LPHRXW3HULRG W538 | ),*85( 7<3,&$/7538967(03(5$785( | ),*85( ,''967(03(5$785( | ),*85( 1250$/,=('975,396 7(03(5$785( | ),*85(
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P6 · p06_fig011779×1086px
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) — 0&3  |  | ),*85( 9''92+YV,2+ | ),*85( 1250$/,=('92+YV 7(03(5$785( |     |  |  |  |  |  |  | 9''92+ P9 |   |  |  |  | 9'' 9 | 9'' 9 | 9'' 9 | 7$ â& | ,2+ P$ | 
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P7 · p07_fig011100×401px
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) — 0DUN 3DUW1XPEHU 0DUN 3DUW1XPEHU
0DUN 3DUW1XPEHU 0DUN 3DUW1XPEHU
P7 · p07_fig021361×946px
MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) — 6273$576/$%(/,1*
6273$576/$%(/,1*

电气参数与元器件规格详情 (MCP809T-450I/TT)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) 是一款 3 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.90 × 1.30 × 1.10 mm（引脚间距 e = 1.90 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)
封装类型：SOT23 (SOT-23-3)
引脚总数与中心间距N / e
3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号3 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘3 个焊盘 · 节距 1.90mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOT-23-3)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.90 × 1.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.90mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.65 × 1.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
3P / 3Pad (SOT_SMALL)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-23-3
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MCP809T-450I/TT (SOT-23-3)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MCP809T-450I/TT 采用 SOT-23-3 封装，共 3 脚，引脚间距 1.90 mm。主要引脚包括：1 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 2 (RST#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RST# (General)), 3 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

MCP809T-450I/TT 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP809T-450I/TT (SOT-23-3) 本体轮廓为 1.30 × 2.90 mm，引脚间距 e = 1.90 mm，共计 3 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MCP809T-450I/TT 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP809T-450I/TT (MICROCHIP, SOT-23-3) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (3 脚) 与 MCP809 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2RST#Digital_IO信号引脚 RST#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RST#。支持总线接口：General。
3VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传