MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3))?

Das Bauteil MCP73213-B6SI/MF von MICROCHIP im DFN-10(3x3)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VBAT: Geregelter Spannungsausgang (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VBAT: Geregelter Spannungsausgang (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP73213-B6SI/MF?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 1.65 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP73213-B6SI/MF heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP73213-B6SI/MF (MICROCHIP, DFN-10(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3	VBAT	Power	Geregelter Spannungsausgang (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4	VBAT	Power	Geregelter Spannungsausgang (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
6	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
7	STAT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STAT (General)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
10	PROG	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PROG (General)
11	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)

Designhinweis: BatteryManagementInputSupplyPin

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (11 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

DFN-10(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP73213

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Dual-Cell Li-Ion/Li-Polymer Battery Charge Management

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 2009-2018 Microchip Technology Inc. DS20002190D-page 1

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MCP73213

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Datasheet Page 2 (p02_fig01)

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FIGURE 6-1: Typical Application Circuit.

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FIGURE 6-2: Typical Charge Profile (875 mAh Li-Ion Battery).

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FIGURE 6-5: Typical Layout (Bottom).

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FIGURE 6-3: Typical Layout (Top).

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FIGURE 6-4: Typical Layout (Top Metal).

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Datasheet Page 23 (p23_fig02)

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MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) —  2009-2018 Microchip Technology Inc. DS20002190D-page 25 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo

 2009-2018 Microchip Technology Inc. DS20002190D-page 25 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo

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Datasheet Page 25 (p25_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP73213-B6SI/MF)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 5°C to +55°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

5°C to +55°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (DFN-10(3x3))

Pinanzahl & RastermaßN / e

10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol11 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint11 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.40×1.65mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-10(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.67 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

11P / 11Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit DFN-10(3x3)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3))?

Das Bauteil MCP73213-B6SI/MF von MICROCHIP im DFN-10(3x3)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VBAT: Geregelter Spannungsausgang (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VBAT: Geregelter Spannungsausgang (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP73213-B6SI/MF?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 1.65 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP73213-B6SI/MF heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP73213-B6SI/MF (MICROCHIP, DFN-10(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & MCP73213 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
2	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3	VBAT	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
4	VBAT	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
5	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	STAT	Digital_IO	Signalanschluss STAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: STAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10	PROG	Digital_IO	Signalanschluss PROG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PROG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MCP73213-B6SI/MF Permalink: /part/C635260 MICROCHIP DFN-10(3x3)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller