MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP6H02T-E/MNY(TDFN-8-EP(2x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 9핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.5V to 16V). 주요 핀 구성: 1 (V V OUT, OUTA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN–, INA–: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V V IN–, INA– (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 5 (V INB+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V INB+ (General)), 6 (V INB–: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V INB– (General)).

Q: MCP6H02T-E/MNY의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP6H02T-E/MNY(TDFN-8-EP(2x3)) 본체 크기는 2.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 9개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 1.50 × 1.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

Q: MCP6H02T-E/MNY용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP6H02T-E/MNY(MICROCHIP, TDFN-8-EP(2x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 2.00mm × 3.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	V V OUT, OUTA	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V V OUT, OUTA (General)
2	V V IN–, INA–	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V V IN–, INA– (General)
3	V IN+ V INA+ ,	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN+ V INA+ , (General)
4	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
5	V INB+	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V INB+ (General)
6	V INB–	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V INB– (General)
7	V OUTB	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V OUTB (General)
8	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.5V to 16V)
9	EP	GND	노출형 방열 패드 및 접지 (EP)

PIN 1 V V OUT, OUTA

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 V V OUT, OUTA (General)

설계 권장 사항: AnalogOutput(opampA)

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (9 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

TDFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · 피치 0.50mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (9 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)

MCP6H02T 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중

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1.2 MHz, 16V Op Amps

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MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 1 | Applications: | • Automotive Power Electronics • Industrial Control Equipment • Battery Powered Systems • Medical Diagnostic Instruments | Design Aids: | • SPICE Macro Models • FilterL

 2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 1 | Applications: | • Automotive Power Electronics • Industrial Control Equipment • Battery Powered Systems • Medical Diagnostic Instruments | Design Aids: | • SPICE Macro Models • FilterL

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Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P17 · p17_fig011777×695px

FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.

P17 · p17_fig021777×812px

FIGURE 4-3: Protecting the Analog Inputs. 4.1.4 NORMAL OPERATION

P19 · p19_fig011777×1005px

FIGURE 4-8: High Side Current Sensing Using Difference Amplifier.

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 2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 31

P31 · p31_fig01P31

Datasheet Page 31 (p31_fig01)

P23 · p23_fig01PDF 내 전체 패키지

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 23 | MCP6H01/2/4 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | 5-Lead SC-70 (MCP6H01) Example | 8-Lead SOIC (150 mil) (MCP6H01, MCP6H02) Example: | XXXXXXXX XXXXYYWW | NN

P37 · p37_fig01PDF 내 전체 패키지

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging |  2010-2011 Microchip Technolo

14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging |  2010-2011 Microchip Technolo

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MCP6H02T-E/MNY)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 2.00 × 0.80 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.5V to 16V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

3.5V to 16V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +125°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

1.2 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

135 µA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)

패키지 패밀리: DFN (TDFN-8-EP(2x3))

핀 수 및 리드 피치N / e

8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

Standard I/O / Passive

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼9 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트9 개 패드 · 피치 0.50mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 1.50×1.50mm 윈도우 그리드

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TDFN-8-EP(2x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

3.00 × 2.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=0.80mm · e=0.50mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.30 × 0.75 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

9P / 9Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TDFN-8-EP(2x3)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP6H02T-E/MNY(TDFN-8-EP(2x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 9핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.5V to 16V). 주요 핀 구성: 1 (V V OUT, OUTA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN–, INA–: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V V IN–, INA– (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 5 (V INB+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V INB+ (General)), 6 (V INB–: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V INB– (General)).

MCP6H02T-E/MNY의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP6H02T-E/MNY(TDFN-8-EP(2x3)) 본체 크기는 2.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 9개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 1.50 × 1.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

MCP6H02T-E/MNY용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP6H02T-E/MNY(MICROCHIP, TDFN-8-EP(2x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (9 핀) 및 MCP6H02T 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	V V OUT, OUTA	Digital_IO	신호 단자 V V OUT, OUTA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.5V to 16V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V V OUT, OUTA. 지원 버스 프로토콜: General.
2	V V IN–, INA–	Digital_IO	신호 단자 V V IN–, INA– (방향: I/O, 전압 도메인: 3.5V to 16V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V V IN–, INA–. 지원 버스 프로토콜: General.
3	V IN+ V INA+ ,	Digital_IO	신호 단자 V IN+ V INA+ , (방향: I/O, 전압 도메인: 3.5V to 16V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V IN+ V INA+ ,. 지원 버스 프로토콜: General.
4	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
5	V INB+	Digital_IO	신호 단자 V INB+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.5V to 16V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V INB+. 지원 버스 프로토콜: General.
6	V INB–	Digital_IO	신호 단자 V INB– (방향: I/O, 전압 도메인: 3.5V to 16V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V INB–. 지원 버스 프로토콜: General.
7	V OUTB	Digital_IO	신호 단자 V OUTB (방향: I/O, 전압 도메인: 3.5V to 16V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V OUTB. 지원 버스 프로토콜: General.
8	VDD	Power_In	3.5V to 16V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 16.0V)입니다.
9	EP	GND	패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.

4D Studio: MCP6H02T-E/MNY Permalink: /part/C144311 MICROCHIP TDFN-8-EP(2x3)전체 패키지 규격 전체 제조업체