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MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP4461-502E/ST

MICROCHIPID: C638709TSSOP-20 · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)1P3A2P3W3P3B4HVC/A05SCL6SDA7VSS8P1B9P1W10P1A20P2A19P2W18P2B17VDD16A115RESET#14WP#13P0B12P0W11P0AGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 6.50mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1P3AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3A (General)
2P3WI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3W (General)
3P3BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3B (General)
4HVC/A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HVC/A0 (General)
5SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
6SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
8P1BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1B (General)
9P1WI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1W (General)
10P1AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1A (General)
11P0AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P0A (General)
12P0WI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P0W (General)
13P0BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P0B (General)
14WP#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WP# (General)
15RESET#I系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET#)
16A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.7V to 5.5V)
18P2BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2B (General)
19P2WI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2W (General)
20P2AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2A (General)
PIN 1 P3A
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 P3A (General)
PCB布线建议: Signal terminal P3A (I/O, 2.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: P3A. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MCP4461-502E/ST (MICROCHIP · TSSOP-20)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 MCP4461 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — 7/8-Bit Quad I2C Digital POT with Nonvolatile Memory
7/8-Bit Quad I2C Digital POT with Nonvolatile Memory
P2 · p02_fig011766×2045px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — MCP4432 (3) 4 Rheostat I2C RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V
MCP4432 (3) 4 Rheostat I2C RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V
P2 · p02_fig021782×774px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — P3B
P3B
P74 · p74_fig011785×1144px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-3: Example Application Circuit using Terminal Disconnects.
FIGURE 8-3: Example Application Circuit using Terminal Disconnects.
P75 · p75_fig011781×1253px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-5: Typical Application I2C Bus Configurations.
FIGURE 8-5: Typical Application I2C Bus Configurations.
P78 · p78_fig011781×1272px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-9: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.
FIGURE 8-9: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.
P79 · p79_fig011779×979px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Figure 8-10 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.
Figure 8-10 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.
P81 · p81_fig02455×1439px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Example | 4462502E | 1035 | 256 | Example | 4461 502EML | 256 ^^3 e | Example | 1035 | 4461502 | EST 256 | 1035 ^^3 e
Example | 4462502E | 1035 | 256 | Example | 4461 502EML | 256 ^^3 e | Example | 1035 | 4461502 | EST 256 | 1035 ^^3 e
P81 · p81_fig031777×755px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS22265A-page 81 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
© 2010 Microchip Technology Inc. DS22265A-page 81 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
P81 · p81_fig03P81
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Datasheet Page 81 (p81_fig03)
Datasheet Page 81 (p81_fig03)
P95 · p95_fig011777×919px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Variation
Variation
P95 · p95_fig01P95
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MCP4461-502E/ST)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.50 × 4.40 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.7V to 5.5V，工作温度 0°C to 70°C，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
0°C to 70°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (TSSOP-20)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-20
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MCP4461-502E/ST 采用 TSSOP-20 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.7V to 5.5V。主要引脚包括：1 (P3A: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P3A (General)), 2 (P3W: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P3W (General)), 3 (P3B: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P3B (General)), 4 (HVC/A0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 HVC/A0 (General)), 5 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)), 6 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C))。

MCP4461-502E/ST 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MCP4461-502E/ST 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP4461-502E/ST (MICROCHIP, TSSOP-20) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 MCP4461 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1P3ADigital_IO信号引脚 P3A（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P3A。支持总线接口：General。
2P3WDigital_IO信号引脚 P3W（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P3W。支持总线接口：General。
3P3BDigital_IO信号引脚 P3B（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P3B。支持总线接口：General。
4HVC/A0Digital_IO信号引脚 HVC/A0（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：HVC/A0。支持总线接口：General。
5SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
6SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8P1BDigital_IO信号引脚 P1B（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P1B。支持总线接口：General。
9P1WDigital_IO信号引脚 P1W（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P1W。支持总线接口：General。
10P1ADigital_IO信号引脚 P1A（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P1A。支持总线接口：General。
11P0ADigital_IO信号引脚 P0A（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P0A。支持总线接口：General。
12P0WDigital_IO信号引脚 P0W（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P0W。支持总线接口：General。
13P0BDigital_IO信号引脚 P0B（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P0B。支持总线接口：General。
14WP#Digital_IO信号引脚 WP#（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：WP#。支持总线接口：General。
15RESET#Digital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET#)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
16A1Digital_IO信号引脚 A1（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：A1。支持总线接口：General。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.7V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
18P2BDigital_IO信号引脚 P2B（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P2B。支持总线接口：General。
19P2WDigital_IO信号引脚 P2W（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P2W。支持总线接口：General。
20P2ADigital_IO信号引脚 P2A（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P2A。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传