MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP3918A1-E/SS

MICROCHIPID: C184945SSOP-20-208mil · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil)1RESET/OSR02DV DD3AV DD4CH0+5CH0 -6NC7NC8A GND9REFIN+/OUT10REFIN -20SDI/OSR119SDO18SCK/MCLK17CS/BOOST16OSC2/MODE15OSC1/CLKI/GA14DR/GAIN113MDAT012NC11D GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 7.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RESET/OSR0ISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET/OSR0)
2DV DDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DV DD (General)
3AV DDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AV DD (General)
4CH0+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH0+ (General)
5CH0 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH0 - (General)
6NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8A GNDGNDMasseanschluss (A GND)
9REFIN+/OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REFIN+/OUT (General)
10REFIN -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REFIN - (General)
11D GNDGNDMasseanschluss (D GND)
12NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
13MDAT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MDAT0 (General)
14DR/GAIN1AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DR/GAIN1 (General)
15OSC1/CLKI/GAIN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/GAIN0 (RTC/CLK)
16OSC2/MODEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/MODE (RTC/CLK)
17CS/BOOSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS/BOOST (General)
18SCK/MCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK/MCLK (SPI)
19SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO (General)
20SDI/OSR1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI/OSR1 (General)
PIN 1 RESET/OSR0
I
Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET/OSR0)
Designhinweis: MasterResetLogicInputPinorOSR0LogicInputPin
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP3918A1-E/SS (MICROCHIP · SSOP-20-208mil)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP3918
P1 · p01_fig01377×200px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — 3V Single-Channel Analog Front End
3V Single-Channel Analog Front End
P2 · p02_fig011725×1158px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig021777×936px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — REFIN+/OUT
REFIN+/OUT
P2 · p02_fig03456×247px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — -
-
P2 · p02_fig04159×348px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — EN_MDAT
EN_MDAT
P2 · p02_fig03P2
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig03)
Datasheet Page 2 (p02_fig03)
P55 · p55_fig011777×635px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 7-1: MCP3918 2-Wire Interface Typical Application Schematic.
FIGURE 7-1: MCP3918 2-Wire Interface Typical Application Schematic.
P55 · p55_fig02586×398px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 7-1: MCP3918 2-Wire Interface Typical Application Schematic.
FIGURE 7-1: MCP3918 2-Wire Interface Typical Application Schematic.
P57 · p57_fig011777×1142px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 7-2: Frame Word. TABLE 7-4: FRAME COUNTER SETTINGS CNT1 CNT0 FRAME NUMBER
FIGURE 7-2: Frame Word. TABLE 7-4: FRAME COUNTER SETTINGS CNT1 CNT0 FRAME NUMBER
P57 · p57_fig021781×737px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 7-3: MCP3918 2-Wire Communication Protocol.
FIGURE 7-3: MCP3918 2-Wire Communication Protocol.
P59 · p59_fig011600×860px
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 8-1: MCP3918 Three-Phase Shunt Energy Meter - Typical Application Schematic for Each Phase. 8.1 Power Supply Design and Bypassing
FIGURE 8-1: MCP3918 Three-Phase Shunt Energy Meter - Typical Application Schematic for Each Phase. 8.1 Power Supply Design and Bypassing
P59 · p59_fig01P59
MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 59 (p59_fig01)
Datasheet Page 59 (p59_fig01)
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP3918A1-E/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.7V – 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und SPI, ADC, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V – 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-20-208mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, ADC, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-20-208mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil)?

Das Bauteil MCP3918A1-E/SS von MICROCHIP im SSOP-20-208mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V – 3.6V. Wichtige Pins: 1 (RESET/OSR0: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET/OSR0)), 2 (DV DD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DV DD (General)), 3 (AV DD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AV DD (General)), 4 (CH0+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH0+ (General)), 5 (CH0 -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH0 - (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP3918A1-E/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP3918A1-E/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP3918A1-E/SS (MICROCHIP, SSOP-20-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & MCP3918 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RESET/OSR0Digital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET/OSR0): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
2DV DDDigital_IOSignalanschluss DV DD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DV DD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3AV DDDigital_IOSignalanschluss AV DD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AV DD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4CH0+Digital_IOSignalanschluss CH0+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH0+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5CH0 -Digital_IOSignalanschluss CH0 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH0 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8A GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (A GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9REFIN+/OUTDigital_IOSignalanschluss REFIN+/OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: REFIN+/OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10REFIN -Digital_IOSignalanschluss REFIN - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: REFIN -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11D GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (D GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13MDAT0Digital_IOSignalanschluss MDAT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MDAT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14DR/GAIN1AnalogSignalanschluss DR/GAIN1 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DR/GAIN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15OSC1/CLKI/GAIN0AnalogSignalanschluss OSC1/CLKI/GAIN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/GAIN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
16OSC2/MODEDigital_IOSignalanschluss OSC2/MODE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/MODE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17CS/BOOSTDigital_IOSignalanschluss CS/BOOST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS/BOOST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18SCK/MCLKDigital_IOSignalanschluss SCK/MCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK/MCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
19SDODigital_IOSignalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20SDI/OSR1Digital_IOSignalanschluss SDI/OSR1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI/OSR1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.