MCP3001-I/P (PDIP-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP3001-I/P (PDIP-8)?

Das Bauteil MCP3001-I/P von MICROCHIP im PDIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V - 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)), 2 (IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN+ (General)), 3 (IN-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN- (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (CS#/SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS#/SHDN (General)), 6 (DOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP3001-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP3001-I/P (PDIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP3001-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP3001-I/P (MICROCHIP, PDIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.35mm × 9.62mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VREF	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)
2	IN+	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN+ (General)
3	IN-	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN- (General)
4	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
5	CS#/SHDN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS#/SHDN (General)
6	DOUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)
7	CLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V - 5.5V)

PIN 1 VREF

Analog

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)

Designhinweis: Signal terminal VREF (Analog, 2.7V - 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: VREF. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP3001-I/P (PDIP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP3001-I/P (PDIP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP3001-I/P (PDIP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP3001-I/P (PDIP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

PDIP-8 · 6.35×9.62mm · Raster 2.54mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP3001-I/P (PDIP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP3001-I/P (PDIP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP3001

P1 · p01_fig011777×1362px

MCP3001

P18 · p18_fig011436×1996px

7.1 Package Marking Information

P18 · p18_fig01P18

Datasheet Page 18 (p18_fig01)

P20 · p20_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP3001-I/P (PDIP-8) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | MCP3001 | DS21293C-page 20 © 20

8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | MCP3001 | DS21293C-page 20 © 20

P21 · p21_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP3001-I/P (PDIP-8) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21293C-page 21 | MCP3001 | 8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) [MSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.micro

© 2007 Microchip Technology Inc. DS21293C-page 21 | MCP3001 | 8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) [MSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.micro

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP3001-I/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP3001-I/P (PDIP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.62 × 6.35 × 4.50 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.7V - 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, ADC, DAC Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V - 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

2.8 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

9.62 × 6.35 × 4.50 mm (A1=0.51 mm)

Gehäusefamilie: DIP (PDIP-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI, ADC, DAC

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 2.54mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (PDIP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

9.62 × 6.35 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=4.50mm · e=2.54mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

1.60 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit PDIP-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP3001-I/P (PDIP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP3001-I/P (PDIP-8)?

Das Bauteil MCP3001-I/P von MICROCHIP im PDIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V - 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)), 2 (IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN+ (General)), 3 (IN-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN- (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (CS#/SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS#/SHDN (General)), 6 (DOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP3001-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP3001-I/P (PDIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP3001-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP3001-I/P (MICROCHIP, PDIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MCP3001 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VREF	Analog	Signalanschluss VREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.7V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	IN+	Digital_IO	Signalanschluss IN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	IN-	Digital_IO	Signalanschluss IN- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	CS#/SHDN	Digital_IO	Signalanschluss CS#/SHDN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS#/SHDN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	DOUT	Digital_IO	Signalanschluss DOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	CLK	Digital_IO	Signalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V - 5.5V (Max. 5.5V).

4D Studio: MCP3001-I/P Permalink: /part/C220200 MICROCHIP PDIP-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller