Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TDFN-8-EP(3x3))
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BBOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Theo mạch ứng dụng TDFN-8-EP(3x3) | Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP2561FD-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP2561FD-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) như thế nào?
Linh kiện MCP2561FD-E/MF do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TDFN-8-EP(3x3) gồm 9 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (TXD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)), 2 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 3 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 5.5V)), 4 (RXD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)), 5 (SPLIT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPLIT (General)), 6 (CANL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CANL (CAN)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP2561FD-E/MF là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP2561FD-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 9 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.40 × 1.60 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP2561FD-E/MF ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP2561FD-E/MF (MICROCHIP, TDFN-8-EP(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (9 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP2561Mở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | TXD | Digital_IO | Chân tín hiệu TXD (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD. Giao thức hỗ trợ: UART. |
| 2 | VSS | GND | Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 3 | VDD | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 4 | RXD | Digital_IO | Chân tín hiệu RXD (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD. Giao thức hỗ trợ: UART. |
| 5 | SPLIT | Digital_IO | Chân tín hiệu SPLIT (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPLIT. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 6 | CANL | Digital_IO | Chân tín hiệu CANL (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CANL. Giao thức hỗ trợ: CAN. |
| 7 | CANH | Digital_IO | Chân tín hiệu CANH (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CANH. Giao thức hỗ trợ: CAN. |
| 8 | STBY | Digital_IO | Chân tín hiệu STBY (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): STBY. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 9 | EP | GND | Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp. |