⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
MCP2515-I/SO RepresentativeMCP2515-I/SO Package Dimensions
Kho Linh Kiện›MICROCHIP›SOIC-18-300mil›MCP2515-I/SO

MCP2515-I/SO

MFR#: MCP2515-I/SOSOIC-18-300mil · 18 chân · Pitch 1.27mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) is a 18-pin standard electronic & interconnect component featuring a 11.55 × 7.50 × 2.50 mm mechanical envelope (lead pitch e = 1.27 mm). Rated for 2.7V – 5.5V supply operation across -40°C to +85°C with integrated SPI, RTC/CLK interfaces. · Điện áp hoạt động (VCC): 2.7V – 5.5V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)1TXCAN2RXCAN3CLKOUT4TX0RTS5TX1RTS6TX2RTS7OSC28OSC19VSS18VDD17RESET16CS15SO14SI13SCK12INT11RX0BF10RX1BFGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 7.50mm × 11.55mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (18/18)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (EN)
1TXCANI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin TXCAN (General)
2RXCANI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin RXCAN (General)
3CLKOUTI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin CLKOUT (General)
4TX0RTSI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin TX0RTS (General)
5TX1RTSI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin TX1RTS (General)
6TX2RTSI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin TX2RTS (General)
7OSC2I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin OSC2 (RTC/CLK)
8OSC1I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin OSC1 (RTC/CLK)
9VSSGNDGround Reference Pin (VSS)
10RX1BFI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin RX1BF (General)
11RX0BFI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin RX0BF (General)
12INTI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin INT (General)
13SCKI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin SCK (SPI)
14SII/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin SI (General)
15SOI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin SO (General)
16CSI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin CS (General)
17RESETISystem Enable & Hardware Reset (RESET)
18VDDPowerPower Supply Input (VDD — 2.7V – 5.5V)
PIN 1 TXCAN
I/O
Multiplexed I/O & Peripheral Pin TXCAN (General)
Lưu ý thiết kế: TransmitoutputpintoCANbus | Alt: —
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
MCP2515-I/SO - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP2515-I/SO - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MCP2515-I/SO - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
MCP2515-I/SO - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 18 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MCP2515-I/SO - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 12 hình đúng phiên bản MCP2515-I/SO
Trang 77 · p77_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
MCP2515-I/SO p77_fig01
XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX
Trang 77 · p77_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
MCP2515-I/SO p77_fig03
XXXXXXXX
Trang 1 · p01_fig01580×308px
MCP2515-I/SO p01_fig01
Stand-Alone CAN Controller with SPI Interface
Trang 1 · p01_fig022734×2720px
MCP2515-I/SO p01_fig02
 2003-2012 Microchip Technology Inc. DS21801G-page 1 | device(s) • Start-of-Frame (SOF) Signal is Available for Monitoring the SOF Signal: - Can be used for time-slot-based protocols | Package Types | 16 | 5 | TXCAN | RXCAN | VDD | RESET |
Trang 1 · p01_fig01Trang 1
MCP2515-I/SO p01_fig01
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Trang 1 · p01_fig02Trang 1
MCP2515-I/SO p01_fig02
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Trang 4 · p04_fig01Trang 4
MCP2515-I/SO p04_fig01
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Trang 57 · p57_fig011253×697px
MCP2515-I/SO p57_fig01
FIGURE 9-1: RESET PIN CONFIGURATION EXAMPLE
Trang 77 · p77_fig02948×735px
MCP2515-I/SO p77_fig02
MCP2515
Trang 77 · p77_fig04751×920px
MCP2515-I/SO p77_fig04
MCP2515
Trang 77 · p77_fig06636×812px
MCP2515-I/SO p77_fig06
2515
Trang 77 · p77_fig01Trang 77
MCP2515-I/SO p77_fig01
Datasheet Page 77 (p77_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (EN)

MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) is a 18-pin standard electronic & interconnect component featuring a 11.55 × 7.50 × 2.50 mm mechanical envelope (lead pitch e = 1.27 mm). Rated for 2.7V – 5.5V supply operation across -40°C to +85°C with integrated SPI, RTC/CLK interfaces.
Standard Electronic & Interconnect Component
Operating Supply VoltageV_CC / V_DD
2.7V – 5.5V
Place 100nF + 10µF X7R decoupling capacitors < 2mm from supply pins
Ambient Operating TemperatureT_A
-40°C to +85°C
Industrial temperature grade; T_J(max) = +125°C
Clock / RF Operating Frequencyf_CLK / f_RF
10 MHz
Extracted from authoritative PDF specification tables
Current & Power RatingI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Observe per-pin absolute maximum current limits
Package Envelope (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.00 mm)
Package family: SOIC (SOIC-18-300mil)
Pin Count & Lead PitchN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Normalized to Center-to-Center Span C per IPC-7351B
Integrated Peripheral InterfacesBuses
SPI, RTC/CLK
Cross-linked with 4D Pinout & Schematic Symbol
Reflow & Moisture SensitivityIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% windowed solder paste stencil on thermal EPAD
Cảnh báo: Verify Pin-1 chamfer orientation on Top Silkscreen prior to SMT pick-and-place assembly.
Cảnh báo: Connect exposed thermal pad (if present) to internal ground plane via 0.3mm stitched thermal vias.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol18 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern18 pads · Pitch 1.27mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) như thế nào?

Linh kiện MCP2515-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-18-300mil gồm 18 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.7V – 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (TXCAN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXCAN (General)), Chân 2 (RXCAN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXCAN (General)), Chân 3 (CLKOUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLKOUT (General)), Chân 4 (TX0RTS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX0RTS (General)), Chân 5 (TX1RTS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX1RTS (General)), Chân 6 (TX2RTS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX2RTS (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP2515-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 11.55 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 18 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP2515-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP2515-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).