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MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP23S17-E/SP

MICROCHIPID: C148096DIP-28 · 28 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MCP23S17-E/SP (DIP-28)1GPB02GPB13GPB24GPB35GPB46GPB57GPB68GPB79VDD10VSS11NC/CS12SCK13SDA/SI14NC/SO28GPA727GPA626GPA525GPA424GPA323GPA222GPA121GPA020INTA19INTB18RESET17A216A115A0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213142827262524232221201918171615E=34.60mm · Pitch e=2.54mmD=7.30mm-26-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416182022242614121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
3. 3D实体模型
封装外形: 34.60mm × 7.30mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GPB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB0 (CAN)
2GPB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB1 (CAN)
3GPB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB2 (CAN)
4GPB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB3 (CAN)
5GPB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB4 (CAN)
6GPB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB5 (CAN)
7GPB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB6 (CAN)
8GPB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB7 (CAN)
9VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 5.5V)
10VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
11NC/CSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC/CS (General)
12SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI)
13SDA/SII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA/SI (I2C)
14NC/SOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC/SO (General)
15A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
16A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)
17A2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)
18RESETI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)
19INTBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INTB (CAN)
20INTAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INTA (CAN)
21GPA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA0 (CAN)
22GPA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA1 (CAN)
23GPA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA2 (CAN)
24GPA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA3 (CAN)
25GPA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA4 (CAN)
26GPA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA5 (CAN)
27GPA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA6 (CAN)
28GPA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA7 (CAN)
PIN 1 GPB0
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB0 (CAN)
PCB布线建议: Bidirectional I/O pin Can be enabled for interrupt-on-change and/or internal weak pull -up resistor . .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MCP23S17-E/SP (MICROCHIP · DIP-28)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DIP-28 · 34.60×7.30mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 MCP23S17 系列)
P1 · p01_fig02精确匹配封装
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — open-drain • INTA and INTB Can Be Configured to Operate Independently or Together
open-drain • INTA and INTB Can Be Configured to Operate Independently or Together
P1 · p01_fig01377×200px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 16-Bit I/O Expander with Serial Interface
16-Bit I/O Expander with Serial Interface
P1 · p01_fig02P1
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011518×1176px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P26 · p26_fig011777×2564px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — MCP23017/MCP23S17
MCP23017/MCP23S17
P26 · p26_fig02PDF 内含全部封装
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SOIC Example:
28-Lead SOIC Example:
P26 · p26_fig03PDF 内含全部封装
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead QFN Example:
28-Lead QFN Example:
P26 · p26_fig04PDF 内含全部封装
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SPDIP Example:
28-Lead SPDIP Example:
P26 · p26_fig05PDF 内含全部封装
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SPDIP Example:
28-Lead SPDIP Example:

电气参数与元器件规格详情 (MCP23S17-E/SP)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MCP23S17-E/SP (DIP-28) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 34.60 × 7.30 × 4.20 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 1.8V to 5.5V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 SPI, I2C, CAN 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
34.60 × 7.30 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
封装类型：DIP (DIP-28)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, CAN
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DIP-28)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
34.60 × 7.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
DIP-28
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MCP23S17-E/SP (DIP-28)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP23S17-E/SP (DIP-28) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MCP23S17-E/SP 采用 DIP-28 封装，共 28 脚，引脚间距 2.54 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 5.5V。主要引脚包括：1 (GPB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB0 (CAN)), 2 (GPB1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB1 (CAN)), 3 (GPB2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB2 (CAN)), 4 (GPB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB3 (CAN)), 5 (GPB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB4 (CAN)), 6 (GPB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB5 (CAN))。

MCP23S17-E/SP 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP23S17-E/SP (DIP-28) 本体轮廓为 7.30 × 34.60 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MCP23S17-E/SP 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP23S17-E/SP (MICROCHIP, DIP-28) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 MCP23S17 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GPB0Digital_IO信号引脚 GPB0（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB0。支持总线接口：CAN。
2GPB1Digital_IO信号引脚 GPB1（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB1。支持总线接口：CAN。
3GPB2Digital_IO信号引脚 GPB2（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB2。支持总线接口：CAN。
4GPB3Digital_IO信号引脚 GPB3（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB3。支持总线接口：CAN。
5GPB4Digital_IO信号引脚 GPB4（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB4。支持总线接口：CAN。
6GPB5Digital_IO信号引脚 GPB5（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB5。支持总线接口：CAN。
7GPB6Digital_IO信号引脚 GPB6（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB6。支持总线接口：CAN。
8GPB7Digital_IO信号引脚 GPB7（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB7。支持总线接口：CAN。
9VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
10VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
11NC/CSDigital_IO信号引脚 NC/CS（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC/CS。支持总线接口：General。
12SCKDigital_IO信号引脚 SCK（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK。支持总线接口：SPI。
13SDA/SIDigital_IO信号引脚 SDA/SI（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA/SI。支持总线接口：I2C。
14NC/SODigital_IO信号引脚 NC/SO（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC/SO。支持总线接口：General。
15A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
16A1Digital_IO信号引脚 A1（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：A1。支持总线接口：General。
17A2Digital_IO信号引脚 A2（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：A2。支持总线接口：General。
18RESETDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
19INTBOpen_Drain信号引脚 INTB（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：INTB。支持总线接口：CAN。
20INTAOpen_Drain信号引脚 INTA（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：INTA。支持总线接口：CAN。
21GPA0Digital_IO信号引脚 GPA0（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA0。支持总线接口：CAN。
22GPA1Digital_IO信号引脚 GPA1（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA1。支持总线接口：CAN。
23GPA2Digital_IO信号引脚 GPA2（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA2。支持总线接口：CAN。
24GPA3Digital_IO信号引脚 GPA3（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA3。支持总线接口：CAN。
25GPA4Digital_IO信号引脚 GPA4（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA4。支持总线接口：CAN。
26GPA5Digital_IO信号引脚 GPA5（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA5。支持总线接口：CAN。
27GPA6Digital_IO信号引脚 GPA6（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA6。支持总线接口：CAN。
28GPA7Digital_IO信号引脚 GPA7（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA7。支持总线接口：CAN。
探索器件库封装厂商上传