同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)
ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます| ピン | 記号 | 種別 | 機能説明 (JA) |
|---|---|---|---|
| 1 | V OUT | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUT (General) |
| 2 | VIN | Power | 電源供給入力 (VIN — 2.7V to16.0V) |
| 3 | SHDN# | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SHDN# (General) |
| 4 | GND | GND | グラウンド基準端子 (GND) |
| 5 | PWRGD | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PWRGD (General) |
| 6 | CDELAY | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CDELAY (General) |
| 7 | NC | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General) |
| 8 | V IN | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V IN (General) |
| 9 | EP | GND | 露出サーマルパッド・グラウンド (EP) |
PIN 1 V OUT
I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUT (General)
設計上の注意点: RegulatedVoltageOutput
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定
抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 10 抽出図面)
原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
パッケージ正規ピン配置 (9ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
IPC-7351B パッド (9 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (10 点 · 1/1 ページ)
MCP1703 シリーズの切り抜きなし原本図面 10 点中 1–10 点目を表示
P1 · p01_fig01377×200px
P1 · p01_fig02P1
P2 · p02_fig011327×1149px
P2 · p02_fig021535×571px
P14 · p14_fig011777×1417px
P14 · p14_fig021777×1540px
P14 · p14_fig01P14
P1 · p01_fig02PDF 内の全パッケージ
P17 · p17_fig01PDF 内の全パッケージ
P23 · p23_fig01PDF 内の全パッケージ
電気仕様 & 部品詳細スペック (MCP1703T-4002E/MC)
データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)詳細概要:MCP1703T-4002E/MC (DFN-8-EP(2x3)) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 3.00 × 2.00 × 0.80 mm(ピンピッチ e = 0.50 mm)です。動作電源電圧 2.7V to16.0V、動作温度範囲 -40°C to +125°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.7V to16.0V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +125°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
1 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: DFN (DFN-8-EP(2x3))
ピン数・リードピッチN / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。
5点工業規格検証
ファイル出力前の自動幾何・電気チェックIEEE-315 シンボル9 ピン自動バス分類
IPC-7351B フットプリント9 パッド · ピッチ 0.50mm
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 1.40×1.30mm メッシュ分割
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
実機検証 & コミュニティ技術レビュー
データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース5.00 PCB Verified
IPC-7351B
同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択同系列ファミリー & 同一データシート部品 — MCP1703 (3)
機械寸法 & ランドパターン (DFN-8-EP(2x3))
データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化パッケージ外形 (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.67 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)
推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)
標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番| 部品記号 / 代替型番 | 定数 / パッケージ | 役割 & PCB レイアウトルール |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit DFN-8-EP(2x3) | 定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。 |
技術的なよくある質問 (FAQ) — MCP1703T-4002E/MC (DFN-8-EP(2x3))
ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答MCP1703T-4002E/MC (DFN-8-EP(2x3)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?
MICROCHIP 製 MCP1703T-4002E/MC (DFN-8-EP(2x3) パッケージ) は全 9 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.7V to16.0V です。主なピン:1 (V OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUT (General)), 2 (VIN: 電源供給入力 (VIN — 2.7V to16.0V)), 3 (SHDN#: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SHDN# (General)), 4 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 5 (PWRGD: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PWRGD (General)), 6 (CDELAY: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CDELAY (General))。
MCP1703T-4002E/MC の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?
データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP1703T-4002E/MC (DFN-8-EP(2x3)) の本体外形は 2.00 × 3.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 9 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 1.40 × 1.30 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。
MCP1703T-4002E/MC の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?
このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP1703T-4002E/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。
静的リファレンス付録:ピン配置表 (9 ピン) & MCP1703 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
| ピン番号 (Pin #) | 信号名 (Signal Name) | 電気種別 (Type) | 機能説明 & 回路設計上の注意 |
|---|---|---|---|
| 1 | V OUT | Digital_IO | 信号端子 V OUT(方向: I/O、電圧域: 2.7V to16.0V)。多重化オルタネート機能: V OUT。対応バス/インターフェース: General。 |
| 2 | VIN | Power_In | 2.7V to16.0V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VIN、最大定格: 16.0V) です。 |
| 3 | SHDN# | Digital_IO | 信号端子 SHDN#(方向: I/O、電圧域: 2.7V to16.0V)。多重化オルタネート機能: SHDN#。対応バス/インターフェース: General。 |
| 4 | GND | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。 |
| 5 | PWRGD | Digital_IO | 信号端子 PWRGD(方向: I/O、電圧域: 2.7V to16.0V)。多重化オルタネート機能: PWRGD。対応バス/インターフェース: General。 |
| 6 | CDELAY | Digital_IO | 信号端子 CDELAY(方向: I/O、電圧域: 2.7V to16.0V)。多重化オルタネート機能: CDELAY。対応バス/インターフェース: General。 |
| 7 | NC | NC | 信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 2.7V to16.0V)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。 |
| 8 | V IN | Digital_IO | 信号端子 V IN(方向: I/O、電圧域: 2.7V to16.0V)。多重化オルタネート機能: V IN。対応バス/インターフェース: General。 |
| 9 | EP | GND | パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。 |










