MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3)?

Das Bauteil MCP1700T-3502E/TT von MICROCHIP im SOT-23-3-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)), 3 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1700T-3502E/TT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) 1.30 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 3 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1700T-3502E/TT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1700T-3502E/TT (MICROCHIP, SOT-23-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.90mm × 1.30mm · Raster: 1.90mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	GND	GND	Masseanschluss (GND)
2	V OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
3	V IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)

PIN 1 GND

GND

Masseanschluss (GND)

Designhinweis: GroundTerminal

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (3 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOT-23-3 · 2.90×1.30mm · Raster 1.90mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1700

P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE

Package options include SOT-23, SOT-89, TO-92 and 2x2 DFN-6.

P14 · p14_fig02EXAKTES GEHÄUSE

FIGURE 6-1: Typical Application Circuit. 6.1.1 APPLICATION INPUT CONDITIONS

P17 · p17_fig01EXAKTES GEHÄUSE

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) —  2005-2020 Microchip Technology Inc. DS20001826F-page 17 | MCP1700 | 7.0 PACKAGING INFORMATION | 7.1 Package Marking Information | 3-Pin SOT-23 | CKNN | 3-Pin SOT-89 | CUYYWW | NNN | 3-Pin TO-92 | XXXXXX XXXXXX | YWWNNN | Standard | Extend

P1 · p01_fig01376×200px

Low Quiescent Current LDO

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P2 · p02_fig011327×1149px

Functional Block Diagrams

P2 · p02_fig021193×562px

Typical Application Circuits

P14 · p14_fig011777×894px

6.1 Typical Application

P14 · p14_fig02P14

Datasheet Page 14 (p14_fig02)

P17 · p17_fig01P17

Datasheet Page 17 (p17_fig01)

P20 · p20_fig011711×1784px

$MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) — 0LFURFKLS7HFKQRORJ\'UDZLQJ& &6KHHWRI$

0LFURFKLS7HFKQRORJ\'UDZLQJ& &6KHHWRI

P22 · p22_fig011128×1002px

RECOMMENDED LAND PATTERN

Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1700T-3502E/TT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) ist ein 3-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.90 × 1.30 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 1.90 mm). Ausgelegt für 2.3V to 6.0V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.3V to 6.0V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)

Gehäusefamilie: SOT23 (SOT-23-3)

Pinanzahl & RastermaßN / e

3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol3 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 1.90mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-23-3)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.90 × 1.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=1.90mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.65 × 1.00 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

3P / 3Pad (SOT_SMALL)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOT-23-3	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3)?

Das Bauteil MCP1700T-3502E/TT von MICROCHIP im SOT-23-3-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)), 3 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1700T-3502E/TT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) 1.30 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 3 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1700T-3502E/TT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1700T-3502E/TT (MICROCHIP, SOT-23-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (3 Pins) & MCP1700 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2	V OUT	Digital_IO	Signalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	V IN	Digital_IO	Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: MCP1700T-3502E/TT Permalink: /part/C625354 MICROCHIP SOT-23-3 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller