⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
MCP1700T-3302E/TT(MS) RepresentativeMCP1700T-3302E/TT(MS) Package Dimensions
Kho Linh Kiện›MSKSEMI›SOT-23›MCP1700T-3302E/TT(MS)

MCP1700T-3302E/TT(MS)

MFR#: MCP1700T-3302E/TT(MS)SOT-23 · 3 chân · Pitch 1.90mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) is a 3-pin standard electronic & interconnect component featuring a 2.90 × 1.30 × 1.10 mm mechanical envelope (lead pitch e = 1.90 mm). Rated for 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated Standard I/O / Passive interfaces.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23)1GND2VOUT3VINGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123E=2.90mm · Pitch e=1.90mmD=1.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 2.90mm × 1.30mm · Pitch: 1.90mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (3/3)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (EN)
1GNDGNDGround Reference Pin (GND)
2VOUTPowerRegulated Power Output (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3VINPowerPower Supply Input (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 GND
GND
Ground Reference Pin (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 18 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
MCP1700T-3302E/TT(MS) - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP1700T-3302E/TT(MS) - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOT-23 · 2.90×1.30mm · Pitch 1.90mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MCP1700T-3302E/TT(MS) - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
MCP1700T-3302E/TT(MS) - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 3 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MCP1700T-3302E/TT(MS) - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (18 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 18 hình đúng phiên bản MCP1700T-3302E/TT(MS)
Trang 2 · p02_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
MCP1700T-3302E/TT(MS) p02_fig01
MCP1700T-XX02E/TT(MS) | \ | SOT-23 Pin Configurations | 产品描述 | MCP1700T-XX02E/TT(MS) 系列是一组低压差（LDO）转换器，具有1.2V 至5.5V 宽电压输入范围、低压差、低功耗和 | 小型化封装的等特性。 | MCP1700T-XX02E/TT(MS) 低至2uA 低静态电流特性，特别适合用于电池供电、长时间待机系统设备应用，能帮助降低系 | 统设备的待机功耗，有效延长待机时间和电池使用寿命。
Trang 2 · p02_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
MCP1700T-3302E/TT(MS) p02_fig02
SOT-23 Pin Configurations
Trang 2 · p02_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
MCP1700T-3302E/TT(MS) p02_fig03
SOT-23 Pin Configurations
Trang 1 · p01_fig011856×268px
MCP1700T-3302E/TT(MS) p01_fig01
Hình trích xuất trang 1 (p01_fig01)
Trang 1 · p01_fig022184×299px
MCP1700T-3302E/TT(MS) p01_fig02
Hình trích xuất trang 1 (p01_fig02)
Trang 1 · p01_fig032842×1888px
MCP1700T-3302E/TT(MS) p01_fig03
MCP1700T-XX02E/TT(MS) | Product specification
Trang 2 · p02_fig01Trang 2
MCP1700T-3302E/TT(MS) p02_fig01
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Trang 2 · p02_fig03Trang 2
MCP1700T-3302E/TT(MS) p02_fig03
Datasheet Page 2 (p02_fig03)
Trang 3 · p03_fig012604×2168px
MCP1700T-3302E/TT(MS) p03_fig01
产品信息
Trang 4 · p04_fig011158×704px
MCP1700T-3302E/TT(MS) p04_fig01
图1：固定输出应用电路
Trang 4 · p04_fig021500×722px
MCP1700T-3302E/TT(MS) p04_fig02
图1：固定输出应用电路
Trang 4 · p04_fig031464×678px
MCP1700T-3302E/TT(MS) p04_fig03
图2: 带使能脚的固定输出应用电路

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (EN)

MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) is a 3-pin standard electronic & interconnect component featuring a 2.90 × 1.30 × 1.10 mm mechanical envelope (lead pitch e = 1.90 mm). Rated for 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated Standard I/O / Passive interfaces.
Standard Electronic & Interconnect Component
Operating Supply VoltageV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Place 100nF + 10µF X7R decoupling capacitors < 2mm from supply pins
Ambient Operating TemperatureT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrial temperature grade; T_J(max) = +125°C
Clock / RF Operating Frequencyf_CLK / f_RF
1kHz
Extracted from authoritative PDF specification tables
Current & Power RatingI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Observe per-pin absolute maximum current limits
Package Envelope (D × E × A)D × E × A
2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.00 mm)
Package family: SOT23 (SOT-23)
Pin Count & Lead PitchN / e
3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)
Normalized to Center-to-Center Span C per IPC-7351B
Integrated Peripheral InterfacesBuses
Standard I/O / Passive
Cross-linked with 4D Pinout & Schematic Symbol
Reflow & Moisture SensitivityIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% windowed solder paste stencil on thermal EPAD
Cảnh báo: Verify Pin-1 chamfer orientation on Top Silkscreen prior to SMT pick-and-place assembly.
Cảnh báo: Connect exposed thermal pad (if present) to internal ground plane via 0.3mm stitched thermal vias.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol3 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern3 pads · Pitch 1.90mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOT-23)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.90 × 1.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.90mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.65 × 1.00 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
3P / 3Pad (SOT_SMALL)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) như thế nào?

Linh kiện MCP1700T-3302E/TT(MS) do MSKSEMI sản xuất đóng gói kiểu SOT-23 gồm 3 chân với bước chân (pitch) 1.90 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (VOUT: Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), Chân 3 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP1700T-3302E/TT(MS) là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) có kích thước danh định 1.30 × 2.90 mm, bước chân e = 1.90 mm, tổng số 3 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP1700T-3302E/TT(MS) ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP1700T-3302E/TT(MS) (MSKSEMI, SOT-23) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).