MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2))?

Das Bauteil MCP1501T-18E/RW von MICROCHIP im WDFN-8-EP(2x2)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.024V - 1.250V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.024V - 1.250V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1501T-18E/RW?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.70 × 0.90 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1501T-18E/RW heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1501T-18E/RW (MICROCHIP, WDFN-8-EP(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.00mm × 2.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.024V - 1.250V)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	SHDN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)
4	GND	GND	Masseanschluss (GND)
5	GND	GND	Masseanschluss (GND)
6	GND	GND	Masseanschluss (GND)
7	OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
8	FEEDBACK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FEEDBACK (General)
9	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.024V - 1.250V)

Designhinweis: PowerSupplyInput

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

WDFN-8-EP(2x2) · 2.00×2.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1501

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High-Precision Buffered Voltage Reference

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Figure 5-1 illustrates a basic circuit configuration of the MCP1501.

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FIGURE 5-2: Output Noise-Reducing Filter.

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FIGURE 5-3: Negative Voltage Reference. 5.2.2 A/D CONVERTER REFERENCE

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FIGURE 5-4: ADC Example Circuit.

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Datasheet Page 17 (p17_fig02)

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MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) — FIGURE 5-5: SAR ADC Example Circuit. The circuit shown in Figure 5-5 shows a MCP1501-25 configured to provide the reference to a 14-bit or 16-bit SAR ADC.

FIGURE 5-5: SAR ADC Example Circuit. The circuit shown in Figure 5-5 shows a MCP1501-25 configured to provide the reference to a 14-bit or 16-bit SAR ADC.

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MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) — DS20005474E-page 22  2015-2017 Microchip Technology Inc. | 0.25 C A-B D | C SEATING | PLANE | TOP VIEW | SIDE VIEW | VIEW A-A | 0.10 C | 0.10 C | Microchip Technology Drawing No. C04-057-SN Rev D Sheet 1 of 2 | 8X | For the most current pa

P23 · p23_fig011777×2474px

MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) —  2015-2017 Microchip Technology Inc. DS20005474E-page 23 | Microchip Technology Drawing No. C04-057-SN Rev D Sheet 2 of 2 | 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm (.150 In.) Body [SOIC] | For the most current package drawings,

 2015-2017 Microchip Technology Inc. DS20005474E-page 23 | Microchip Technology Drawing No. C04-057-SN Rev D Sheet 2 of 2 | 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm (.150 In.) Body [SOIC] | For the most current package drawings,

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Datasheet Page 23 (p23_fig01)

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MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) — DS20005474E-page 24  2015-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing C04-2057-SN Rev B | 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] | BSC: Basic Dimension. Theoretically ex

DS20005474E-page 24  2015-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing C04-2057-SN Rev B | 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] | BSC: Basic Dimension. Theoretically ex

Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1501T-18E/RW)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.80 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.024V - 1.250V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.024V - 1.250V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

10 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (WDFN-8-EP(2x2))

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.70×0.90mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WDFN-8-EP(2x2))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.00 × 2.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.80mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 0.45 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit WDFN-8-EP(2x2)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2))?

Das Bauteil MCP1501T-18E/RW von MICROCHIP im WDFN-8-EP(2x2)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.024V - 1.250V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.024V - 1.250V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1501T-18E/RW?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.70 × 0.90 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1501T-18E/RW heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1501T-18E/RW (MICROCHIP, WDFN-8-EP(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MCP1501 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.024V - 1.250V (Max. 1.25V).
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	SHDN	Digital_IO	Signalanschluss SHDN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.024V - 1.250V). Alternative Multiplex-Funktionen: SHDN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	OUT	Digital_IO	Signalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.024V - 1.250V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	FEEDBACK	Digital_IO	Signalanschluss FEEDBACK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.024V - 1.250V). Alternative Multiplex-Funktionen: FEEDBACK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MCP1501T-18E/RW Permalink: /part/C220871 MICROCHIP WDFN-8-EP(2x2)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller