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LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LX7219-02ILQ-TR

MICROCHIPID: C1849552VQFN-14(2x3) · 15 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3))1PGOOD2SDA3GND4SW5VIN6VIN7VIN8VIN15GND14AVIN13SCL12VOUT11AGND10EN9SWGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
123458910111214136715E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (15/15)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PGOODI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGOOD (General)
2SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
5VINPower正电源供电引脚 (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6VINPower正电源供电引脚 (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7VINPower正电源供电引脚 (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8VINPower正电源供电引脚 (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
10ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
11AGNDGND电源参考地引脚 (AGND)
12VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
13SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
14AVINPower正电源供电引脚 (AVIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 PGOOD
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PGOOD (General)
PCB布线建议: Open drain status output , requires external pull -up resistor. This pin goes low, when VOUT exceeds
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: LX7219-02ILQ-TR (MICROCHIP · VQFN-14(2x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (15 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VQFN-14(2x3) · 2.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (15 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 LX7219 系列)
P24 · p24_fig01精确匹配封装
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 13 • LQ 14-Pin and Gnd Pad (15) VQFN Package Land Pattern
Figure 13 • LQ 14-Pin and Gnd Pad (15) VQFN Package Land Pattern
P7 · p07_fig011530×842px
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 2 • LX7219 Pinout Details
Figure 2 • LX7219 Pinout Details
P7 · p07_fig01P7
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P23 · p23_fig011530×914px
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 12 • Package Markings and Dimensions
Figure 12 • Package Markings and Dimensions
P24 · p24_fig01P24
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 24 (p24_fig01)
Datasheet Page 24 (p24_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (LX7219-02ILQ-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) 是一款 14 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 2.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
10 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (VQFN-14(2x3))
引脚总数与中心间距N / e
14 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号15 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘15 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VQFN-14(2x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
15P / 15Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
VQFN-14(2x3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 LX7219-02ILQ-TR 采用 VQFN-14(2x3) 封装，共 15 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (PGOOD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGOOD (General)), 2 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (SW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)), 5 (VIN: 正电源供电引脚 (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (VIN: 正电源供电引脚 (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

LX7219-02ILQ-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) 本体轮廓为 2.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 15 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 LX7219-02ILQ-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 LX7219-02ILQ-TR (MICROCHIP, VQFN-14(2x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (15 脚) 与 LX7219 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PGOODOpen_Drain信号引脚 PGOOD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PGOOD。支持总线接口：General。
2SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
5VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
6VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
7VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
8VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
9SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
10ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
11AGNDGND0V 接地回路引脚 (AGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
12VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
13SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
14AVINPower_In主供电输入引脚 (AVIN)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
15GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传