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LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LE79271MQCT

MICROCHIPID: C2651981QFN-28-EP(4x5) · 29 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5))1RCVP2RCVN3DCB4VREF5DCA6RIREF7IA8IMT9IB10RSVD11AD12RSVD13BD14TLD15RSVD29EP28AGND27LD26P225P124P023SEL22VCC21BGND20VBP19RSVD18VBL17RSVD16VBHGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 4.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RCVPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RCVP (General)
2RCVNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RCVN (General)
3DCBI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DCB (General)
4VREFAnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VREF (General)
5DCAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DCA (General)
6RIREFI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RIREF (General)
7IAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IA (General)
8IMTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IMT (General)
9IBI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IB (General)
10RSVDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSVD (General)
11ADI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AD (General)
12RSVDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSVD (General)
13BDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 BD (General)
14TLDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TLD (General)
15RSVDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSVD (General)
16VBHI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VBH (General)
17RSVDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSVD (General)
18VBLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VBL (General)
19RSVDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSVD (General)
20VBPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VBP (General)
21BGNDGNDグラウンド基準端子 (BGND)
22VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23SELI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEL (General)
24P0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P0 (General)
25P1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P1 (General)
26P2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P2 (General)
27LDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 LD (General)
28AGNDGNDグラウンド基準端子 (AGND)
29EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 RCVP
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RCVP (General)
設計上の注意点: Signal terminal RCVP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: RCVP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 3 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: LE79271MQCT (MICROCHIP · QFN-28-EP(4x5))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QFN-28-EP(4x5) · 4.00×5.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (3 点 · 1/1 ページ)
LE79271 シリーズの切り抜きなし原本図面 3 点中 1–3 点目を表示
P1 · p01_fig01591×197px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — LE79271
LE79271
P1 · p01_fig021999×2132px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — LE79271 | Next Generation Carrier Chipset (NGCC) Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) | The Le79271 Next Generation Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) device, in combination with an | Le79238 SLAC device, implements a DSL friendly
LE79271 | Next Generation Carrier Chipset (NGCC) Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) | The Le79271 Next Generation Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) device, in combination with an | Le79238 SLAC device, implements a DSL friendly
P1 · p01_fig031216×1030px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — Detailed Block Diagram
Detailed Block Diagram

電気仕様 & 部品詳細スペック (LE79271MQCT)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.00 × 4.00 × 0.85 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
12 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-28-EP(4x5))
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 2.65×3.56mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (QFN-28-EP(4x5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.00 × 4.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.67 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(4x5)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (RCVP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RCVP (General)), 2 (RCVN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RCVN (General)), 3 (DCB: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DCB (General)), 4 (VREF: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VREF (General)), 5 (DCA: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DCA (General)), 6 (RIREF: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RIREF (General))。

LE79271MQCT の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) の本体外形は 4.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 29 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 2.65 × 3.56 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

LE79271MQCT の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの LE79271MQCT (MICROCHIP, QFN-28-EP(4x5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (29 ピン) & LE79271 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RCVPDigital_IO信号端子 RCVP（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RCVP。対応バス/インターフェース: General。
2RCVNDigital_IO信号端子 RCVN（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RCVN。対応バス/インターフェース: General。
3DCBDigital_IO信号端子 DCB（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: DCB。対応バス/インターフェース: General。
4VREFAnalog信号端子 VREF（方向: Analog、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: VREF。対応バス/インターフェース: General。
5DCADigital_IO信号端子 DCA（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: DCA。対応バス/インターフェース: General。
6RIREFDigital_IO信号端子 RIREF（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RIREF。対応バス/インターフェース: General。
7IADigital_IO信号端子 IA（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IA。対応バス/インターフェース: General。
8IMTDigital_IO信号端子 IMT（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IMT。対応バス/インターフェース: General。
9IBDigital_IO信号端子 IB（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IB。対応バス/インターフェース: General。
10RSVDNC信号端子 RSVD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RSVD。対応バス/インターフェース: General。
11ADDigital_IO信号端子 AD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: AD。対応バス/インターフェース: General。
12RSVDNC信号端子 RSVD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RSVD。対応バス/インターフェース: General。
13BDDigital_IO信号端子 BD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: BD。対応バス/インターフェース: General。
14TLDDigital_IO信号端子 TLD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: TLD。対応バス/インターフェース: General。
15RSVDNC信号端子 RSVD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RSVD。対応バス/インターフェース: General。
16VBHDigital_IO信号端子 VBH（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: VBH。対応バス/インターフェース: General。
17RSVDNC信号端子 RSVD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RSVD。対応バス/インターフェース: General。
18VBLDigital_IO信号端子 VBL（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: VBL。対応バス/インターフェース: General。
19RSVDNC信号端子 RSVD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RSVD。対応バス/インターフェース: General。
20VBPDigital_IO信号端子 VBP（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: VBP。対応バス/インターフェース: General。
21BGNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (BGND) です。
22VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 5.5V) です。
23SELDigital_IO信号端子 SEL（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SEL。対応バス/インターフェース: General。
24P0Digital_IO信号端子 P0（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: P0。対応バス/インターフェース: General。
25P1Digital_IO信号端子 P1（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: P1。対応バス/インターフェース: General。
26P2Digital_IO信号端子 P2（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: P2。対応バス/インターフェース: General。
27LDDigital_IO信号端子 LD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: LD。対応バス/インターフェース: General。
28AGNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AGND) です。
29EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
探索部品パッケージメーカーアップロード