Mechanische Abmessungen & Land Pattern (ESOP-8)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung ESOP-8 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — KP4213ESGA (ESOP-8)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des KP4213ESGA (ESOP-8)?
Das Bauteil KP4213ESGA von Kiwi Instruments im ESOP-8-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (HVDD: Versorgungsspannungseingang (HVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (GATE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GATE (General)), 4 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 5 (DET: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DET (General)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der KP4213ESGA?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des KP4213ESGA (ESOP-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 3.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für KP4213ESGA heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für KP4213ESGA (Kiwi Instruments, ESOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & KP4213 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | HVDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (HVDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 2 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | GATE | Digital_IO | Signalanschluss GATE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GATE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | CS | Digital_IO | Signalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | DET | Digital_IO | Signalanschluss DET (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DET. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 7 | COMP | Digital_IO | Signalanschluss COMP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: COMP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | DRAIN | Analog | Signalanschluss DRAIN (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DRAIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |