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KP3310DP (DIP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

KP3310DP

Kiwi InstrumentsID: C554032DIP-8 · 8 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · KP3310DP (DIP-8)1GND2VDD3SEL4VOUT8Drain7Drain6Drain5NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=9.20mm · Pitch e=2.54mmD=6.40mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 9.20mm × 6.40mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
2VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3SELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL (General)
4VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
6DrainI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General)
7DrainI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General)
8DrainI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: KP3310DP (Kiwi Instruments · DIP-8)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
KP3310DP (DIP-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
KP3310DP (DIP-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
KP3310DP (DIP-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
KP3310DP (DIP-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DIP-8 · 9.20×6.40mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
KP3310DP (DIP-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
KP3310DP (DIP-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (KP3310DP)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:KP3310DP (DIP-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 9.02 × 10.25 × 4.50 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.02 × 10.25 × 4.50 mm (A1=0.51 mm)
封装类型：DIP (DIP-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DIP-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.20 × 6.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.50mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
DIP-8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — KP3310DP (DIP-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

KP3310DP (DIP-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Kiwi Instruments 生产的 KP3310DP 采用 DIP-8 封装，共 8 脚，引脚间距 2.54 mm。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (SEL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL (General)), 4 (VOUT: 稳压电源输出端 (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 6 (Drain: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General))。

KP3310DP 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，KP3310DP (DIP-8) 本体轮廓为 6.40 × 9.20 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 KP3310DP 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 KP3310DP (Kiwi Instruments, DIP-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 KP3310 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3SELDigital_IO信号引脚 SEL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEL。支持总线接口：General。
4VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
5NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
6DrainDigital_IO信号引脚 Drain（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Drain。支持总线接口：General。
7DrainDigital_IO信号引脚 Drain（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Drain。支持总线接口：General。
8DrainDigital_IO信号引脚 Drain（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Drain。支持总线接口：General。
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