HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV53011-E/KVX

MICROCHIPID: C3304495TFBGA-59(8x8) · 59 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8))A1HV 5 OUTA3HV 4 OUTA5HV 3 OUTA7HV 2 OUTA9HV 1 OUTA11HV 0 OUTC1HV 6 OUTC3VPPSENSEC4LATCHDC5SSC6SHDNC7V LLC9V PPOC11FILPD3HVGNDD4LATCHCD5SDID6ReservedD7V CCE1HV 7 OUTE3HVGNDE4LATCHBE5SDOE6HVGNDE7VSSE9V PFE11V PPF3VNNSENSEF4LATCHAF5SCKL11HV 15 OUTL9HV 14 OUTL7HV 13 OUTL5HV 12 OUTL3HV 11 OUTL1HV 10 OUTJ11FILNJ9V NNOJ7HVGNDJ6HVGNDJ5HVGNDJ4HVGNDJ3HVGNDJ1HV 9 OUTH7HVGNDH6HVGNDH5HVGNDH4HVGNDH3NCG11V NNG9V NFG7HVGNDG6HVGNDG5HVGNDG4LATCHING3NCG1HV 8 OUTF7HVGNDF6HVGNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.843.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
2. 2D 풋프린트
A1A3A5A7A9A11C1C3C4C5C6C7C9C11D3D4D5D6D7E1E3E4E5E6E7E9E11F3F4F5F6F7G1G3G4G5G6G7G9G11H3H4H5H6H7J1J3J4J5J6J7J9J11L1L3L5L7L9L11E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 8.00mm × 8.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (59/59)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1HV 5 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 5 OUT (General)
A3HV 4 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 4 OUT (General)
A5HV 3 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 3 OUT (General)
A7HV 2 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 2 OUT (General)
A9HV 1 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 1 OUT (General)
A11HV 0 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 0 OUT (General)
C1HV 6 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 6 OUT (General)
C3VPPSENSEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPPSENSE (General)
C4LATCHDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHD (General)
C5SSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SS (SPI)
C6SHDNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHDN (General)
C7V LLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V LL (General)
C9V PPOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V PPO (General)
C11FILPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FILP (General)
D3HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
D4LATCHCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHC (General)
D5SDII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDI (SPI)
D6ReservedI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Reserved (General)
D7V CCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V CC (General)
E1HV 7 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 7 OUT (General)
E3HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
E4LATCHBI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHB (General)
E5SDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDO (SPI)
E6HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
E7VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
E9V PFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V PF (General)
E11V PPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V PP (General)
F3VNNSENSEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VNNSENSE (General)
F4LATCHAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHA (General)
F5SCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK (SPI)
F6HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
F7HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
G1HV 8 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 8 OUT (General)
G3NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
G4LATCHINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHIN (SPI)
G5HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
G6HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
G7HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
G9V NFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V NF (General)
G11V NNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V NN (General)
H3NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
H4HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
H5HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
H6HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
H7HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
J1HV 9 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 9 OUT (General)
J3HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
J4HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
J5HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
J6HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
J7HVGNDGND접지 기준 핀 (HVGND)
J9V NNOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V NNO (General)
J11FILNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FILN (General)
L1HV 10 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 10 OUT (General)
L3HV 11 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 11 OUT (General)
L5HV 12 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 12 OUT (General)
L7HV 13 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 13 OUT (General)
L9HV 14 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 14 OUT (General)
L11HV 15 OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 15 OUT (General)
PIN A1 HV 5 OUT
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 5 OUT (General)
설계 권장 사항: High -Voltage Output 5
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: HV53011-E/KVX (MICROCHIP · TFBGA-59(8x8))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (59 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TFBGA-59(8x8) · 8.00×8.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (59 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
HV53011 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — 16-Channel ±135V Push-Pull Driver with RTZ
16-Channel ±135V Push-Pull Driver with RTZ
P2 · p02_fig011595×1081px
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — Typical Application Diagram
Typical Application Diagram
P2 · p02_fig01P2
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig011556×1592px
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — HV53011
HV53011
P4 · p04_fig011263×1465px
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — Block Diagram
Block Diagram
P23 · p23_fig01441×436px
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — 59-Ball TFBGA (8x8x1.2 mm) Example
59-Ball TFBGA (8x8x1.2 mm) Example
P23 · p23_fig02441×436px
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — 59-Ball TFBGA (8x8x1.2 mm) Example
59-Ball TFBGA (8x8x1.2 mm) Example
P23 · p23_fig01P23
HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) — Datasheet Page 23 (p23_fig01)
Datasheet Page 23 (p23_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (HV53011-E/KVX)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) 부품은 59핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.00 × 8.00 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C to 125°C 및 SPI 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 1.20 mm (A1=0.25 mm)
패키지 패밀리: BGA (TFBGA-59(8x8))
핀 수 및 리드 피치N / e
59 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼59 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트59 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TFBGA-59(8x8))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
59P / 59Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TFBGA-59(8x8)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 HV53011-E/KVX(TFBGA-59(8x8) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 59핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A1 (HV 5 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 5 OUT (General)), A3 (HV 4 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 4 OUT (General)), A5 (HV 3 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 3 OUT (General)), A7 (HV 2 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 2 OUT (General)), A9 (HV 1 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 1 OUT (General)), A11 (HV 0 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 0 OUT (General)).

HV53011-E/KVX의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 HV53011-E/KVX(TFBGA-59(8x8)) 본체 크기는 8.00 × 8.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 59개의 구리 패드로 구성됩니다.

HV53011-E/KVX용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 HV53011-E/KVX(MICROCHIP, TFBGA-59(8x8))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (59 핀) 및 HV53011 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1HV 5 OUTDigital_IO신호 단자 HV 5 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 5 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
A3HV 4 OUTDigital_IO신호 단자 HV 4 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 4 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
A5HV 3 OUTDigital_IO신호 단자 HV 3 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 3 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
A7HV 2 OUTDigital_IO신호 단자 HV 2 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 2 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
A9HV 1 OUTDigital_IO신호 단자 HV 1 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 1 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
A11HV 0 OUTDigital_IO신호 단자 HV 0 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 0 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
C1HV 6 OUTDigital_IO신호 단자 HV 6 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 6 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
C3VPPSENSEDigital_IO신호 단자 VPPSENSE (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VPPSENSE. 지원 버스 프로토콜: General.
C4LATCHDDigital_IO신호 단자 LATCHD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LATCHD. 지원 버스 프로토콜: General.
C5SSDigital_IO신호 단자 SS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICHIPSELECT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
C6SHDNDigital_IO신호 단자 SHDN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SHDN. 지원 버스 프로토콜: General.
C7V LLDigital_IO신호 단자 V LL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V LL. 지원 버스 프로토콜: General.
C9V PPODigital_IO신호 단자 V PPO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V PPO. 지원 버스 프로토콜: General.
C11FILPDigital_IO신호 단자 FILP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FILP. 지원 버스 프로토콜: General.
D3HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
D4LATCHCDigital_IO신호 단자 LATCHC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LATCHC. 지원 버스 프로토콜: General.
D5SDIDigital_IO신호 단자 SDI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIDATAIN. 지원 버스 프로토콜: SPI.
D6ReservedDigital_IO신호 단자 Reserved (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Reserved. 지원 버스 프로토콜: General.
D7V CCDigital_IO신호 단자 V CC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V CC. 지원 버스 프로토콜: General.
E1HV 7 OUTDigital_IO신호 단자 HV 7 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 7 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
E3HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
E4LATCHBDigital_IO신호 단자 LATCHB (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LATCHB. 지원 버스 프로토콜: General.
E5SDODigital_IO신호 단자 SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIDATAOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
E6HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
E7VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
E9V PFDigital_IO신호 단자 V PF (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V PF. 지원 버스 프로토콜: General.
E11V PPDigital_IO신호 단자 V PP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V PP. 지원 버스 프로토콜: General.
F3VNNSENSEDigital_IO신호 단자 VNNSENSE (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VNNSENSE. 지원 버스 프로토콜: General.
F4LATCHADigital_IO신호 단자 LATCHA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LATCHA. 지원 버스 프로토콜: General.
F5SCKDigital_IO신호 단자 SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLOCK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
F6HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
F7HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
G1HV 8 OUTDigital_IO신호 단자 HV 8 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 8 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
G3NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
G4LATCHINDigital_IO신호 단자 LATCHIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI_DATA, SPI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
G5HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
G6HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
G7HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
G9V NFDigital_IO신호 단자 V NF (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V NF. 지원 버스 프로토콜: General.
G11V NNDigital_IO신호 단자 V NN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V NN. 지원 버스 프로토콜: General.
H3NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
H4HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
H5HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
H6HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
H7HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
J1HV 9 OUTDigital_IO신호 단자 HV 9 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 9 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
J3HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
J4HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
J5HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
J6HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
J7HVGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다.
J9V NNODigital_IO신호 단자 V NNO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V NNO. 지원 버스 프로토콜: General.
J11FILNDigital_IO신호 단자 FILN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FILN. 지원 버스 프로토콜: General.
L1HV 10 OUTDigital_IO신호 단자 HV 10 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 10 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
L3HV 11 OUTDigital_IO신호 단자 HV 11 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 11 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
L5HV 12 OUTDigital_IO신호 단자 HV 12 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 12 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
L7HV 13 OUTDigital_IO신호 단자 HV 13 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 13 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
L9HV 14 OUTDigital_IO신호 단자 HV 14 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 14 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
L11HV 15 OUTDigital_IO신호 단자 HV 15 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 15 OUT. 지원 버스 프로토콜: General.