⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-WROOM-32U-N8 RepresentativeESP32-WROOM-32U-N8 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›SMD,19.2x18mm›ESP32-WROOM-32U-N8

ESP32-WROOM-32U-N8

MFR#: ESP32-WROOM-32U-N8SMD,19.2x18mm · 40 chân · Pitch 1.27mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-WROOM-32U-N8 (SMD,19.2x18mm) 부품은 39핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 19.20 × 18.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART 인터페이스를 지원합니다.

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-WROOM-32U-N8 (SMD,19.2x18mm)1MTDO23V33EN4SENSOR_VP5SENSOR_VN6IO347IO358IO329IO3310IO2511IO2612IO2713IO1414IO1215GND16IO1317SHD/SD2*18SWP/SD3*19SCS/CMD*20SCK/CLK*EPGPIO539GND38GND37IO2336IO2235TXD034RXD033IO2132NC31IO1930IO1829IO528IO1727IO1626IO425IO024IO223IO1522SDI/SD1*21SDO/SD0*Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=19.20mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 18.00mm × 19.20mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (40/40)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1MTDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG)
23V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
4SENSOR_VPI입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)
5SENSOR_VNI입력 전용 핀 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)
6IO34I입력 전용 핀 IO34 (ADC, RTC/CLK)
7IO35I입력 전용 핀 IO35 (ADC, RTC/CLK)
8IO32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
9IO33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
10IO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
11IO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
12IO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
14IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
15GNDGND접지 기준 핀 (GND)
16IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
17SHD/SD2*I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHD/SD2* (UART, SPI)
18SWP/SD3*I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SWP/SD3* (UART, SPI)
19SCS/CMD*I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCS/CMD* (SPI)
20SCK/CLK*I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK/CLK* (SPI)
21SDO/SD0*I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDO/SD0* (SPI)
22SDI/SD1*I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDI/SD1* (SPI)
23IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
24IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
25IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
26IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
27IO16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO16 (General)
28IO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO17 (General)
29IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
30IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (General)
31IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (UART)
32NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
33IO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (General)
34RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
35TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
36IO22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO22 (UART)
37IO23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO23 (General)
38GNDGND접지 기준 핀 (GND)
39GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
EPGPIO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO5 (General)
PIN 1 MTDO
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal MTDO (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: MTDO. Supported peripheral buses: SWD/JTAG.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-WROOM-32U-N8 (SMD,19.2x18mm)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-WROOM-32U-N8 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-WROOM-32U-N8 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD,19.2x18mm · 18.00×19.20mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-WROOM-32U-N8 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (39 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-WROOM-32U-N8 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 40 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-WROOM-32U-N8 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 12 hình đúng phiên bản ESP32-WROOM-32U-N8
Trang 18 · p18_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-WROOM-32U-N8 p18_fig01
图4: ESP32-WROOM-32U 电路原理图
Trang 19 · p19_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-WROOM-32U-N8 p19_fig01
图5: ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 外围原理图
Trang 19 · p19_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-WROOM-32U-N8 p19_fig02
图5: ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 外围原理图
Trang 23 · p23_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-WROOM-32U-N8 p23_fig01
图9: ESP32-WROOM-32U PCB 封装图形
Trang 1 · p01_fig01642×314px
ESP32-WROOM-32U-N8 p01_fig01
www.espressif.com
Trang 8 · p08_fig011121×1463px
ESP32-WROOM-32U-N8 p08_fig01
2.1 管脚布局
Trang 8 · p08_fig01Trang 8
ESP32-WROOM-32U-N8 p08_fig01
Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Trang 17 · p17_fig011314×1045px
ESP32-WROOM-32U-N8 p17_fig01
SWP/SD3 SCS/CMD
Trang 17 · p17_fig021022×856px
ESP32-WROOM-32U-N8 p17_fig02
图3: ESP32-WROOM-32D 电路原理图
Trang 19 · p19_fig01Trang 19
ESP32-WROOM-32U-N8 p19_fig01
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Trang 22 · p22_fig011393×1244px
ESP32-WROOM-32U-N8 p22_fig01
图8: ESP32-WROOM-32D PCB 封装图形
Trang 23 · p23_fig01Trang 23
ESP32-WROOM-32U-N8 p23_fig01
Datasheet Page 23 (p23_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

ESP32-WROOM-32U-N8 (SMD,19.2x18mm) 부품은 39핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 19.20 × 18.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART 인터페이스를 지원합니다.
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2484 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
19.20 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD,19.2x18mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
39 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: 부트 스트래핑 핀 주의 (MTDO, IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol40 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern39 pads · Pitch 1.27mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 6.00×6.00mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD,19.2x18mm)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
19.20 × 18.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.90 × 2.00 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
40P / 39Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-WROOM-32U-N8 (SMD,19.2x18mm)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-WROOM-32U-N8 (SMD,19.2x18mm)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-WROOM-32U-N8 (SMD,19.2x18mm) như thế nào?

Linh kiện ESP32-WROOM-32U-N8 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu SMD,19.2x18mm gồm 40 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (MTDO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTDO (SWD/JTAG)), Chân 2 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 3 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), Chân 4 (SENSOR_VP: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), Chân 5 (SENSOR_VN: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)), Chân 6 (IO34: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) IO34 (ADC, RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-WROOM-32U-N8 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-WROOM-32U-N8 (SMD,19.2x18mm) có kích thước danh định 18.00 × 19.20 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 39 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 6.00 × 6.00 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-WROOM-32U-N8 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-WROOM-32U-N8 (ESPRESSIF, SMD,19.2x18mm) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).