⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 RepresentativeESP32-S3-WROOM-1-N16R8 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›SMD,25.5x18mm›ESP32-S3-WROOM-1-N16R8

ESP32-S3-WROOM-1-N16R8

MFR#: ESP32-S3-WROOM-1-N16R8SMD,25.5x18mm · 41 chân · Pitch 1.27mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) 부품은 41핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 25.50 × 18.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 65 °C – 85 °C 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 인터페이스를 지원합니다. · Điện áp hoạt động (VCC): 3.0 ~ 3.6 V

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm)1GND23V33EN4IO45IO56IO67IO78IO159IO1610IO1711IO1812IO813IO1914IO2015IO316IO4617IO918IO1019IO1120IO1221IO1341EPAD40GND39IO138IO237TXD036RXD035IO4234IO4133IO4032IO3931IO3830IO37b29IO36b28IO35b27IO026IO4525IO48c24IO47c23IO2122IO14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414141414141414141E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=25.50mm-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141620181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 18.00mm × 25.50mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (41/41)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
23V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
4IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
5IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (ADC, RTC/CLK)
9IO16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO16 (ADC, RTC/CLK)
10IO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO17 (UART, RTC/CLK)
11IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (UART, ADC, RTC/CLK)
12IO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (ADC, RTC/CLK)
14IO20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
15IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
16IO46I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO46 (General)
17IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
19IO11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO11 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
20IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
21IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
22IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23IO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (RTC/CLK)
24IO47cI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO47c (SPI)
25IO48cI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO48c (SPI)
26IO45I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO45 (General)
27IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (RTC/CLK)
28IO35bI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO35b (SPI)
29IO36bI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO36b (SPI)
30IO37bI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO37b (SPI)
31IO38I입력 전용 핀 IO38 (SPI)
32IO39I입력 전용 핀 IO39 (SPI, SWD/JTAG)
33IO40I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO40 (SWD/JTAG)
34IO41I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO41 (SWD/JTAG)
35IO42I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO42 (SWD/JTAG)
36RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
37TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
38IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
39IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
40GNDGND접지 기준 핀 (GND)
41EPADGND노출형 방열 패드 및 접지 (EPAD)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
Lưu ý thiết kế: 接地
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 19 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD,25.5x18mm · 18.00×25.50mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 41 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (19 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 19 hình đúng phiên bản ESP32-S3-WROOM-1-N16R8
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p01_fig01
ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p01_fig02
ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
Trang 26 · p26_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p26_fig01
图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
Trang 26 · p26_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p26_fig02
图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
Trang 26 · p26_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p26_fig03
图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
Trang 28 · p28_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p28_fig01
图7: 外围设计原理图
Trang 29 · p29_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p29_fig02
图8: ESP32-S3-WROOM-1 模组尺寸
Trang 30 · p30_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p30_fig01
图10: ESP32-S3-WROOM-1 推荐PCB 封装图
Trang 1 · p01_fig03596×290px
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p01_fig03
www.espressif.com
Trang 1 · p01_fig01Trang 1
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p01_fig01
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Trang 10 · p10_fig011206×1127px
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p10_fig01
图3: 管脚布局(顶视图)
Trang 10 · p10_fig01Trang 10
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 p10_fig01
Datasheet Page 10 (p10_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) 부품은 41핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 25.50 × 18.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 65 °C – 85 °C 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 인터페이스를 지원합니다.
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
65 °C – 85 °C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
25.50 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD,25.5x18mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
41 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO46, IO45, IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol41 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern49 pads · Pitch 1.27mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.70×3.70mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD,25.5x18mm)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
25.50 × 18.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
41P / 49Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) như thế nào?

Linh kiện ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu SMD,25.5x18mm gồm 41 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0 ~ 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 3 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), Chân 4 (IO4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (RTC/CLK, TOUCH)), Chân 5 (IO5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (RTC/CLK, TOUCH)), Chân 6 (IO6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO6 (RTC/CLK, TOUCH)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) có kích thước danh định 18.00 × 25.50 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 49 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.70 × 3.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (ESPRESSIF, SMD,25.5x18mm) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).