⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-S3-PICO-1-N8R2 RepresentativeESP32-S3-PICO-1-N8R2 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›LGA-56-EP(7x7)›ESP32-S3-PICO-1-N8R2

ESP32-S3-PICO-1-N8R2

MFR#: ESP32-S3-PICO-1-N8R2LGA-56-EP(7x7) · 57 chân · Pitch 0.40mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (LGA-56-EP(7x7)) is a 56-pin wireless wi-fi / bluetooth le soc module featuring a 7.00 × 7.00 × 2.00 mm mechanical envelope (lead pitch e = 0.40 mm). Rated for 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART interfaces.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVG
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (LGA-56-EP(7x7))1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34CHIP_PU5GPIO06GPIO17GPIO28GPIO39GPIO410GPIO511GPIO612GPIO713GPIO814GPIO915GPIO1016GPIO1117GPIO1218GPIO1319GPIO1420VDD3P3_RTC21XTAL_32K_P22XTAL_32K_N23GPIO1724GPIO1825GPIO1926GPIO2027GPIO2128SPICS129VDD_SPI57EP56VDDA55VDDA54NC53NC52GPIO4651GPIO4550U0RXD49U0TXD48MTMS47MTDI46VDD3P3_CPU45MTDO44MTCK43GPIO3842GPIO3741GPIO3640GPIO3539GPIO3438GPIO3337SPICLK_P36SPICLK_N35NC34NC33NC32NC31NC30NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.843.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657E=7.00mm · Pitch e=0.40mmD=7.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 7.00mm × 7.00mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (57/57)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (EN)
1LNA_INI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin LNA_IN (General)
2VDD3P3PowerPower Supply Input (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3PowerPower Supply Input (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4CHIP_PUISystem Enable & Hardware Reset (CHIP_PU)
5GPIO0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO0 (General)
6GPIO1I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO1 (General)
7GPIO2I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO2 (General)
8GPIO3I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO3 (General)
9GPIO4I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO4 (General)
10GPIO5I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO5 (General)
11GPIO6I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO6 (General)
12GPIO7I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO7 (General)
13GPIO8I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO8 (General)
14GPIO9I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO9 (General)
15GPIO10I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO10 (General)
16GPIO11I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO11 (General)
17GPIO12I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO12 (General)
18GPIO13I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO13 (General)
19GPIO14I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO14 (General)
20VDD3P3_RTCPowerPower Supply Input (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
21XTAL_32K_PI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin XTAL_32K_P (RTC/CLK)
22XTAL_32K_NI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin XTAL_32K_N (RTC/CLK)
23GPIO17I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO17 (General)
24GPIO18I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO18 (General)
25GPIO19I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO19 (General)
26GPIO20I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO20 (General)
27GPIO21I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO21 (General)
28SPICS1I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin SPICS1 (SPI)
29VDD_SPIPowerPower Supply Input (VDD_SPI — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
30NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
31NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
32NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
33NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
34NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
35NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
36SPICLK_NI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin SPICLK_N (SPI)
37SPICLK_PI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin SPICLK_P (SPI)
38GPIO33I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO33 (General)
39GPIO34I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO34 (General)
40GPIO35I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO35 (General)
41GPIO36I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO36 (General)
42GPIO37I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO37 (General)
43GPIO38I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO38 (General)
44MTCKI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin MTCK (SWD/JTAG)
45MTDOI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin MTDO (SWD/JTAG)
46VDD3P3_CPUPowerPower Supply Input (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47MTDII/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin MTDI (SWD/JTAG)
48MTMSI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin MTMS (SWD/JTAG)
49U0TXDI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin U0TXD (UART)
50U0RXDI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin U0RXD (UART)
51GPIO45I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO45 (General)
52GPIO46I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin GPIO46 (General)
53NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
54NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
55VDDAPowerPower Supply Input (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
56VDDAPowerPower Supply Input (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
57EPGNDExposed Thermal & Ground Pad (EP)
PIN 1 LNA_IN
I/O
Multiplexed I/O & Peripheral Pin LNA_IN (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (LGA-56-EP(7x7))
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-S3-PICO-1-N8R2 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-PICO-1-N8R2 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
LGA-56-EP(7x7) · 7.00×7.00mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-S3-PICO-1-N8R2 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (57 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-S3-PICO-1-N8R2 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 57 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-S3-PICO-1-N8R2 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (EN)

ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (LGA-56-EP(7x7)) is a 56-pin wireless wi-fi / bluetooth le soc module featuring a 7.00 × 7.00 × 2.00 mm mechanical envelope (lead pitch e = 0.40 mm). Rated for 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART interfaces.
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
Operating Supply VoltageV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Place 100nF + 10µF X7R decoupling capacitors < 2mm from supply pins
Ambient Operating TemperatureT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrial temperature grade; T_J(max) = +125°C
Clock / RF Operating Frequencyf_CLK / f_RF
CPU 240 MHz / RF 2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) + XTAL 40 MHz
Extracted from authoritative PDF specification tables
Current & Power RatingI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Observe per-pin absolute maximum current limits
Package Envelope (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
Package family: OTHER (LGA-56-EP(7x7))
Pin Count & Lead PitchN / e
56 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Normalized to Center-to-Center Span C per IPC-7351B
Integrated Peripheral InterfacesBuses
RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART
Cross-linked with 4D Pinout & Schematic Symbol
Reflow & Moisture SensitivityIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% windowed solder paste stencil on thermal EPAD
Cảnh báo: Verify Pin-1 chamfer orientation on Top Silkscreen prior to SMT pick-and-place assembly.
Cảnh báo: Connect exposed thermal pad (if present) to internal ground plane via 0.3mm stitched thermal vias.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol57 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern57 pads · Pitch 0.40mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.00×4.00mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (LGA-56-EP(7x7))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.20 × 0.67 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
57P / 57Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (LGA-56-EP(7x7))

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (LGA-56-EP(7x7))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (LGA-56-EP(7x7)) như thế nào?

Linh kiện ESP32-S3-PICO-1-N8R2 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu LGA-56-EP(7x7) gồm 57 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (LNA_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)), Chân 2 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 3 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (CHIP_PU: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (CHIP_PU)), Chân 5 (GPIO0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO0 (General)), Chân 6 (GPIO1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO1 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-S3-PICO-1-N8R2 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (LGA-56-EP(7x7)) có kích thước danh định 7.00 × 7.00 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 57 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.00 × 4.00 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-S3-PICO-1-N8R2 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-S3-PICO-1-N8R2 (ESPRESSIF, LGA-56-EP(7x7)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).