⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 RepresentativeESP32-S3-DEVKITM-1-N8 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0›ESP32-S3-DEVKITM-1-N8

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8

MFR#: ESP32-S3-DEVKITM-1-N8QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0 · 57 chân · Pitch 0.40mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) は 56 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 7.00 × 7.00 × 0.90 mm（ピンピッチ e = 0.40 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34CHIP_PU5GPIO06GPIO17GPIO28GPIO39GPIO410GPIO511GPIO612GPIO713GPIO814GPIO915GPIO1016GPIO1117GPIO1218GPIO1319GPIO1420VDD3P3_RTC21XTAL_32KP_22XTAL_32KN_23GPIO1724GPIO1825GPIO1926GPIO2027GPIO2128SPICS129VDD_SPI57GND56VDDA55VDDA54XTAL_P53XTAL_N52GPIO4651GPIO4550U0RXD49U0TXD48MTMS47MTDI46VDD3P3_CPU45MTDO44MTCK43GPIO3842GPIO3741GPIO3640GPIO3539GPIO3438GPIO3337SPICLK_P36SPICLK_N35SPID34SPIQ33SPICLK32SPICS031SPIWP30SPIHDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657E=7.00mm · Pitch e=0.40mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 7.00mm × 7.00mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (57/57)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (JA)
1LNA_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 LNA_IN (General)
2VDD3P3Power電源供給入力 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3Power電源供給入力 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4CHIP_PUIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (CHIP_PU)
5GPIO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO0 (General)
6GPIO1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO1 (General)
7GPIO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO2 (General)
8GPIO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO3 (General)
9GPIO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO4 (General)
10GPIO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO5 (General)
11GPIO6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO6 (General)
12GPIO7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO7 (General)
13GPIO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO8 (General)
14GPIO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General)
15GPIO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO10 (General)
16GPIO11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO11 (General)
17GPIO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO12 (General)
18GPIO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO13 (General)
19GPIO14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO14 (General)
20VDD3P3_RTCPower電源供給入力 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
21XTAL_32KP_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_32KP_ (RTC/CLK)
22XTAL_32KN_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_32KN_ (RTC/CLK)
23GPIO17I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO17 (General)
24GPIO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO18 (General)
25GPIO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO19 (General)
26GPIO20I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO20 (General)
27GPIO21I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO21 (General)
28SPICS1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPICS1 (SPI)
29VDD_SPIPower安定化電源出力 (VDD_SPI — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
30SPIHDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPIHD (SPI)
31SPIWPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPIWP (SPI)
32SPICS0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPICS0 (SPI)
33SPICLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPICLK (SPI)
34SPIQI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPIQ (SPI)
35SPIDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPID (SPI)
36SPICLK_NI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPICLK_N (SPI)
37SPICLK_PI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPICLK_P (SPI)
38GPIO33I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO33 (General)
39GPIO34I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO34 (General)
40GPIO35I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO35 (General)
41GPIO36I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO36 (General)
42GPIO37I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO37 (General)
43GPIO38I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO38 (General)
44MTCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTCK (SWD/JTAG)
45MTDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)
46VDD3P3_CPUPower電源供給入力 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47MTDII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDI (SWD/JTAG)
48MTMSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTMS (SWD/JTAG)
49U0TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 U0TXD (UART)
50U0RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 U0RXD (UART)
51GPIO45I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO45 (General)
52GPIO46I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO46 (General)
53XTAL_NI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_N (RTC/CLK)
54XTAL_PI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_P (RTC/CLK)
55VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
56VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
57GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 LNA_IN (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0 · 7.00×7.00mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (57 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 57 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên tổng 6 hình đúng phiên bản ESP32-S3-DEVKITM-1-N8
Trang 76 · p76_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 p76_fig01
Figure 7-1. QFN56 (7×7 mm) Package
Trang 1 · p01_fig01517×481px
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 p01_fig01
5) ESPRESSIF
Trang 2 · p02_fig012543×2447px
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 p02_fig01
The functional block diagram of the SoC is shown below.
Trang 14 · p14_fig012160×2179px
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 p14_fig01
Figure 2-1. ESP32-S3 Pin Layout (Top View)
Trang 14 · p14_fig021255×406px
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 p14_fig02
ESP32-S3
Trang 14 · p14_fig01Trang 14
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 p14_fig01
Datasheet Page 14 (p14_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (JA)

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) は 56 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 7.00 × 7.00 × 0.90 mm（ピンピッチ e = 0.40 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
500 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.90 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)
ピン数・リードピッチN / e
56 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
Cảnh báo: ブートストラップピン注意 (GPIO0, MTDO, MTDI)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
Cảnh báo: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol57 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern57 pads · Pitch 0.40mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.20×3.20mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.22 × 0.85 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
57P / 57Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) như thế nào?

Linh kiện ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0 gồm 57 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (LNA_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)), Chân 2 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 3 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (CHIP_PU: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (CHIP_PU)), Chân 5 (GPIO0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO0 (General)), Chân 6 (GPIO1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO1 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) có kích thước danh định 7.00 × 7.00 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 57 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.20 × 3.20 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (ESPRESSIF, QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).