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C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C701330

SemiconductorWIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 · 43 引脚 · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)1GND23V33IO04IO15IO26IO37IO48IO59IO610IO711IO812IO913IO1014IO1115IO1216IO1317IO1418IO1519IO1620IO1721IO1822IO1943EP42GND41EN40IO4639IO4538RXD037TXD036IO4235IO4134IO4033IO3932IO3831IO3730IO3629IO3528IO3427IO3326GND25IO2624IO2123IO20Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.233.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)434343434343434343424140393837363534333231302928272625242322212019181716151413121110987654321E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=31.00mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D实体模型
封装外形: 18.00mm × 31.00mm · 间距 Pitch: 1.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (43/43)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
23V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (General)
4IO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO1 (General)
5IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (General)
6IO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (General)
7IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (General)
8IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (General)
9IO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (General)
10IO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (General)
11IO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO8 (General)
12IO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO9 (General)
13IO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO10 (General)
14IO11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO11 (General)
15IO12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO12 (General)
16IO13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO13 (General)
17IO14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO14 (General)
18IO15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO15 (General)
19IO16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO16 (General)
20IO17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO17 (General)
21IO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO18 (General)
22IO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO19 (General)
23IO20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO20 (General)
24IO21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO21 (General)
25IO26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO26 (General)
26GNDGND电源参考地引脚 (GND)
27IO33I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO33 (General)
28IO34I仅输入引脚 IO34 (General)
29IO35I仅输入引脚 IO35 (General)
30IO36I仅输入引脚 IO36 (General)
31IO37I仅输入引脚 IO37 (General)
32IO38I仅输入引脚 IO38 (General)
33IO39I仅输入引脚 IO39 (General)
34IO40I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO40 (General)
35IO41I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO41 (General)
36IO42I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO42 (General)
37TXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD0 (UART)
38RXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD0 (UART)
39IO45I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO45 (General)
40IO46I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO46 (General)
41ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
42GNDGND电源参考地引脚 (GND)
43EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C701330 (Semiconductor · WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (43 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 · 18.00×31.00mm · 节距 1.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (51 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C701330)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) 是一款 42 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 31.00 × 18.00 × 3.10 mm（引脚间距 e = 1.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
31.00 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)
引脚总数与中心间距N / e
42 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号43 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘51 个焊盘 · 节距 1.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.10×4.10mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
31.00 × 18.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
43P / 51Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 C701330 采用 WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 封装，共 43 脚，引脚间距 1.50 mm。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (3V3: 正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (IO0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (General)), 4 (IO1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO1 (General)), 5 (IO2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (General)), 6 (IO3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (General))。

C701330 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) 本体轮廓为 18.00 × 31.00 mm，引脚间距 e = 1.50 mm，共计 51 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.10 × 4.10 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 C701330 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C701330 (ESPRESSIF, WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (43 脚) 与 ESP32-S2-WROOM 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
23V3Power_In主供电输入引脚 (3V3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3IO0Digital_IO信号引脚 IO0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO0。支持总线接口：General。
4IO1Digital_IO信号引脚 IO1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO1。支持总线接口：General。
5IO2Digital_IO信号引脚 IO2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO2。支持总线接口：General。
6IO3Digital_IO信号引脚 IO3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO3。支持总线接口：General。
7IO4Digital_IO信号引脚 IO4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO4。支持总线接口：General。
8IO5Digital_IO信号引脚 IO5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO5。支持总线接口：General。
9IO6Digital_IO信号引脚 IO6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO6。支持总线接口：General。
10IO7Digital_IO信号引脚 IO7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO7。支持总线接口：General。
11IO8Digital_IO信号引脚 IO8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO8。支持总线接口：General。
12IO9Digital_IO信号引脚 IO9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO9。支持总线接口：General。
13IO10Digital_IO信号引脚 IO10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO10。支持总线接口：General。
14IO11Digital_IO信号引脚 IO11（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO11。支持总线接口：General。
15IO12Digital_IO信号引脚 IO12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO12。支持总线接口：General。
16IO13Digital_IO信号引脚 IO13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO13。支持总线接口：General。
17IO14Digital_IO信号引脚 IO14（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO14。支持总线接口：General。
18IO15Digital_IO信号引脚 IO15（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO15。支持总线接口：General。
19IO16Digital_IO信号引脚 IO16（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO16。支持总线接口：General。
20IO17Digital_IO信号引脚 IO17（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO17。支持总线接口：General。
21IO18Digital_IO信号引脚 IO18（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO18。支持总线接口：General。
22IO19Digital_IO信号引脚 IO19（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO19。支持总线接口：General。
23IO20Digital_IO信号引脚 IO20（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO20。支持总线接口：General。
24IO21Digital_IO信号引脚 IO21（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO21。支持总线接口：General。
25IO26Digital_IO信号引脚 IO26（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO26。支持总线接口：General。
26GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
27IO33Digital_IO信号引脚 IO33（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO33。支持总线接口：General。
28IO34Digital_IO信号引脚 IO34（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO34。支持总线接口：General。
29IO35Digital_IO信号引脚 IO35（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO35。支持总线接口：General。
30IO36Digital_IO信号引脚 IO36（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO36。支持总线接口：General。
31IO37Digital_IO信号引脚 IO37（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO37。支持总线接口：General。
32IO38Digital_IO信号引脚 IO38（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO38。支持总线接口：General。
33IO39Digital_IO信号引脚 IO39（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO39。支持总线接口：General。
34IO40Digital_IO信号引脚 IO40（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO40。支持总线接口：General。
35IO41Digital_IO信号引脚 IO41（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO41。支持总线接口：General。
36IO42Digital_IO信号引脚 IO42（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO42。支持总线接口：General。
37TXD0Digital_IO信号引脚 TXD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD0。支持总线接口：UART。
38RXD0Digital_IO信号引脚 RXD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD0。支持总线接口：UART。
39IO45Digital_IO信号引脚 IO45（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO45。支持总线接口：General。
40IO46Digital_IO信号引脚 IO46（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO46。支持总线接口：General。
41ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
42GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
43EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传