⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-H2-MINI-1U-H4S RepresentativeESP32-H2-MINI-1U-H4S Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80›ESP32-H2-MINI-1U-H4S

ESP32-H2-MINI-1U-H4S

MFR#: ESP32-H2-MINI-1U-H4SWIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 · 61 chân · Pitch 0.80mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) 부품은 61핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 12.50 × 13.20 × 2.40 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다. · Điện áp hoạt động (VCC): 3.0 ~ 3.6 V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)1GPIO92GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9IO010IO111GND12IO1313IO1414GND15VBAT16IO1217NC18IO419IO520IO1021IO1122IO823IO924IO2225IO2526IO2627IO2728NC29NC30RXD031TXD061GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474850515253495859606154555657E=13.20mm · Pitch e=0.80mmD=12.50mm-10-8-6-4-2024681097531-1-3-5-7-9mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 13.20mm × 12.50mm · Pitch: 0.80mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (61/61)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1GPIO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO9 (General)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
33V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
5IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
6IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
7NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
8ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
9IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (SPI)
10IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (SPI, ADC)
11GNDGND접지 기준 핀 (GND)
12IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (RTC/CLK)
13IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (RTC/CLK)
14GNDGND접지 기준 핀 (GND)
15VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
16IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (General)
17NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
18IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
20IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (General)
21IO11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO11 (General)
22IO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (General)
23IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (General)
24IO22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO22 (General)
25IO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO25 (SPI)
26IO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (USB, SPI)
27IO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO27 (USB, SPI)
28NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
29NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
30RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART, SPI)
31TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART, SPI)
32NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
33NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
34NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
35NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
36GNDGND접지 기준 핀 (GND)
37GNDGND접지 기준 핀 (GND)
38GNDGND접지 기준 핀 (GND)
39GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
40GNDGND접지 기준 핀 (GND)
41GNDGND접지 기준 핀 (GND)
42GNDGND접지 기준 핀 (GND)
43GNDGND접지 기준 핀 (GND)
44GNDGND접지 기준 핀 (GND)
45GNDGND접지 기준 핀 (GND)
46GNDGND접지 기준 핀 (GND)
47GNDGND접지 기준 핀 (GND)
48GNDGND접지 기준 핀 (GND)
49GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
50GNDGND접지 기준 핀 (GND)
51GNDGND접지 기준 핀 (GND)
52GNDGND접지 기준 핀 (GND)
53GNDGND접지 기준 핀 (GND)
54GNDGND접지 기준 핀 (GND)
55GNDGND접지 기준 핀 (GND)
56GNDGND접지 기준 핀 (GND)
57GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
58GNDGND접지 기준 핀 (GND)
59GNDGND접지 기준 핀 (GND)
60GNDGND접지 기준 핀 (GND)
61GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 GPIO9
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO9 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal GPIO9 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO9. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-H2-MINI-1U-H4S - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-H2-MINI-1U-H4S - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 · 13.20×12.50mm · Pitch 0.80mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-H2-MINI-1U-H4S - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-H2-MINI-1U-H4S - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 61 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-H2-MINI-1U-H4S - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 15 hình đúng phiên bản ESP32-H2-MINI-1U-H4S
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p01_fig01
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p01_fig02
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
Trang 34 · p34_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p34_fig01
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
Trang 34 · p34_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p34_fig02
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
Trang 34 · p34_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p34_fig03
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
Trang 34 · p34_fig04ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p34_fig04
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
Trang 35 · p35_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p35_fig01
图7: 外围设计原理图
Trang 36 · p36_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p36_fig02
图9: ESP32-H2-MINI-1U 尺寸
Trang 36 · p36_fig02_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p36_fig02_variant_crop
Datasheet Page 36 (p36_fig02_variant_crop)
Trang 40 · p40_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p40_fig01
图12: ESP32-H2-MINI-1U 推荐PCB 封装图形
Trang 1 · p01_fig03336×313px
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p01_fig03
5) ESPRESSIF
Trang 1 · p01_fig02Trang 1
ESP32-H2-MINI-1U-H4S p01_fig02
Datasheet Page 1 (p01_fig02)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) 부품은 61핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 12.50 × 13.20 × 2.40 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
12.50 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)
핀 수 및 리드 피치N / e
61 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol61 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern61 pads · Pitch 0.80mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
12.50 × 13.20 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.50 × 1.00 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
61P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) như thế nào?

Linh kiện ESP32-H2-MINI-1U-H4S do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 gồm 61 chân với bước chân (pitch) 0.80 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0 ~ 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GPIO9: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General)), Chân 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 3 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), Chân 5 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), Chân 6 (IO3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-H2-MINI-1U-H4S là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) có kích thước danh định 13.20 × 12.50 mm, bước chân e = 0.80 mm, tổng số 61 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-H2-MINI-1U-H4S ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-H2-MINI-1U-H4S (ESPRESSIF, WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).