⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-H2-MINI-1-H2S RepresentativeESP32-H2-MINI-1-H2S Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›SMD,16.6x13.2mm›ESP32-H2-MINI-1-H2S

ESP32-H2-MINI-1-H2S

MFR#: ESP32-H2-MINI-1-H2SSMD,16.6x13.2mm · 53 chân · Pitch 0.80mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) is a 53-pin wireless wi-fi / bluetooth le soc module featuring a 16.60 × 13.20 × 2.40 mm mechanical envelope (lead pitch e = 0.80 mm). Rated for 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG interfaces.

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm)1GND2GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9IO010IO111GND12IO1313IO1414GND15VBAT16IO1217NC18IO419IO520IO1021IO1122IO823IO924IO2225IO2526IO2627IO2753GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NC31TXD030RXD029NC28NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152534949494949494949E=13.20mm · Pitch e=0.80mmD=16.60mm-11-9-7-5-3-11357911121086420-2-4-6-8-10-12mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 13.20mm × 16.60mm · Pitch: 0.80mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (53/53)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (EN)
1GNDGNDGround Reference Pin (GND)
2GNDGNDGround Reference Pin (GND)
33V3PowerPower Supply Input (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
5IO2I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
6IO3I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
7NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
8ENISystem Enable & Hardware Reset (EN)
9IO0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO0 (SPI)
10IO1I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO1 (SPI, ADC)
11GNDGNDGround Reference Pin (GND)
12IO13I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO13 (RTC/CLK)
13IO14I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO14 (RTC/CLK)
14GNDGNDGround Reference Pin (GND)
15VBATPowerPower Supply Input (VBAT — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
16IO12I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO12 (General)
17NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
18IO4I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
20IO10I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO10 (General)
21IO11I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO11 (General)
22IO8I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO8 (General)
23IO9I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO9 (General)
24IO22I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO22 (General)
25IO25I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO25 (SPI)
26IO26I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO26 (USB, SPI)
27IO27I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO27 (USB, SPI)
28NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
29NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
30RXD0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin RXD0 (UART, SPI)
31TXD0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin TXD0 (UART, SPI)
32NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
33NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
34NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
35NCI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin NC (General)
36GNDGNDGround Reference Pin (GND)
37GNDGNDGround Reference Pin (GND)
38GNDGNDGround Reference Pin (GND)
39GNDGNDExposed Thermal & Ground Pad (GND)
40GNDGNDGround Reference Pin (GND)
41GNDGNDGround Reference Pin (GND)
42GNDGNDGround Reference Pin (GND)
43GNDGNDGround Reference Pin (GND)
44GNDGNDGround Reference Pin (GND)
45GNDGNDGround Reference Pin (GND)
46GNDGNDGround Reference Pin (GND)
47GNDGNDGround Reference Pin (GND)
48GNDGNDGround Reference Pin (GND)
49GNDGNDExposed Thermal & Ground Pad (GND)
50GNDGNDGround Reference Pin (GND)
51GNDGNDGround Reference Pin (GND)
52GNDGNDGround Reference Pin (GND)
53GNDGNDGround Reference Pin (GND)
PIN 1 GND
GND
Ground Reference Pin (GND)
Lưu ý thiết kế: Ground
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 16 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-H2-MINI-1-H2S - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-H2-MINI-1-H2S - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD,16.6x13.2mm · 13.20×16.60mm · Pitch 0.80mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-H2-MINI-1-H2S - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-H2-MINI-1-H2S - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 53 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-H2-MINI-1-H2S - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (16 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 16 hình đúng phiên bản ESP32-H2-MINI-1-H2S
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p01_fig01
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p01_fig02
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
Trang 32 · p32_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p32_fig01
Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
Trang 32 · p32_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p32_fig02
Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
Trang 32 · p32_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p32_fig03
Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
Trang 34 · p34_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p34_fig01
Figure 7: Peripheral Schematics
Trang 35 · p35_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p35_fig01
Figure 8: ESP32-H2-MINI-1 Physical Dimensions
Trang 35 · p35_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p35_fig02
Figure 9: ESP32-H2-MINI-1U Physical Dimensions
Trang 35 · p35_fig01_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p35_fig01_variant_crop
Datasheet Page 35 (p35_fig01_variant_crop)
Trang 38 · p38_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-H2-MINI-1-H2S p38_fig01
Figure 11: ESP32-H2-MINI-1 Recommended PCB Land Pattern
Trang 1 · p01_fig03336×313px
ESP32-H2-MINI-1-H2S p01_fig03
5) ESPRESSIF
Trang 1 · p01_fig02Trang 1
ESP32-H2-MINI-1-H2S p01_fig02
Datasheet Page 1 (p01_fig02)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (EN)

ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) is a 53-pin wireless wi-fi / bluetooth le soc module featuring a 16.60 × 13.20 × 2.40 mm mechanical envelope (lead pitch e = 0.80 mm). Rated for 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG interfaces.
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
Operating Supply VoltageV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Place 100nF + 10µF X7R decoupling capacitors < 2mm from supply pins
Ambient Operating TemperatureT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrial temperature grade; T_J(max) = +125°C
Clock / RF Operating Frequencyf_CLK / f_RF
96 MHz
Extracted from authoritative PDF specification tables
Current & Power RatingI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Observe per-pin absolute maximum current limits
Package Envelope (D × E × A)D × E × A
16.60 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Package family: CASTELLATED_MODULE (SMD,16.6x13.2mm)
Pin Count & Lead PitchN / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Normalized to Center-to-Center Span C per IPC-7351B
Integrated Peripheral InterfacesBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
Cross-linked with 4D Pinout & Schematic Symbol
Reflow & Moisture SensitivityIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% windowed solder paste stencil on thermal EPAD
Cảnh báo: Boot Strapping Pin Alert (IO0): Do not force conflicting external pull-ups/pull-downs during POR reset.
Cảnh báo: Connect exposed thermal pad (if present) to internal ground plane via 0.3mm stitched thermal vias.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol53 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern61 pads · Pitch 0.80mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 5.05×5.05mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD,16.6x13.2mm)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) như thế nào?

Linh kiện ESP32-H2-MINI-1-H2S do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu SMD,16.6x13.2mm gồm 53 chân với bước chân (pitch) 0.80 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 3 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), Chân 5 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), Chân 6 (IO3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-H2-MINI-1-H2S là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) có kích thước danh định 13.20 × 16.60 mm, bước chân e = 0.80 mm, tổng số 61 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 5.05 × 5.05 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-H2-MINI-1-H2S ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-H2-MINI-1-H2S (ESPRESSIF, SMD,16.6x13.2mm) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).