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ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-D0WDQ6

ESPRESSIFID: C129733QFN-48-EP(6x6) · 49 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6))1VDDA2LNA_IN3VDD3P34VDD3P35SENSOR_VP6SENSOR_CAPP7SENSOR_CAPN8SENSOR_VN9CHIP_PU10VDET_111VDET_21232K_XP1332K_XN14GPIO2515GPIO2616GPIO2717MTMS18MTDI19VDD3P3_RTC20MTCK21MTDO22GPIO223GPIO024GPIO425GPIO1649GND48CAP147CAP246VDDA45XTAL_P44XTAL_N43VDDA42GPIO2141U0TXD40U0RXD39GPIO2238GPIO1937VDD3P3_CPU36GPIO2335GPIO1834GPIO533SD_DATA_132SD_DATA_031SD_CLK30SD_CMD29SD_DATA_328SD_DATA_227GPIO1726VDD_SDIOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=6.00mm · Pitch e=0.40mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2LNA_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)
3VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
5SENSOR_VPIReiner Eingangs-Pin SENSOR_VP (ADC)
6SENSOR_CAPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR_CAPP (General)
7SENSOR_CAPNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR_CAPN (General)
8SENSOR_VNIReiner Eingangs-Pin SENSOR_VN (ADC)
9CHIP_PUISystemfreigabe & Hardware-Reset (CHIP_PU)
10VDET_1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDET_1 (General)
11VDET_2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDET_2 (General)
1232K_XPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 32K_XP (General)
1332K_XNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 32K_XN (General)
14GPIO25I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO25 (General)
15GPIO26I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO26 (General)
16GPIO27I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO27 (General)
17MTMSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (SWD/JTAG)
18MTDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDI (SWD/JTAG)
19VDD3P3_RTCPowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20MTCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTCK (SWD/JTAG)
21MTDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)
22GPIO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (General)
23GPIO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)
24GPIO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO4 (General)
25GPIO16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO16 (General)
26VDD_SDIOPowerVersorgungsspannungseingang (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
27GPIO17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO17 (General)
28SD_DATA_2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA_2 (General)
29SD_DATA_3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA_3 (General)
30SD_CMDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CMD (General)
31SD_CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CLK (General)
32SD_DATA_0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA_0 (General)
33SD_DATA_1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA_1 (General)
34GPIO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO5 (General)
35GPIO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO18 (General)
36GPIO23I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO23 (General)
37VDD3P3_CPUPowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
38GPIO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO19 (General)
39GPIO22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO22 (General)
40U0RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0RXD (UART)
41U0TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0TXD (UART)
42GPIO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO21 (General)
43VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
44XTAL_NI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_N (RTC/CLK)
45XTAL_PI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_P (RTC/CLK)
46VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47CAP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CAP2 (General)
48CAP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CAP1 (General)
49GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
PIN 1 VDDA
Power
Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDDA) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-D0WDQ6 (ESPRESSIF · QFN-48-EP(6x6))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (49 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-48-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-D0WD / ESP32-D0WDQ6 / ESP32-D0WDR2
P57 · p57_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 2.1 管脚布局。
2.1 管脚布局。
P57 · p57_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图6-2. QFN48 (5×5 mm) 封装
图6-2. QFN48 (5×5 mm) 封装
P57 · p57_fig03EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图6-2. QFN48 (5×5 mm) 封装
图6-2. QFN48 (5×5 mm) 封装
P57 · p57_fig04EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图6-1. QFN48 (6×6 mm) 封装
图6-1. QFN48 (6×6 mm) 封装
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011728×1747px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — v3.0 或v3.1。
v3.0 或v3.1。
P2 · p02_fig021047×1294px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — ESP32 功能框图
ESP32 功能框图
P12 · p12_fig011688×1528px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图2-1. ESP32 管脚布局（封装为QFN 6*6，顶视图）
图2-1. ESP32 管脚布局（封装为QFN 6*6，顶视图）
P12 · p12_fig01P12
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P13 · p13_fig011690×1496px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图2-2. ESP32 管脚布局（封装为QFN 5*5，顶视图）
图2-2. ESP32 管脚布局（封装为QFN 5*5，顶视图）
P19 · p19_fig011676×607px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图2-4. 上电和复位时序参数图
图2-4. 上电和复位时序参数图
P19 · p19_fig01P19
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-D0WDQ6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) ist ein 48-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 65 V ~ 2.0 V Versorgungsspannung, 40 °C ~ 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
65 V ~ 2.0 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40 °C ~ 105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-48-EP(6x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDI, MTDO, GPIO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol49 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint49 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.80×3.80mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-48-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6))?

Das Bauteil ESP32-D0WDQ6 von ESPRESSIF im QFN-48-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 49 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 65 V ~ 2.0 V. Wichtige Pins: 1 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (LNA_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)), 3 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 5 (SENSOR_VP: Reiner Eingangs-Pin SENSOR_VP (ADC)), 6 (SENSOR_CAPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR_CAPP (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-D0WDQ6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 49 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.80 × 3.80 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-D0WDQ6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-D0WDQ6 (ESPRESSIF, QFN-48-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (49 Pins) & ESP32-D0WD / ESP32-D0WDQ6 / ESP32-D0WDR2 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
2LNA_INRF_50OhmSignalanschluss LNA_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: LNA_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
4VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
5SENSOR_VPDigital_IOSignalanschluss SENSOR_VP (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR_VP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
6SENSOR_CAPPDigital_IOSignalanschluss SENSOR_CAPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR_CAPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7SENSOR_CAPNDigital_IOSignalanschluss SENSOR_CAPN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR_CAPN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8SENSOR_VNDigital_IOSignalanschluss SENSOR_VN (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR_VN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
9CHIP_PUDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (CHIP_PU): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
10VDET_1Digital_IOSignalanschluss VDET_1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VDET_1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11VDET_2Digital_IOSignalanschluss VDET_2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VDET_2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
1232K_XPDigital_IOSignalanschluss 32K_XP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: 32K_XP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
1332K_XNDigital_IOSignalanschluss 32K_XN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: 32K_XN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14GPIO25Digital_IOSignalanschluss GPIO25 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO25. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15GPIO26Digital_IOSignalanschluss GPIO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO26. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16GPIO27Digital_IOSignalanschluss GPIO27 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO27. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17MTMSDigital_IOSignalanschluss MTMS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
18MTDIDigital_IOSignalanschluss MTDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
19VDD3P3_RTCPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3_RTC) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
20MTCKDigital_IOSignalanschluss MTCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
21MTDODigital_IOSignalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
22GPIO2Digital_IOSignalanschluss GPIO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23GPIO0Digital_IOSignalanschluss GPIO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24GPIO4Digital_IOSignalanschluss GPIO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25GPIO16Digital_IOSignalanschluss GPIO16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO16. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26VDD_SDIOPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD_SDIO) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
27GPIO17Digital_IOSignalanschluss GPIO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28SD_DATA_2Digital_IOSignalanschluss SD_DATA_2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_DATA_2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29SD_DATA_3Digital_IOSignalanschluss SD_DATA_3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_DATA_3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30SD_CMDDigital_IOSignalanschluss SD_CMD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_CMD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31SD_CLKDigital_IOSignalanschluss SD_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32SD_DATA_0Digital_IOSignalanschluss SD_DATA_0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_DATA_0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33SD_DATA_1Digital_IOSignalanschluss SD_DATA_1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_DATA_1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34GPIO5Digital_IOSignalanschluss GPIO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35GPIO18Digital_IOSignalanschluss GPIO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36GPIO23Digital_IOSignalanschluss GPIO23 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO23. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37VDD3P3_CPUPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3_CPU) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
38GPIO19Digital_IOSignalanschluss GPIO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39GPIO22Digital_IOSignalanschluss GPIO22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO22. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40U0RXDDigital_IOSignalanschluss U0RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
41U0TXDDigital_IOSignalanschluss U0TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
42GPIO21Digital_IOSignalanschluss GPIO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
44XTAL_NDigital_IOSignalanschluss XTAL_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
45XTAL_PDigital_IOSignalanschluss XTAL_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
46VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
47CAP2Digital_IOSignalanschluss CAP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: CAP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
48CAP1Digital_IOSignalanschluss CAP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: CAP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
49GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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