⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-C5HR8 RepresentativeESP32-C5HR8 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›QFN-48(6x6)›ESP32-C5HR8

ESP32-C5HR8

MFR#: ESP32-C5HR8QFN-48(6x6) · 49 chân · Pitch 0.50mmDISCREPANCY_REVIEW_REQUIRED★ 5.0 (0)

ESP32-C5HR8 (QFN-48(6x6)) 부품은 48핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-C5HR8 (QFN-48(6x6))1VDDA62GND3VDDA74XTAL_N5XTAL_P6VDDA87CHIP_PU8VDDPST19XTAL_32K_P10XTAL_32K_N11MTMS12MTDI13MTCK14MTDO15GPIO616GPIO717GPIO818GPIO919GPIO1020U0TXD21U0RXD22GPIO1323GPIO1424VDDPST225SPICS149GND48ANT_5G47GND46VDDA545VDDA444VDDA343GND42ANT_2G41VDDA240VDDA139VDDPST338GPIO2837GPIO2736GPIO2635GPIO2534GPIO2433GPIO2332SPID31SPICLK30SPIHD29VDD_SPI28SPIWP27SPIQ26SPICS0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 6.00mm × 6.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (49/49)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1VDDA6Power전원 공급 입력 핀 (VDDA6 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
3VDDA7Power전원 공급 입력 핀 (VDDA7 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4XTAL_NI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_N (RTC/CLK)
5XTAL_PI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_P (RTC/CLK)
6VDDA8Power전원 공급 입력 핀 (VDDA8 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
7CHIP_PUI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (CHIP_PU)
8VDDPST1Power전원 공급 입력 핀 (VDDPST1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
9XTAL_32K_PI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32K_P (RTC/CLK)
10XTAL_32K_NI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32K_N (RTC/CLK)
11MTMSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTMS (SWD/JTAG)
12MTDII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDI (SWD/JTAG)
13MTCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTCK (SWD/JTAG)
14MTDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG)
15GPIO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO6 (General)
16GPIO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO7 (General)
17GPIO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (General)
18GPIO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO9 (General)
19GPIO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO10 (General)
20U0TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0TXD (UART)
21U0RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0RXD (UART)
22GPIO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO13 (General)
23GPIO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO14 (General)
24VDDPST2Power전원 공급 입력 핀 (VDDPST2 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
25SPICS1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICS1 (SPI)
26SPICS0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICS0 (SPI)
27SPIQI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIQ (SPI)
28SPIWPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIWP (SPI)
29VDD_SPIPower정전압 출력 핀 (VDD_SPI — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
30SPIHDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIHD (SPI)
31SPICLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICLK (SPI)
32SPIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPID (SPI)
33GPIO23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO23 (General)
34GPIO24I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO24 (General)
35GPIO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO25 (General)
36GPIO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO26 (General)
37GPIO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO27 (General)
38GPIO28I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO28 (General)
39VDDPST3Power전원 공급 입력 핀 (VDDPST3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
40VDDA1Power전원 공급 입력 핀 (VDDA1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
41VDDA2Power전원 공급 입력 핀 (VDDA2 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
42ANT_2GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT_2G (General)
43GNDGND접지 기준 핀 (GND)
44VDDA3Power전원 공급 입력 핀 (VDDA3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
45VDDA4Power전원 공급 입력 핀 (VDDA4 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
46VDDA5Power전원 공급 입력 핀 (VDDA5 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47GNDGND접지 기준 핀 (GND)
48ANT_5GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT_5G (General)
49GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 VDDA6
Power
전원 공급 입력 핀 (VDDA6 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Lưu ý thiết kế: Primary positive power supply input (VDDA6) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-C5HR8 (QFN-48(6x6))
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-C5HR8 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C5HR8 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-48(6x6) · 6.00×6.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-C5HR8 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-C5HR8 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 49 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-C5HR8 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên tổng 6 hình đúng phiên bản ESP32-C5HR8
Trang 79 · p79_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-C5HR8 p79_fig01
图7-1. QFN48 (6×6 mm) 封装
Trang 1 · p01_fig01336×313px
ESP32-C5HR8 p01_fig01
5) ESPRESSIF
Trang 2 · p02_fig011739×1898px
ESP32-C5HR8 p02_fig01
ESP32-C5 功能框图
Trang 16 · p16_fig011792×1733px
ESP32-C5HR8 p16_fig01
图2-1. ESP32-C5 管脚布局（俯视图）
Trang 16 · p16_fig01Trang 16
ESP32-C5HR8 p16_fig01
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Trang 79 · p79_fig01Trang 79
ESP32-C5HR8 p79_fig01
Datasheet Page 79 (p79_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

ESP32-C5HR8 (QFN-48(6x6)) 부품은 48핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
5 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-48(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: 부트 스트래핑 핀 주의 (MTDI, MTDO): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol49 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern49 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.84×3.84mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-48(6x6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.85 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-C5HR8 (QFN-48(6x6))

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-C5HR8 (QFN-48(6x6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-C5HR8 (QFN-48(6x6)) như thế nào?

Linh kiện ESP32-C5HR8 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu QFN-48(6x6) gồm 49 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (VDDA6: Chân cấp nguồn dương (VDDA6 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 3 (VDDA7: Chân cấp nguồn dương (VDDA7 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (XTAL_N: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_N (RTC/CLK)), Chân 5 (XTAL_P: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_P (RTC/CLK)), Chân 6 (VDDA8: Chân cấp nguồn dương (VDDA8 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-C5HR8 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-C5HR8 (QFN-48(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 49 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.84 × 3.84 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-C5HR8 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-C5HR8 (ESPRESSIF, QFN-48(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).