⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 RepresentativeESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›SMD,21.2x18mm›ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8

ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8

MFR#: ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8SMD,21.2x18mm · 32 chân · Pitch 1.27mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (SMD,21.2x18mm) 부품은 31핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 21.20 × 18.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (SMD,21.2x18mm)1GND23V33EN4IO25IO36IO07IO18IO69IO710IO811IO912IO1013IO1314IO1415IO2816IO532GND31ANT230GND29EPAD28GND27IO2626IO2525TX024RX023IO2422NC21IO2320NC19NC/IO1518IO2717IO4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.325.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232425262728292929292929292929303132E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=21.20mm-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 18.00mm × 21.20mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (32/32)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
23V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
4IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
5IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (General)
6IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
7IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (General)
8IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (General)
9IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (General)
10IO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (General)
11IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (General)
12IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (General)
13IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (General)
14IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (General)
15IO28I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO28 (General)
16IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
17IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
18IO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO27 (General)
19NC/IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC/IO15 (General)
20NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
21IO23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO23 (General)
22NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
23IO24I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO24 (General)
24RX0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX0 (General)
25TX0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX0 (General)
26IO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO25 (General)
27IO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (General)
28GNDGND접지 기준 핀 (GND)
29EPADGND노출형 방열 패드 및 접지 (EPAD)
30GNDGND접지 기준 핀 (GND)
31ANT2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT2 (General)
32GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (SMD,21.2x18mm)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD,21.2x18mm · 18.00×21.20mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (40 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 32 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (SMD,21.2x18mm) 부품은 31핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 21.20 × 18.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
21.20 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD,21.2x18mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
31 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol32 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern40 pads · Pitch 1.27mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.70×4.70mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD,21.2x18mm)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
21.20 × 18.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
32P / 40Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (SMD,21.2x18mm)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (SMD,21.2x18mm)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (SMD,21.2x18mm) như thế nào?

Linh kiện ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu SMD,21.2x18mm gồm 32 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 3 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), Chân 4 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (General)), Chân 5 (IO3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (General)), Chân 6 (IO0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (SMD,21.2x18mm) có kích thước danh định 18.00 × 21.20 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 40 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.70 × 4.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 (ESPRESSIF, SMD,21.2x18mm) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).