⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-C3-DEVKITM-1 RepresentativeESP32-C3-DEVKITM-1 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02›ESP32-C3-DEVKITM-1

ESP32-C3-DEVKITM-1

MFR#: ESP32-C3-DEVKITM-1COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02 · 31 chân · Pitch 0.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) 是一款 31 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 38.91 × 25.40 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG 通信接口。

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34XTAL_32KP_5XTAL_32KN_6GPIO27CHIP_EN8GPIO39MTMS10MTDI11VDD3P3_RTC12MTCK13MTDO14GPIO815GPIO916GPIO1031VDDA30XTAL_P29XTAL_N28U0TXD27U0RXD26GPIO1925GPIO1824SPIQ23SPID22SPICLK21SPICS020SPIWP19SPIHD188_VDDSPI 917VDD3P3_CPUGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123456789101112131415161718192021222324252627282930E=25.40mm · Pitch e=0.50mmD=38.91mm-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-11357911131517192123302826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28-30mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 25.40mm × 38.91mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (31/31)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (ZH)
1LNA_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
2VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4XTAL_32KP_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32KP_ (RTC/CLK)
5XTAL_32KN_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32KN_ (RTC/CLK)
6GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General)
7CHIP_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CHIP_EN (General)
8GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO3 (General)
9MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (SWD/JTAG)
10MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (SWD/JTAG)
11VDD3P3_RTCPower正电源供电引脚 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
12MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (SWD/JTAG)
13MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)
14GPIO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO8 (General)
15GPIO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)
16GPIO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO10 (General)
17VDD3P3_CPUPower正电源供电引脚 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
188_VDDSPI 9Power正电源供电引脚 (8_VDDSPI 9 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
19SPIHDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIHD (SPI)
20SPIWPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIWP (SPI)
21SPICS0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPICS0 (SPI)
22SPICLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPICLK (SPI)
23SPIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPID (SPI)
24SPIQI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIQ (SPI)
25GPIO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO18 (General)
26GPIO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO19 (General)
27U0RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0RXD (UART)
28U0TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0TXD (UART)
29XTAL_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_N (RTC/CLK)
30XTAL_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_P (RTC/CLK)
31VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
PIN 1 LNA_IN
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-C3-DEVKITM-1 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3-DEVKITM-1 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02 · 25.40×38.91mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-C3-DEVKITM-1 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (30 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-C3-DEVKITM-1 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 31 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-C3-DEVKITM-1 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–9 trên tổng 9 hình đúng phiên bản ESP32-C3-DEVKITM-1
Trang 1 · p01_fig01336×313px
ESP32-C3-DEVKITM-1 p01_fig01
S) ESPRESSIF
Trang 2 · p02_fig011648×1264px
ESP32-C3-DEVKITM-1 p02_fig01
The functional block diagram of the SoC is shown below.
Trang 12 · p12_fig011705×1725px
ESP32-C3-DEVKITM-1 p12_fig01
Figure 2-1. ESP32-C3、ESP32-C3FH4, and ESP32-C3FN4 Pin Layout (Top View)
Trang 12 · p12_fig02896×276px
ESP32-C3-DEVKITM-1 p12_fig02
5
Trang 12 · p12_fig01Trang 12
ESP32-C3-DEVKITM-1 p12_fig01
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Trang 13 · p13_fig011673×1471px
ESP32-C3-DEVKITM-1 p13_fig01
Figure 2-2. ESP32-C3FH4X and ESP32-C3FH4AZ Pin Layout (Top View)
Trang 13 · p13_fig02911×281px
ESP32-C3-DEVKITM-1 p13_fig02
5
Trang 62 · p62_fig011859×1303px
ESP32-C3-DEVKITM-1 p62_fig01
Figure 7-1. QFN32 (5×5 mm) Package
Trang 62 · p62_fig01Trang 62
ESP32-C3-DEVKITM-1 p62_fig01
Datasheet Page 62 (p62_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (ZH)

ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) 是一款 31 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 38.91 × 25.40 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG 通信接口。
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
38.91 × 25.40 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：OTHER (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)
引脚总数与中心间距N / e
31 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
Cảnh báo: 启动配置引脚警告 (MTDI, MTDO)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
Cảnh báo: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol31 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern30 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
38.91 × 25.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
31P / 30Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) như thế nào?

Linh kiện ESP32-C3-DEVKITM-1 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02 gồm 31 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (LNA_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)), Chân 2 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 3 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (XTAL_32KP_: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KP_ (RTC/CLK)), Chân 5 (XTAL_32KN_: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KN_ (RTC/CLK)), Chân 6 (GPIO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO2 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-C3-DEVKITM-1 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) có kích thước danh định 25.40 × 38.91 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 30 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-C3-DEVKITM-1 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-C3-DEVKITM-1 (ESPRESSIF, COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).