DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC30F2010-30I/MM

MICROCHIPID: C510869QFN-28-EP(6x6) · 29 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))1AN2/SS1#/CN42AN3/INDX/CN53AN4/QEA/IC7/4AN5/QEB/IC8/5VSS6OSC1/CLKI7OSC2/CLKO/RC8IO09IO410VDD11EMUD2/OC2/IC12EMUC2/OC1/IC13IO1514IO1615IO1729EP28IO3327IO4726MCLR#25AVDD24AVSS23PWM1L/RE022PWM1H/RE121PWM2L/RE220PWM2H/RE319PWM3L/RE418PWM3H/RE517VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 6.00mm × 6.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1AN2/SS1#/CN4/RB2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
2AN3/INDX/CN5/RB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN3/INDX/CN5/RB3 (General)
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)
5VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
6OSC1/CLKII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI (RTC/CLK)
7OSC2/CLKO/RC15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKO/RC15 (RTC/CLK)
8IO0I/OChân Boot Strapping GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chọn chế độ SPI Boot / Download Boot)
9IO4I/OChân Đa năng GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.5V to 5.5V)
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (General)
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (General)
13IO15I/OChân Đa năng GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OChân Đa năng GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OChân Đa năng GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
17VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.5V to 5.5V)
18PWM3H/RE5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM3H/RE5 (PWM)
19PWM3L/RE4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM3L/RE4 (PWM)
20PWM2H/RE3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM2H/RE3 (PWM)
21PWM2L/RE2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM2L/RE2 (PWM)
22PWM1H/RE1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM1H/RE1 (PWM)
23PWM1L/RE0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM1L/RE0 (PWM)
24AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
25AVDDPowerChân cấp nguồn dương (AVDD — 2.5V to 5.5V)
26MCLR#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR# (General)
27IO47I/OChân Đa năng GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OChân Đa năng GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 AN2/SS1#/CN4/RB2
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal AN2/SS1#/CN4/RB2 (I/O, 2.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: AN2/SS1#/CN4/RB2. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (29 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip DSPIC30F2010
P1 · p01_fig01752×399px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010
dsPIC30F2010
P1 · p01_fig01P1
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011777×1639px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02785×283px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — ISBN: 978-1-60932-889-4
ISBN: 978-1-60932-889-4
P43 · p43_fig011778×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
P43 · p43_fig021246×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
P95 · p95_fig011174×666px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
P95 · p95_fig01P95
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
P114 · p114_fig01867×790px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
P114 · p114_fig01P114
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 114 (p114_fig01)
Datasheet Page 114 (p114_fig01)
P115 · p115_fig011780×2327px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
P185 · p185_fig021361×615px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — © 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
© 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (DSPIC30F2010-30I/MM)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 29 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.5V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to 85°C, tích hợp giao thức UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to 85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
40 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-28-EP(6x6))
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.70×4.70mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) như thế nào?

Linh kiện DSPIC30F2010-30I/MM do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(6x6) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (AN2/SS1#/CN4/RB2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 2 (AN3/INDX/CN5/RB3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 3 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)), 4 (AN5/QEB/IC8/CN7/RB5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (OSC1/CLKI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI (RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của DSPIC30F2010-30I/MM là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.70 × 4.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho DSPIC30F2010-30I/MM ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (29 chân) & Liên kết Biến thể Họ DSPIC30F2010Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1AN2/SS1#/CN4/RB2Digital_IOChân tín hiệu AN2/SS1#/CN4/RB2 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AN2/SS1#/CN4/RB2. Giao thức hỗ trợ: General.
2AN3/INDX/CN5/RB3Digital_IOChân tín hiệu AN3/INDX/CN5/RB3 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AN3/INDX/CN5/RB3. Giao thức hỗ trợ: General.
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4Digital_IOChân tín hiệu AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AN4/QEA/IC7/CN6/RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5Digital_IOChân tín hiệu AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AN5/QEB/IC8/CN7/RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
5VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6OSC1/CLKIDigital_IOChân tín hiệu OSC1/CLKI (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKI. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
7OSC2/CLKO/RC15Digital_IOChân tín hiệu OSC2/CLKO/RC15 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RC15. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
8IO0Digital_IOChân Boot Strapping GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chọn chế độ SPI Boot / Download Boot)
9IO4Digital_IOChân Đa năng GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1Digital_IOChân tín hiệu EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1. Giao thức hỗ trợ: General.
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0Digital_IOChân tín hiệu EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0. Giao thức hỗ trợ: General.
13IO15Digital_IOChân Đa năng GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOChân Đa năng GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOChân Đa năng GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
18PWM3H/RE5Digital_IOChân tín hiệu PWM3H/RE5 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PWM3H/RE5. Giao thức hỗ trợ: PWM.
19PWM3L/RE4Digital_IOChân tín hiệu PWM3L/RE4 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PWM3L/RE4. Giao thức hỗ trợ: PWM.
20PWM2H/RE3Digital_IOChân tín hiệu PWM2H/RE3 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PWM2H/RE3. Giao thức hỗ trợ: PWM.
21PWM2L/RE2Digital_IOChân tín hiệu PWM2L/RE2 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PWM2L/RE2. Giao thức hỗ trợ: PWM.
22PWM1H/RE1Digital_IOChân tín hiệu PWM1H/RE1 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PWM1H/RE1. Giao thức hỗ trợ: PWM.
23PWM1L/RE0Digital_IOChân tín hiệu PWM1L/RE0 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PWM1L/RE0. Giao thức hỗ trợ: PWM.
24AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
25AVDDPower_InChân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
26MCLR#Digital_IOChân tín hiệu MCLR# (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#. Giao thức hỗ trợ: General.
27IO47Digital_IOChân Đa năng GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOChân Đa năng GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.