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DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC1123CI2-100.0000

MICROCHIPID: C1669899SMD3225-6P · 6 핀 · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P)1EN2NC3GND6VDD5OUT –4OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.20mm × 2.50mm · 피치: 1.05mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
2NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
4OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OUT (General)
5OUT –I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OUT – (General)
6VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.25V to 3.63V)
PIN 1 EN
I
시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
설계 권장 사항: Enable
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: DSC1123CI2-100.0000 (MICROCHIP · SMD3225-6P)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (6 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD3225-6P · 3.20×2.50mm · 피치 1.05mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (6 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
DSC1103 / DSC1123 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — Low-Jitter Precision LVDS Oscillator
Low-Jitter Precision LVDS Oscillator
P1 · p01_fig02866×601px
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — Block Diagram | Pin 6 | VDD | Pin 1 Enable | Pin 4 Output Pin 3 | GND | Divider | Driver MEMS Oscillator PLL | Temp. Sensor & | Compensation | Circuitry | Pin 2 | NC | Pin 5 Output
Block Diagram | Pin 6 | VDD | Pin 1 Enable | Pin 4 Output Pin 3 | GND | Divider | Driver MEMS Oscillator PLL | Temp. Sensor & | Compensation | Circuitry | Pin 2 | NC | Pin 5 Output
P8 · p08_fig011317×707px
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — FIGURE 6-1: Test Circuit. 7.0 RECOMMENDED BOARD LAYOUT
FIGURE 6-1: Test Circuit. 7.0 RECOMMENDED BOARD LAYOUT
P8 · p08_fig021776×999px
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — FIGURE 6-1: Test Circuit. 7.0 RECOMMENDED BOARD LAYOUT
FIGURE 6-1: Test Circuit. 7.0 RECOMMENDED BOARD LAYOUT
P10 · p10_fig011549×2001px
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — 6-Lead VDFN 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
6-Lead VDFN 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
P13 · p13_fig011777×2469px
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — 6-Lead VDFN 3.2 mm x 2.5 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
6-Lead VDFN 3.2 mm x 2.5 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
P13 · p13_fig01P13
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P17 · p17_fig011777×2469px
DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) — 6-Lead VDFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
6-Lead VDFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSC1123CI2-100.0000)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P) 부품은 6핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.20 × 2.50 × 1.00 mm (핀 피치 e = 1.05 mm)입니다. 동작 전압 2.25V to 3.63V, 동작 온도 40°C to +105°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.25V to 3.63V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40°C to +105°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.3   MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.20 × 2.50 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
패키지 패밀리: OTHER (SMD3225-6P)
핀 수 및 리드 피치N / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼6 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트6 개 패드 · 피치 1.05mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD3225-6P)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.05mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SMD3225-6P
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

DSC1123CI2-100.0000 (SMD3225-6P)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSC1123CI2-100.0000(SMD3225-6P 패키지)은 핀 피치 1.05 mm의 6핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.25V to 3.63V). 주요 핀 구성: 1 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 2 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OUT (General)), 5 (OUT –: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OUT – (General)), 6 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.25V to 3.63V)).

DSC1123CI2-100.0000의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSC1123CI2-100.0000(SMD3225-6P) 본체 크기는 2.50 × 3.20 mm, 피치 e = 1.05 mm이며 총 6개의 구리 패드로 구성됩니다.

DSC1123CI2-100.0000용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSC1123CI2-100.0000(MICROCHIP, SMD3225-6P)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (6 핀) 및 DSC1103 / DSC1123 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
2NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.25V to 3.63V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
4OUTDigital_IO신호 단자 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.25V to 3.63V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
5OUT –Digital_IO신호 단자 OUT – (방향: I/O, 전압 도메인: 2.25V to 3.63V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OUT –. 지원 버스 프로토콜: General.
6VDDPower_In2.25V to 3.63V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.63V)입니다.
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