DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC1121CE1-025.0012

MICROCHIPID: C1670985SMD3225-6P · 6 chân · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P)1EN2NC3GND6VDD5NC4OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 3.20mm × 2.50mm · Pitch: 1.05mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (6/6)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1ENIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
2NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
3GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
4OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OUT (General)
5NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
6VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 EN
I
Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
Lưu ý thiết kế: Enable .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: DSC1121CE1-025.0012 (MICROCHIP · SMD3225-6P)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (6 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD3225-6P · 3.20×2.50mm · Pitch 1.05mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (6 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–9 trên 9 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip DSC1101 / DSC1121
P11 · p11_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — 8.1 Package Marking Information
8.1 Package Marking Information
P1 · p01_fig01376×200px
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — Low-Jitter Precision CMOS Oscillator
Low-Jitter Precision CMOS Oscillator
P1 · p01_fig02743×404px
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P9 · p09_fig011777×1259px
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — FIGURE 6-1: DSC1101/21 Recommended Board Layout.
FIGURE 6-1: DSC1101/21 Recommended Board Layout.
P11 · p11_fig01P11
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P12 · p12_fig011549×2000px
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — 6-Lead VDFN 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
6-Lead VDFN 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
P12 · p12_fig01P12
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P15 · p15_fig011598×1811px
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — 6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]
6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]
P19 · p19_fig011216×812px
DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (DSC1121CE1-025.0012)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 6 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.20 × 2.50 × 1.00 mm (bước chân e = 1.05 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ 55°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
55°C to +125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.3 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.20 × 2.50 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
Họ đóng gói: OTHER (SMD3225-6P)
Số lượng chân & Bước chânN / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol6 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern6 pads · Pitch 1.05mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD3225-6P)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.05mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SMD3225-6P
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) như thế nào?

Linh kiện DSC1121CE1-025.0012 do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SMD3225-6P gồm 6 chân với bước chân (pitch) 1.05 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 2 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 3 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 4 (OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OUT (General)), 5 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 6 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của DSC1121CE1-025.0012 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ DSC1121CE1-025.0012 (SMD3225-6P) có kích thước danh định 2.50 × 3.20 mm, bước chân e = 1.05 mm, tổng số 6 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho DSC1121CE1-025.0012 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của DSC1121CE1-025.0012 (MICROCHIP, SMD3225-6P) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (6 chân) & Liên kết Biến thể Họ DSC1101 / DSC1121Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1ENDigital_IOChân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
2NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
3GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
4OUTDigital_IOChân tín hiệu OUT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
5NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
6VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).