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DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC1001AI2-012.0000

MICROCHIPID: C1671628SMD7050-4P · 5 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P)1STANDBY#2GND3OUT5EP4VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1STANDBY#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 STANDBY# (General)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT (RTC/CLK)
4VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8 to 3.3 v)
5EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 STANDBY#
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 STANDBY# (General)
PCB布线建议: Standbyinput(Section41“StandbyFunction”) .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: DSC1001AI2-012.0000 (MICROCHIP · SMD7050-4P)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (5 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD7050-4P · 7.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (5 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 DSC1001 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — 1.8V-3.3V Low-Power Precision CMOS Oscillators
1.8V-3.3V Low-Power Precision CMOS Oscillators
P1 · p01_fig02867×610px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — The DSC1003 and DSC1004 have the same functionality and performance as the DSC1001, but feature higher output drives of 25 pF and 40 pF, respectively. | Package Types | DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | CDFN/DFN | (Top View) | STANDBY#
The DSC1003 and DSC1004 have the same functionality and performance as the DSC1001, but feature higher output drives of 25 pF and 40 pF, respectively. | Package Types | DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | CDFN/DFN | (Top View) | STANDBY#
P2 · p02_fig011496×1168px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | Block Diagram | PFD VCO | FRAC-N | PLL | OUTPUT VDD | GND | (PIN1) STANDBY# | PFD VCO | FRAC-N | PFD VCO | PLL | RESONATOR | VDD | GND | (PIN1)
DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | Block Diagram | PFD VCO | FRAC-N | PLL | OUTPUT VDD | GND | (PIN1) STANDBY# | PFD VCO | FRAC-N | PFD VCO | PLL | RESONATOR | VDD | GND | (PIN1)
P11 · p11_fig011777×881px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — FIGURE 6-1: Recommended Board Layout for DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004.
FIGURE 6-1: Recommended Board Layout for DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004.
P11 · p11_fig01P11
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P13 · p13_fig011777×880px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | Example 4-Lead CDFN/DFN* | XXXXXX | 0SSS DCPYYWW | 0400000 | 0603 DCP1121
DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | Example 4-Lead CDFN/DFN* | XXXXXX | 0SSS DCPYYWW | 0400000 | 0603 DCP1121
P13 · p13_fig021359×869px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
P13 · p13_fig01P13
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P14 · p14_fig011672×1744px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — 4-Lead DFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline & Recommended Land Pattern
4-Lead DFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline & Recommended Land Pattern
P14 · p14_fig01P14
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig011653×2009px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — 4-Lead CDFN 5.0 mm x 3.2 mm Package Outline & Recommended Land Pattern
4-Lead CDFN 5.0 mm x 3.2 mm Package Outline & Recommended Land Pattern

电气参数与元器件规格详情 (DSC1001AI2-012.0000)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) 是一款 4 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 7.00 × 5.00 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 1.8 to 3.3 v，工作温度 40°C to 105°C，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8 to 3.3 v
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to 105°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 5.00 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (SMD7050-4P)
引脚总数与中心间距N / e
4 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号5 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘5 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.20×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD7050-4P)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.80 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
5P / 5Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SMD7050-4P
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DSC1001AI2-012.0000 采用 SMD7050-4P 封装，共 5 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.8 to 3.3 v。主要引脚包括：1 (STANDBY#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 STANDBY# (General)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT (RTC/CLK)), 4 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 1.8 to 3.3 v)), 5 (EP: 底部裸露散热焊盘与接地端 (EP))。

DSC1001AI2-012.0000 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) 本体轮廓为 5.00 × 7.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 5 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.20 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 DSC1001AI2-012.0000 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DSC1001AI2-012.0000 (MICROCHIP, SMD7050-4P) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (5 脚) 与 DSC1001 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1STANDBY#Digital_IO信号引脚 STANDBY#（方向：I/O，电压域：1.8 to 3.3 v）。复用功能 (Alternate Functions)：STANDBY#。支持总线接口：General。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3OUTDigital_IO信号引脚 OUT（方向：I/O，电压域：1.8 to 3.3 v）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
4VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8 to 3.3 v（最高耐压：3.3V）。
5EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传