COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

COM5046P

MICROCHIPID: C20432172PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL · 14 핀 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL)1XTAL/EXT12XTAL/EXT23+5V4NC5GND6NC7+12V14FOUT13A12B11C10D9ST8FX/4*Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=17.24mm-9-7-5-3-113579131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.35mm × 17.24mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1XTAL/EXT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL/EXT1 (RTC/CLK)
2XTAL/EXT2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL/EXT2 (RTC/CLK)
3+5VPower전원 공급 입력 핀 (+5V — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
5GNDGND접지 기준 핀 (GND)
6NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
7+12VI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 +12V (General)
8FX/4*I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FX/4* (General)
9STI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ST (General)
10DI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General)
11CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C (General)
12BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 B (General)
13AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A (General)
14FOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FOUT (General)
PIN 1 XTAL/EXT1
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL/EXT1 (RTC/CLK)
설계 권장 사항: Signal terminal XTAL/EXT1 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: XTAL/EXT1. Supported peripheral buses: RTC/CLK.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 5 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: COM5046P (MICROCHIP · PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (14 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL · 6.35×17.24mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (14 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (5개 도면 · 1/1 페이지)
COM5046 제품군의 원본 도면 5개 중 1–5번째 표시 중
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COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) — DARI ICROSYSTE! Se ARD Mt Ms COM 5026T —_ COM 5046 Baud Rate Generator Programmable Divider FEATURES PIN CONFIGURATION Ci On chip crystal oscillator or external frequency input O Choice of 16 output frequencies XTAL/EXT1 1 44 four (16 async
DARI ICROSYSTE! Se ARD Mt Ms COM 5026T —_ COM 5046 Baud Rate Generator Programmable Divider FEATURES PIN CONFIGURATION Ci On chip crystal oscillator or external frequency input O Choice of 16 output frequencies XTAL/EXT1 1 44 four (16 async
P2 · p02_fig011803×2288px
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) — GENERAL DESCRIPTION ‘The Standard Microsystems COM 5026/COM 5046 Baud Rate Generator/Programmable Divider is an N-channel COPLAMOS® MOS/LS! device which, from a single crystal (on-chip oscillator) or input frequency is capable of generating
GENERAL DESCRIPTION ‘The Standard Microsystems COM 5026/COM 5046 Baud Rate Generator/Programmable Divider is an N-channel COPLAMOS® MOS/LS! device which, from a single crystal (on-chip oscillator) or input frequency is capable of generating
P4 · p04_fig011803×2288px
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) — Crystal Operation External Input Operation COM5016 COM5016/COMS016T COMs036 COM5036/COMS036T 5.0688 MHz Ul ee | | OT TW oy, TI a raxx>] >otT] [} zaxx o o—{] ‘a ™ 7 pep 74XX—totem pole or open collector output (external pull-up resistor requ
Crystal Operation External Input Operation COM5016 COM5016/COMS016T COMs036 COM5036/COMS036T 5.0688 MHz Ul ee | | OT TW oy, TI a raxx>] >otT] [} zaxx o o—{] ‘a ™ 7 pep 74XX—totem pole or open collector output (external pull-up resistor requ
P5 · p05_fig011803×2288px
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) — APPLICATIONS INFORMATION +5,0v Charge pump techniques using the +5 volt power 10K t004n supply can be used to generate the + 12 volt | > | > [> power supply required. 1/6 4/6 416 +12 The +12 volt power 7406 7406 7406 OUT supply of figure 1
APPLICATIONS INFORMATION +5,0v Charge pump techniques using the +5 volt power 10K t004n supply can be used to generate the + 12 volt | > | > [> power supply required. 1/6 4/6 416 +12 The +12 volt power 7406 7406 7406 OUT supply of figure 1
P6 · p06_fig011803×2288px
COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) — PDF 도면 p06_fig01 (6페이지 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 도면 p06_fig01 (6페이지 — OTHER_DIAGRAM)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (COM5046P)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) 부품은 14핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.24 × 6.35 × 4.20 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
17.24 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL)
핀 수 및 리드 피치N / e
14 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼14 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트14 개 패드 · 피치 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
17.24 × 6.35 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
14P / 14Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

COM5046P (PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 COM5046P(PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 14핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (XTAL/EXT1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL/EXT1 (RTC/CLK)), 2 (XTAL/EXT2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL/EXT2 (RTC/CLK)), 3 (+5V: 전원 공급 입력 핀 (+5V — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 5 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 6 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)).

COM5046P의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 COM5046P(PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL) 본체 크기는 6.35 × 17.24 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 14개의 구리 패드로 구성됩니다.

COM5046P용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 COM5046P(MICROCHIP, PDIP-14_L19.6-W6.5-P2.54-LS7.9-BL)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (14 핀) 및 COM5046 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1XTAL/EXT1Digital_IO신호 단자 XTAL/EXT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL/EXT1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
2XTAL/EXT2Digital_IO신호 단자 XTAL/EXT2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL/EXT2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3+5VPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (+5V, 최대 정격: 5.5V)입니다.
4NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
5GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
6NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
7+12VDigital_IO신호 단자 +12V (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): +12V. 지원 버스 프로토콜: General.
8FX/4*Digital_IO신호 단자 FX/4* (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FX/4*. 지원 버스 프로토콜: General.
9STDigital_IO신호 단자 ST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ST. 지원 버스 프로토콜: General.
10DDigital_IO신호 단자 D (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D. 지원 버스 프로토콜: General.
11CDigital_IO신호 단자 C (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C. 지원 버스 프로토콜: General.
12BDigital_IO신호 단자 B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): B. 지원 버스 프로토콜: General.
13ADigital_IO신호 단자 A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A. 지원 버스 프로토콜: General.
14FOUTDigital_IO신호 단자 FOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FOUT. 지원 버스 프로토콜: General.