C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C3001173

SemiconductorSSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP · 11 chân · Pitch 1.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)1SLEEP2VCC3GND4X32MI5X32MO6ANT11GND10AT9TXD8RXD7VINTAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011E=3.90mm · Pitch e=1.00mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 3.90mm × 4.90mm · Pitch: 1.00mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (11/11)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1SLEEPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SLEEP (General)
2VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
4X32MII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X32MI (General)
5X32MOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X32MO (General)
6ANTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ANT (General)
7VINTAPowerChân cấp nguồn dương (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)
9TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)
10ATI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AT (General)
11GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 SLEEP
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SLEEP (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal SLEEP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: SLEEP. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: C3001173 (Semiconductor · SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (11 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP · 3.90×4.90mm · Pitch 1.00mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (C3001173)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 11 chân, kích thước bao hình cơ khí 4.90 × 3.90 × 1.10 mm (bước chân e = 1.00 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.05 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)
Số lượng chân & Bước chânN / e
10 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol11 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern11 pads · Pitch 1.00mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.42×3.17mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.00mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.45 × 1.50 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) như thế nào?

Linh kiện C3001173 do WCH sản xuất đóng gói kiểu SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP gồm 11 chân với bước chân (pitch) 1.00 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (SLEEP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SLEEP (General)), 2 (VCC: Chân cấp nguồn dương (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 4 (X32MI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X32MI (General)), 5 (X32MO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X32MO (General)), 6 (ANT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ANT (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C3001173 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) có kích thước danh định 3.90 × 4.90 mm, bước chân e = 1.00 mm, tổng số 11 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.42 × 3.17 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C3001173 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C3001173 (WCH, SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (11 chân) & Liên kết Biến thể Họ CH9141Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1SLEEPDigital_IOChân tín hiệu SLEEP (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SLEEP. Giao thức hỗ trợ: General.
2VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
3GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
4X32MIDigital_IOChân tín hiệu X32MI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): X32MI. Giao thức hỗ trợ: General.
5X32MODigital_IOChân tín hiệu X32MO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): X32MO. Giao thức hỗ trợ: General.
6ANTDigital_IOChân tín hiệu ANT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ANT. Giao thức hỗ trợ: General.
7VINTAPower_InChân cấp nguồn dương (VINTA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
8RXDDigital_IOChân tín hiệu RXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
9TXDDigital_IOChân tín hiệu TXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
10ATDigital_IOChân tín hiệu AT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AT. Giao thức hỗ trợ: General.
11GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.