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C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C5187519

SemiconductorQFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1 · 17 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1)1VIO2RXD3GND4CTS5TXS/DSR6UD+7UD-8V39RESET#17GND16RTS15TXD14SUSPEND/DTR13GND12TNOW/DCD11RXS/RI10VDD5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1712111094321876513141516E=4.00mm · Pitch e=0.65mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VIOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VIO (General)
2RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4CTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTS (UART)
5TXS/DSRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXS/DSR (UART)
6UD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
7UD-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD- (USB)
8V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9RESET#I系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET#)
10VDD5Power正电源供电引脚 (VDD5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11RXS/RII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXS/RI (General)
12TNOW/DCDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TNOW/DCD (General)
13GNDGND电源参考地引脚 (GND)
14SUSPEND/DTRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SUSPEND/DTR (UART)
15TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
16RTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RTS (UART)
17GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 VIO
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 VIO (General)
PCB布线建议: Signal terminal VIO (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: VIO. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C5187519 (Semiconductor · QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (17 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1 · 4.00×4.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (17 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C5187519)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.64 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, USB 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 0.64 mm (25.2 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, USB
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号17 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘17 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.60×2.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.35 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 C5187519 采用 QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1 封装，共 17 脚，引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括：1 (VIO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VIO (General)), 2 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (CTS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CTS (UART)), 5 (TXS/DSR: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXS/DSR (UART)), 6 (UD+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB))。

C5187519 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C5187519 (QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 17 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.60 × 2.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 C5187519 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C5187519 (WCH, QFN-16_L4.0-W4.0-P0.65-TL-EP2.6_1) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (17 脚) 与 CH9101 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VIODigital_IO信号引脚 VIO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VIO。支持总线接口：General。
2RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4CTSDigital_IO信号引脚 CTS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CTS。支持总线接口：UART。
5TXS/DSRDigital_IO信号引脚 TXS/DSR（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXS/DSR。支持总线接口：UART。
6UD+Digital_IO信号引脚 UD+（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UD+。支持总线接口：USB。
7UD-Digital_IO信号引脚 UD-（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UD-。支持总线接口：USB。
8V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
9RESET#Digital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET#)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
10VDD5Power_In主供电输入引脚 (VDD5)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
11RXS/RIDigital_IO信号引脚 RXS/RI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXS/RI。支持总线接口：General。
12TNOW/DCDDigital_IO信号引脚 TNOW/DCD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TNOW/DCD。支持总线接口：General。
13GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
14SUSPEND/DTRDigital_IO信号引脚 SUSPEND/DTR（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SUSPEND/DTR。支持总线接口：UART。
15TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
16RTSDigital_IO信号引脚 RTS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RTS。支持总线接口：UART。
17GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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