CH571R (TSSOP-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH571R

WCHID: C39831291TSSOP-16 · 16 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH571R (TSSOP-16)1PA15/MISO/RX2PA14/MOSI/TX3PA13/SCK0/AI4PA12/SCS/AIN5VIO33/VDD336PA8/RXD17PA9/TMR0/TXD8PB11/UD+/TMR16ANT15GND14VINTA13X32MI12X32MO11PB22/TMR310PB23/RST#/TM9PB10/UD-/TMRGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 5.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
2PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
3PA13/SCK0/AIN3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13/SCK0/AIN3 (SPI, ADC)
4PA12/SCS/AIN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12/SCS/AIN2 (ADC)
5VIO33/VDD33PowerVersorgungsspannungseingang (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6PA8/RXD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8/RXD1 (UART)
7PA9/TMR0/TXD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9/TMR0/TXD1 (UART)
8PB11/UD+/TMR2_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11/UD+/TMR2_ (USB)
9PB10/UD-/TMR1_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10/UD-/TMR1_ (USB)
10PB23/RST#/TMR0_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB23/RST#/TMR0_ (General)
11PB22/TMR3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB22/TMR3 (General)
12X32MOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin X32MO (General)
13X32MII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin X32MI (General)
14VINTAPowerVersorgungsspannungseingang (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15GNDGNDMasseanschluss (GND)
16ANTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)
PIN 1 PA15/MISO/RXD0_/AIN5
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
Designhinweis: Signal terminal PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA15/MISO/RXD0_/AIN5. Supported peripheral buses: UART, SPI, ADC.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH571R (WCH · TSSOP-16)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH571R (TSSOP-16) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH571R (TSSOP-16) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (16 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH571R (TSSOP-16) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH571R (TSSOP-16) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-16 · 4.40×5.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH571R (TSSOP-16) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH571R (TSSOP-16) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH571 / CH573
P1 · p01_fig01288×163px
CH571R (TSSOP-16) — CH573 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE 通讯模块、全速 USB 主机和设备控制器及收发器、SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
CH573 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE 通讯模块、全速 USB 主机和设备控制器及收发器、SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
P3 · p03_fig011674×2374px
CH571R (TSSOP-16) — 图1-1 CH573 和CH571 封装引脚排列
图1-1 CH573 和CH571 封装引脚排列
P3 · p03_fig01P3
CH571R (TSSOP-16) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P61 · p61_fig011713×2677px
CH571R (TSSOP-16) — V2.3 61 WCH
V2.3 61 WCH
P62 · p62_fig011713×2665px
CH571R (TSSOP-16) — V2.3 62 WCH
V2.3 62 WCH
P63 · p63_fig011713×858px
CH571R (TSSOP-16) — 位 名称 访问 描述 复位值 [7:0] R8_SPI0_FIFO_COUNT RW 当前FIFO 中字节计数。 00h SPI 收发FIFO 计数寄存器(R8_SPI0_FIFO_COUNT1) | 位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] R8_SPI0_FIFO_COUNT1 RW 当前FIFO 中字节计数。 同R8_SPI0_FIFO_COUNT。 00h | SPI 收发数据总长度寄存器(R16_SPI0_TOTAL_CNT) | 位 名称 访问 描述 复位值
位 名称 访问 描述 复位值 [7:0] R8_SPI0_FIFO_COUNT RW 当前FIFO 中字节计数。 00h SPI 收发FIFO 计数寄存器(R8_SPI0_FIFO_COUNT1) | 位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] R8_SPI0_FIFO_COUNT1 RW 当前FIFO 中字节计数。 同R8_SPI0_FIFO_COUNT。 00h | SPI 收发数据总长度寄存器(R16_SPI0_TOTAL_CNT) | 位 名称 访问 描述 复位值
P93 · p93_fig011344×1019px
CH571R (TSSOP-16) — 4.0401 0.2+0. 05 Ld Ld Ld td Ld td td ld U U U U UJ U U UV ra 16> “_ : | BL Is a cde > = - | | 43 - 2.7+0.2 — ~ | Top View |= 41 =| P ;cqJa = Bottom View = =| [coo = = =| lc > CJ sy | _ #32(0 0 @ SM — — — — —— Ie #9[> I Fi Fi ri Fi Fi ri fi
4.0401 0.2+0. 05 Ld Ld Ld td Ld td td ld U U U U UJ U U UV ra 16> “_ : | BL Is a cde > = - | | 43 - 2.7+0.2 — ~ | Top View |= 41 =| P ;cqJa = Bottom View = =| [coo = = =| lc > CJ sy | _ #32(0 0 @ SM — — — — —— Ie #9[> I Fi Fi ri Fi Fi ri fi
P93 · p93_fig01P93
CH571R (TSSOP-16) — Datasheet Page 93 (p93_fig01)
Datasheet Page 93 (p93_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH571R)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH571R (TSSOP-16) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, USB, SPI, ADC, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-16)
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, USB, SPI, ADC, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol16 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint16 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-16)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-16
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH571R (TSSOP-16)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH571R (TSSOP-16)?

Das Bauteil CH571R von WCH im TSSOP-16-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (PA15/MISO/RXD0_/AIN5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)), 2 (PA14/MOSI/TXD0_/AIN4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)), 3 (PA13/SCK0/AIN3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13/SCK0/AIN3 (SPI, ADC)), 4 (PA12/SCS/AIN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12/SCS/AIN2 (ADC)), 5 (VIO33/VDD33: Versorgungsspannungseingang (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (PA8/RXD1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8/RXD1 (UART)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH571R?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH571R (TSSOP-16) 4.40 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 16 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH571R heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH571R (WCH, TSSOP-16) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (16 Pins) & CH571 / CH573 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PA15/MISO/RXD0_/AIN5Digital_IOSignalanschluss PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15/MISO/RXD0_/AIN5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
2PA14/MOSI/TXD0_/AIN4Digital_IOSignalanschluss PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14/MOSI/TXD0_/AIN4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
3PA13/SCK0/AIN3Digital_IOSignalanschluss PA13/SCK0/AIN3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13/SCK0/AIN3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
4PA12/SCS/AIN2AnalogSignalanschluss PA12/SCS/AIN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12/SCS/AIN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
5VIO33/VDD33Power_InPositiver Versorgungseingang (VIO33/VDD33) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
6PA8/RXD1Digital_IOSignalanschluss PA8/RXD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8/RXD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
7PA9/TMR0/TXD1Digital_IOSignalanschluss PA9/TMR0/TXD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9/TMR0/TXD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
8PB11/UD+/TMR2_Digital_IOSignalanschluss PB11/UD+/TMR2_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB11/UD+/TMR2_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
9PB10/UD-/TMR1_Digital_IOSignalanschluss PB10/UD-/TMR1_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB10/UD-/TMR1_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
10PB23/RST#/TMR0_Digital_IOSignalanschluss PB23/RST#/TMR0_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB23/RST#/TMR0_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11PB22/TMR3Digital_IOSignalanschluss PB22/TMR3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB22/TMR3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12X32MODigital_IOSignalanschluss X32MO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: X32MO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13X32MIDigital_IOSignalanschluss X32MI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: X32MI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VINTAPower_InPositiver Versorgungseingang (VINTA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
15GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
16ANTRF_50OhmSignalanschluss ANT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.