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C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C167319

SemiconductorDIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL · 24 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL)1SEG72VCC3DOUT4LOAD5DIN6DCLK7DIG78DIG69DIG510DIG411DIG312DIG224SEG623SEG522SEG421SEG320SEG219SEG118SEG017NC.16RST15GND14DIG013DIG1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D-FOOTPRINT
132122232420191817161514111210123456789E=31.00mm · Pitch e=2.54mmD=5.30mm-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202224131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 31.00mm × 5.30mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1SEG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG7 (General)
2VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3DOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)
4LOADI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LOAD (General)
5DINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIN (General)
6DCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DCLK (General)
7DIG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG7 (General)
8DIG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG6 (General)
9DIG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG5 (General)
10DIG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)
11DIG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)
12DIG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG2 (General)
13DIG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG1 (General)
14DIG0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG0 (General)
15GNDGNDMasseanschluss (GND)
16RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
17NC.I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC. (General)
18SEG0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG0 (General)
19SEG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG1 (General)
20SEG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG2 (General)
21SEG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG3 (General)
22SEG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG4 (General)
23SEG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG5 (General)
24SEG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG6 (General)
PIN 1 SEG7
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG7 (General)
Designhinweis: Signal terminal SEG7 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: SEG7. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: C167319 (Semiconductor · DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (24 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL · 31.00×5.30mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (24 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (C167319)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) ist ein 24-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 8.62 × 28.94 × 3.85 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
8.62 × 28.94 × 3.85 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL)
Pinanzahl & RastermaßN / e
24 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol24 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint24 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
31.00 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
24P / 24Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL)?

Das Bauteil C167319 von WCH im DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL-Gehäuse besitzt 24 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm. Wichtige Pins: 1 (SEG7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG7 (General)), 2 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (DOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)), 4 (LOAD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LOAD (General)), 5 (DIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIN (General)), 6 (DCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DCLK (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der C167319?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des C167319 (DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) 5.30 × 31.00 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 24 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für C167319 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für C167319 (WCH, DIP-24_L31.0-W5.3-P2.54-LS9.6-BL) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (24 Pins) & CH451 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1SEG7Digital_IOSignalanschluss SEG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3DOUTDigital_IOSignalanschluss DOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4LOADDigital_IOSignalanschluss LOAD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LOAD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5DINDigital_IOSignalanschluss DIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6DCLKDigital_IOSignalanschluss DCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7DIG7Digital_IOSignalanschluss DIG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8DIG6Digital_IOSignalanschluss DIG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9DIG5Digital_IOSignalanschluss DIG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10DIG4Digital_IOSignalanschluss DIG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11DIG3Digital_IOSignalanschluss DIG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12DIG2Digital_IOSignalanschluss DIG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13DIG1Digital_IOSignalanschluss DIG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14DIG0Digital_IOSignalanschluss DIG0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
16RSTDigital_IOSignalanschluss RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17NC.Digital_IOSignalanschluss NC. (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC.. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18SEG0Digital_IOSignalanschluss SEG0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19SEG1Digital_IOSignalanschluss SEG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20SEG2Digital_IOSignalanschluss SEG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21SEG3Digital_IOSignalanschluss SEG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22SEG4Digital_IOSignalanschluss SEG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SEG5Digital_IOSignalanschluss SEG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24SEG6Digital_IOSignalanschluss SEG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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