⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH423S RepresentativeCH423S Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›SOP-28-300mil›CH423S

CH423S

MFR#: CH423SSOP-28-300mil · 29 chân · Pitch 1.27mmDISCREPANCY_REVIEW_REQUIRED★ 5.0 (0)

CH423S (SOP-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.66 × 62.00 × 2.45 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH423S (SOP-28-300mil)1IO52IO63IO74OC05OC16SCL7SDA8OC49SCL10SDA11GND12OC513OC614OC715OC8EPGND28INT#27IO326IO225VCC24IO123IO022OC1521VCC20IO0~IO719IO0~IO718OC1117OC1016OC9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232425262728E=17.66mm · Pitch e=1.27mmD=62.00mm-26-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-202468101214161820222426484644424038363432302826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28-30-32-34-36-38-40-42-44-46-48mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 17.66mm × 62.00mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
2IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (General)
3IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (General)
4OC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC0 (General)
5OC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC1 (General)
6SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
7SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
8OC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC4 (General)
9SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
10SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
11GNDGND접지 기준 핀 (GND)
12OC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC5 (General)
13OC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC6 (General)
14OC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC7 (General)
15OC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC8 (General)
16OC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC9 (General)
17OC10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC10 (General)
18OC11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC11 (General)
19IO0~IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0~IO7 (General)
20IO0~IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0~IO7 (General)
21VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22OC15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC15 (General)
23IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
24IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (General)
25VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
26IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
27IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (General)
28INT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT# (General)
EPGNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 IO5
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal IO5 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IO5. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH423S (SOP-28-300mil)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH423S - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH423S - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOP-28-300mil · 17.66×62.00mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH423S - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH423S - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 29 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH423S - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–9 trên tổng 9 hình đúng phiên bản CH423S
Trang 2 · p02_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
CH423S p02_fig01
封装形式 塑体宽度 引脚节距 封装说明 订货型号 QFN28 4*4mm 0.4mm 15.7mil 方形无引线28 脚 CH423F SOP28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH423S DIP28S SK-DIP28 7.62mm 300mil 2.54mm 100mil 窄28 脚双列直插 CH423A
Trang 1 · p01_fig011615×836px
CH423S p01_fig01
2、特点
Trang 2 · p02_fig01Trang 2
CH423S p02_fig01
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Trang 8 · p08_fig011491×451px
CH423S p08_fig01
8、应用
Trang 8 · p08_fig021344×743px
CH423S p08_fig02
8.2. 动态显示驱动(下图)
Trang 8 · p08_fig02Trang 8
CH423S p08_fig02
Datasheet Page 8 (p08_fig02)
Trang 9 · p09_fig011728×1164px
CH423S p09_fig01
8.3. 数字电位器(下图)
Trang 9 · p09_fig021089×1057px
CH423S p09_fig02
CH423 的OC 引脚在开漏输出方式下是低阻开漏输出,导通电阻小于10 欧姆,可以用作一端接地 的模拟开关,多个OC 引脚各自外接电阻并组合导通后,可以构成一端接地的数字可编程电阻。
Trang 10 · p10_fig011637×564px
CH423S p10_fig01
8.5. 单片机接口程序

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

CH423S (SOP-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.66 × 62.00 × 2.45 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
표준 전자 부품 및 커넥터
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
17.66 × 62.00 × 2.45 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-28-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 1.27mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOP-28-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
17.66 × 62.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.45mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
29P / 28Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH423S (SOP-28-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH423S (SOP-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện CH423S do WCH sản xuất đóng gói kiểu SOP-28-300mil gồm 29 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (IO5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (General)), Chân 2 (IO6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO6 (General)), Chân 3 (IO7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO7 (General)), Chân 4 (OC0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OC0 (General)), Chân 5 (OC1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OC1 (General)), Chân 6 (SCL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH423S là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH423S (SOP-28-300mil) có kích thước danh định 62.00 × 17.66 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH423S ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH423S (WCH, SOP-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).