⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH372C RepresentativeCH372C Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›SSOP-20›CH372C

CH372C

MFR#: CH372CSSOP-20 · 20 chân · Pitch 0.65mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

CH372C (SSOP-20) is a 20-pin standard electronic & interconnect component featuring a 7.20 × 5.30 × 1.85 mm mechanical envelope (lead pitch e = 0.65 mm). Rated for 3.3V to 5V supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated USB, RTC/CLK interfaces. · Điện áp hoạt động (VCC): 3.3V to 5V

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH372C (SSOP-20)1INT#2WR#3RD#4A05V36UD+7UD-8XI9XO10D020VCC19CS#18GND17D716D615D514D413D312D211D1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 5.30mm × 7.20mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (EN)
1INT#I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin INT# (General)
2WR#I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin WR# (General)
3RD#I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin RD# (General)
4A0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin A0 (General)
5V3PowerRegulated Power Output (V3 — 3.3V to 5V)
6UD+I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin UD+ (USB)
7UD-I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin UD- (USB)
8XII/OXI (RTC/CLK)
9XOI/OXO (RTC/CLK)
10D0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D0 (General)
11D1I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D1 (General)
12D2I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D2 (General)
13D3I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D3 (General)
14D4I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D4 (General)
15D5I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D5 (General)
16D6I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D6 (General)
17D7I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D7 (General)
18GNDGNDGround Reference Pin (GND)
19CS#I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin CS# (General)
20VCCPowerPower Supply Input (VCC — 3.3V to 5V)
PIN 1 INT#
I/O
Multiplexed I/O & Peripheral Pin INT# (General)
Lưu ý thiết kế: 中断请求输出 低电平有效 ,
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH372C (SSOP-20)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH372C - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH372C - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SSOP-20 · 5.30×7.20mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH372C - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH372C - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 20 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH372C - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên tổng 8 hình đúng phiên bản CH372C
Trang 1 · p01_fig011680×1014px
CH372C p01_fig01
CH372 内置了USB 通讯中的底层协议,具有省事的内置固件模式和灵活的外置固件模式。在内置 固件模式下,CH372 自动处理默认端点0 的所有事务,本地端单片机只要负责数据交换,所以单片机 程序非常简洁。在外置固件模式下,由外部单片机根据需要自行处理各种USB 请求,从而可以实现符 合各种USB 类规范的设备。 | 2、特点 | CS# | INT# | D- | D+ | WR# RD# A0 | D [7-0] | CH372 接口芯片 | 本地端 控制器 | 单片机
Trang 2 · p02_fig01434×434px
CH372C p02_fig01
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号
Trang 2 · p02_fig01Trang 2
CH372C p02_fig01
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Trang 12 · p12_fig011236×581px
CH372C p12_fig01
8.2. 连接USB 总线/内置时钟(下图)
Trang 12 · p12_fig02998×510px
CH372C p12_fig02
如果使用内置时钟的CH372C 芯片,那么可以免去外部晶体及振荡电容,电路更简洁。
Trang 13 · p13_fig011111×705px
CH372C p13_fig01
CH372 芯片具有通用的被动并行接口,可以直接连接多种单片机、DSP、MCU 等。在普通的MCS-51 系列单片机的典型应用电路中,CH372 芯片可以通过8 位被动并行接口的D7~D0、-RD、-WR、-CS、 A0 直接挂接到单片机U2 的系统总线上。
Trang 13 · p13_fig021448×581px
CH372C p13_fig02
8.5. 单片机接口程序
Trang 13 · p13_fig01Trang 13
CH372C p13_fig01
Datasheet Page 13 (p13_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (EN)

CH372C (SSOP-20) is a 20-pin standard electronic & interconnect component featuring a 7.20 × 5.30 × 1.85 mm mechanical envelope (lead pitch e = 0.65 mm). Rated for 3.3V to 5V supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated USB, RTC/CLK interfaces.
Standard Electronic & Interconnect Component
Operating Supply VoltageV_CC / V_DD
3.3V to 5V
Place 100nF + 10µF X7R decoupling capacitors < 2mm from supply pins
Ambient Operating TemperatureT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrial temperature grade; T_J(max) = +125°C
Clock / RF Operating Frequencyf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Extracted from authoritative PDF specification tables
Current & Power RatingI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Observe per-pin absolute maximum current limits
Package Envelope (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
Package family: TSSOP (SSOP-20)
Pin Count & Lead PitchN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Normalized to Center-to-Center Span C per IPC-7351B
Integrated Peripheral InterfacesBuses
USB, RTC/CLK
Cross-linked with 4D Pinout & Schematic Symbol
Reflow & Moisture SensitivityIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% windowed solder paste stencil on thermal EPAD
Cảnh báo: Verify Pin-1 chamfer orientation on Top Silkscreen prior to SMT pick-and-place assembly.
Cảnh báo: Connect exposed thermal pad (if present) to internal ground plane via 0.3mm stitched thermal vias.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SSOP-20)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH372C (SSOP-20)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH372C (SSOP-20) như thế nào?

Linh kiện CH372C do WCH sản xuất đóng gói kiểu SSOP-20 gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.3V to 5V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (INT#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INT# (General)), Chân 2 (WR#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WR# (General)), Chân 3 (RD#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD# (General)), Chân 4 (A0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)), Chân 5 (V3: Ngõ ra nguồn ổn áp (V3 — 3.3V to 5V)), Chân 6 (UD+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UD+ (USB)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH372C là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH372C (SSOP-20) có kích thước danh định 5.30 × 7.20 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH372C ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH372C (WCH, SSOP-20) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).