⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH372 RepresentativeCH372 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›SSOP-20-208mil›CH372

CH372

MFR#: CH372SSOP-20-208mil · 20 chân · Pitch 0.65mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

CH372 (SSOP-20-208mil) is a 20-pin standard electronic & interconnect component featuring a 7.20 × 5.30 × 2.00 mm mechanical envelope (lead pitch e = 0.65 mm). Rated for 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated USB, UART, RTC/CLK interfaces.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH372 (SSOP-20-208mil)1RST2TXD3RXD4A05V36UD+7UD-8GND9XI10XO20VCC19CS#18GND17D716INT#15VCC14D413D312D211D1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 5.30mm × 7.20mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (EN)
1RSTI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin RST (General)
2TXDI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin TXD (UART)
3RXDI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin RXD (UART)
4A0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin A0 (General)
5V3PowerRegulated Power Output (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6UD+I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin UD+ (USB)
7UD-I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin UD- (USB)
8GNDGNDGround Reference Pin (GND)
9XII/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin XI (RTC/CLK)
10XOI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin XO (RTC/CLK)
11D1I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D1 (General)
12D2I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D2 (General)
13D3I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D3 (General)
14D4I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D4 (General)
15VCCPowerPower Supply Input (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
16INT#I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin INT# (General)
17D7I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin D7 (General)
18GNDGNDGround Reference Pin (GND)
19CS#I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin CS# (General)
20VCCPowerPower Supply Input (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 RST
I/O
Multiplexed I/O & Peripheral Pin RST (General)
Lưu ý thiết kế: External reset input active high built -in pull -down , ,
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 4 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH372 (SSOP-20-208mil)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH372 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH372 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH372 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH372 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 20 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH372 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (4 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–4 trên tổng 4 hình đúng phiên bản CH372
Trang 1 · p01_fig01393×368px
CH372 p01_fig01
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
Trang 1 · p01_fig01Trang 1
CH372 p01_fig01
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Trang 2 · p02_fig011716×658px
CH372 p02_fig01
CH372 Datasheet (III) http://wch.cn 2 | resistor | 4 NOPU# Input | Disable pull-up resistor, active low, built-in weak pull-up | resistor. Each input pin has a pull-up resistor by default. When | NOPU# is set at low level, A3-A0, TXD and RX
Trang 2 · p02_fig01Trang 2
CH372 p02_fig01
Datasheet Page 2 (p02_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (EN)

CH372 (SSOP-20-208mil) is a 20-pin standard electronic & interconnect component featuring a 7.20 × 5.30 × 2.00 mm mechanical envelope (lead pitch e = 0.65 mm). Rated for 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated USB, UART, RTC/CLK interfaces.
Standard Electronic & Interconnect Component
Operating Supply VoltageV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Place 100nF + 10µF X7R decoupling capacitors < 2mm from supply pins
Ambient Operating TemperatureT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrial temperature grade; T_J(max) = +125°C
Clock / RF Operating Frequencyf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Extracted from authoritative PDF specification tables
Current & Power RatingI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Observe per-pin absolute maximum current limits
Package Envelope (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
Package family: TSSOP (SSOP-20-208mil)
Pin Count & Lead PitchN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Normalized to Center-to-Center Span C per IPC-7351B
Integrated Peripheral InterfacesBuses
USB, UART, RTC/CLK
Cross-linked with 4D Pinout & Schematic Symbol
Reflow & Moisture SensitivityIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% windowed solder paste stencil on thermal EPAD
Cảnh báo: Verify Pin-1 chamfer orientation on Top Silkscreen prior to SMT pick-and-place assembly.
Cảnh báo: Connect exposed thermal pad (if present) to internal ground plane via 0.3mm stitched thermal vias.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH372 (SSOP-20-208mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH372 (SSOP-20-208mil) như thế nào?

Linh kiện CH372 do WCH sản xuất đóng gói kiểu SSOP-20-208mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (RST: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RST (General)), Chân 2 (TXD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)), Chân 3 (RXD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)), Chân 4 (A0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)), Chân 5 (V3: Ngõ ra nguồn ổn áp (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), Chân 6 (UD+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UD+ (USB)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH372 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH372 (SSOP-20-208mil) có kích thước danh định 5.30 × 7.20 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH372 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH372 (WCH, SSOP-20-208mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).