⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH32V003F4P6 RepresentativeCH32V003F4P6 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›TSSOP-20-175mil›CH32V003F4P6

CH32V003F4P6

MFR#: CH32V003F4P6TSSOP-20-175mil · 20 chân · Pitch 0.65mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) gồm 20 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.7V~5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK. · Điện áp hoạt động (VCC): 2.7V~5.5V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)1PD4 I/O/A PD2PD5 I/O/A PD3PD6 I/O/A PD4PD7 I/O/A PD5PA1 I/O/A PA6PA2 I/O/A PA7VSS8PD0/T1CH1N/O9VDD10PC0/T2CH3/UT20PD3/A4/T2CH219PD2 I/O/A PD18PD1 I/O/A PD17PC7 I/O PC716PC6 I/O/FT P15PC5 I/O/FT P14PC4 I/O/A PC13PC3 I/O PC312PC2 I/O/FT P11PC1 I/O/FT PGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 4.40mm × 6.50mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1PD4 I/O/A PD4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD4 I/O/A PD4 (General)
2PD5 I/O/A PD5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD5 I/O/A PD5 (General)
3PD6 I/O/A PD6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD6 I/O/A PD6 (General)
4PD7 I/O/A PD7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD7 I/O/A PD7 (General)
5PA1 I/O/A PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 I/O/A PA1 (General)
6PA2 I/O/A PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 I/O/A PA2 (General)
7VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
8PD0/T1CH1N/OPN1/SDA_/UTX_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD0/T1CH1N/OPN1/SDA_/UTX_ (I2C)
9VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.7V~5.5V)
10PC0/T2CH3/UTX_/NSS_/T1CH3_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC0/T2CH3/UTX_/NSS_/T1CH3_ (SPI)
11PC1 I/O/FT PC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC1 I/O/FT PC1 (SPI, I2C)
12PC2 I/O/FT PC2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC2 I/O/FT PC2 (I2C)
13PC3 I/O PC3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC3 I/O PC3 (General)
14PC4 I/O/A PC4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC4 I/O/A PC4 (RTC/CLK)
15PC5 I/O/FT PC5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC5 I/O/FT PC5 (SPI)
16PC6 I/O/FT PC6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC6 I/O/FT PC6 (SPI)
17PC7 I/O PC7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC7 I/O PC7 (SPI)
18PD1 I/O/A PD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD1 I/O/A PD1 (General)
19PD2 I/O/A PD2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD2 I/O/A PD2 (General)
20PD3/A4/T2CH2/AETR/UCTS/T1CH4_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD3/A4/T2CH2/AETR/UCTS/T1CH4_ (General)
PIN 1 PD4 I/O/A PD4
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD4 I/O/A PD4 (General)
Lưu ý thiết kế: UCK/T2CH1ETR(1)/A7/OPO
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH32V003F4P6 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V003F4P6 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
TSSOP-20-175mil · 4.40×6.50mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH32V003F4P6 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH32V003F4P6 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 20 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH32V003F4P6 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên tổng 8 hình đúng phiên bản CH32V003F4P6
Trang 28 · p28_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
CH32V003F4P6 p28_fig01
CH32V003 数据手册 https://wch.cn
Trang 2 · p02_fig012644×2907px
CH32V003F4P6 p02_fig01
图1-1 系统框图
Trang 2 · p02_fig01Trang 2
CH32V003F4P6 p02_fig01
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Trang 9 · p09_fig011564×491px
CH32V003F4P6 p09_fig01
CH32V003F4U6
Trang 9 · p09_fig021242×1602px
CH32V003F4P6 p09_fig02
PC2/SCL/URTS/T1BKIN/AETR_/T2CH2_/T1ETR_ 2
Trang 9 · p09_fig031541×453px
CH32V003F4P6 p09_fig03
CH32V003J4M6
Trang 9 · p09_fig041511×467px
CH32V003F4P6 p09_fig04
CH32V003J4M6
Trang 9 · p09_fig02Trang 9
CH32V003F4P6 p09_fig02
Datasheet Page 9 (p09_fig02)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (VI)

CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) gồm 20 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.7V~5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK.
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.7V~5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
25MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (TSSOP-20-175mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TSSOP-20-175mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) như thế nào?

Linh kiện CH32V003F4P6 do WCH sản xuất đóng gói kiểu TSSOP-20-175mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.7V~5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (PD4 I/O/A PD4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD4 I/O/A PD4 (General)), Chân 2 (PD5 I/O/A PD5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD5 I/O/A PD5 (General)), Chân 3 (PD6 I/O/A PD6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD6 I/O/A PD6 (General)), Chân 4 (PD7 I/O/A PD7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD7 I/O/A PD7 (General)), Chân 5 (PA1 I/O/A PA1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 I/O/A PA1 (General)), Chân 6 (PA2 I/O/A PA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 I/O/A PA2 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH32V003F4P6 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) có kích thước danh định 4.40 × 6.50 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH32V003F4P6 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH32V003F4P6 (WCH, TSSOP-20-175mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).