⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH32M007E8U7 RepresentativeCH32M007E8U7 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›QFN26C(3x3)›CH32M007E8U7

CH32M007E8U7

MFR#: CH32M007E8U7QFN26C(3x3) · 26 chân · Pitch 0.50mmDISCREPANCY_REVIEW_REQUIRED★ 5.0 (0)

CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) ist ein 26-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM Schnittstellen.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3))1PC4/A22PC5/RST/T2C13VSS4PD2/T2C3/CP25PD1/SWIO/T1C6PD3/OP2/A47PD4/A78PD5/CN1/A59PD6/A610PD7/OP1/A+11PA4/ON2/A-12PA5/OO1/AO13VDD26PA1/ON0/A125PC2/CN0/SCL24PC123PC0/TX_/CPO22PB3/SWCK/T1B21LO3(PD0/T1C320HO3(PB1/T1C319LO2(PA2/T1C218HO2(PB0/T1C217LO1(PA0/T1C116HO1(PA3/T1C115VHV14VHREGGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232427E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 3.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (26/26)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (DE)
1PC4/A2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4/A2 (General)
2PC5/RST/T2C1/CP0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5/RST/T2C1/CP0 (General)
3VSSGNDMasseanschluss (VSS)
4PD2/T2C3/CP2/A3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2/T2C3/CP2/A3 (General)
5PD1/SWIO/T1C4/OP3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1/SWIO/T1C4/OP3 (General)
6PD3/OP2/A4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD3/OP2/A4 (General)
7PD4/A7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD4/A7 (General)
8PD5/CN1/A5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD5/CN1/A5 (General)
9PD6/A6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD6/A6 (General)
10PD7/OP1/A+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD7/OP1/A+ (General)
11PA4/ON2/A-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4/ON2/A- (General)
12PA5/OO1/AOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5/OO1/AO (General)
13VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14VHREGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VHREG (General)
15VHVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VHV (General)
16HO1(PA3/T1C1)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO1(PA3/T1C1) (General)
17LO1(PA0/T1C1N)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LO1(PA0/T1C1N) (General)
18HO2(PB0/T1C2)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO2(PB0/T1C2) (General)
19LO2(PA2/T1C2N)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LO2(PA2/T1C2N) (General)
20HO3(PB1/T1C3)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO3(PB1/T1C3) (General)
21LO3(PD0/T1C3N)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LO3(PD0/T1C3N) (General)
22PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 (General)
23PC0/TX_/CPOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC0/TX_/CPO (General)
24PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 (SPI, I2C)
25PC2/CN0/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2/CN0/SCL (I2C)
26PA1/ON0/A1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1/ON0/A1 (General)
PIN 1 PC4/A2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4/A2 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PC4/A2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PC4/A2. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3))
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH32M007E8U7 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32M007E8U7 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN26C(3x3) · 3.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH32M007E8U7 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH32M007E8U7 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 26 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH32M007E8U7 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–11 trên tổng 11 hình đúng phiên bản CH32M007E8U7
Trang 2 · p02_fig012022×848px
CH32M007E8U7 p02_fig01
型号 闪存RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 精 简 定 时 | 器 | 看 门 狗 | 三相预驱 | ADC | 电容 触摸 按键 | OPA 运放 | OPA 轮询CMP 串 | 口I2C SPI | 最大 工作 环境 温度 | 封装 形式 电压结构 | CH32M007E8R6 62K 8K 15 1 1 1 2 24V P+N 7+2 7 路 1 3 路 2 2 1 1 85℃ QSOP24 | CH32M007E8U7
Trang 14 · p14_fig011396×1406px
CH32M007E8U7 p14_fig01
24 CH32V007E8R
Trang 14 · p14_fig02999×651px
CH32M007E8U7 p14_fig02
V1.8 9
Trang 14 · p14_fig01Trang 14
CH32M007E8U7 p14_fig01
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Trang 15 · p15_fig011082×1076px
CH32M007E8U7 p15_fig01
2.1.2 CH32M007 引脚排列 | 12 | 17 | 9 | 14 | 18 19 | 10 | 16 | 11 | 15 | 20 | 13 | 21 22 | 24 23 | CH32M007K8U7 | 27 | 29 30 31 32 | 26 25 | 28 PC5/RST/T2C1/CP0 | PC4/A2 PD2/T2C3/CP2/A3 PD3/OP2/A4 PD4/A7 | PA1/ON0/A1 PC2/CN0/SCL | PC7 | VS1 | L
Trang 15 · p15_fig02979×750px
CH32M007E8U7 p15_fig02
2.1.2 CH32M007 引脚排列 | VSS | HO2(PB0/T1C2) | HO1(PA3/T1C1) | VS3 VB3 | VB2 VS2 | HO3(PB1/T1C3) | PC2/CN0/PD1/SWIO/T1C4/OP3 | PC5/RST/T2C1/SCL/CP0 | PC4/SDA/A2 | PA4/ON2/A- | PA1/ON0/A1 | PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 | CH32M007G8R6 | VDD | VCC12V V
Trang 27 · p27_fig01638×567px
CH32M007E8U7 p27_fig01
图3-1-1 CH32V007 常规供电典型电路 VDD
Trang 27 · p27_fig021186×1032px
CH32M007E8U7 p27_fig02
图3-1-2 CH32M007K8U7 和CH32M007G8R6 常规供电典型电路 VHV
Trang 28 · p28_fig01752×1026px
CH32M007E8U7 p28_fig01
图3-1-3 CH32M007E8U7 常规供电典型电路
Trang 28 · p28_fig02757×808px
CH32M007E8U7 p28_fig02
图3-1-4 CH32M007E8R6 常规供电典型电路 VHV
Trang 28 · p28_fig01Trang 28
CH32M007E8U7 p28_fig01
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (DE)

CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) ist ein 26-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM Schnittstellen.
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
25MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN26C(3x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
26 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Cảnh báo: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Cảnh báo: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol26 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern25 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.92×1.92mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN26C(3x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
26P / 25Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) như thế nào?

Linh kiện CH32M007E8U7 do WCH sản xuất đóng gói kiểu QFN26C(3x3) gồm 26 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (PC4/A2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC4/A2 (General)), Chân 2 (PC5/RST/T2C1/CP0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC5/RST/T2C1/CP0 (General)), Chân 3 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), Chân 4 (PD2/T2C3/CP2/A3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD2/T2C3/CP2/A3 (General)), Chân 5 (PD1/SWIO/T1C4/OP3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD1/SWIO/T1C4/OP3 (General)), Chân 6 (PD3/OP2/A4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD3/OP2/A4 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH32M007E8U7 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 25 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.92 × 1.92 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH32M007E8U7 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH32M007E8U7 (WCH, QFN26C(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).