⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH271J RepresentativeCH271J Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›QFN-13F(2x2)›CH271J

CH271J

MFR#: CH271JQFN-13F(2x2) · 13 chân · Pitch 0.50mmDISCREPANCY_REVIEW_REQUIRED★ 5.0 (0)

CH271J (QFN-13F(2x2)) ist ein 13-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und PWM Schnittstellen.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH271J (QFN-13F(2x2))1AI2AO3PWM14PWM25PWME6GND7SW213CSO12GND11SW110VDD9VDD8VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111214E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 2.00mm × 2.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (13/13)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (DE)
1AII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AI (General)
2AOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AO (General)
3PWM1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM1 (PWM)
4PWM2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM2 (PWM)
5PWMEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWME (PWM)
6GNDGNDMasseanschluss (GND)
7SW2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW2 (PWM)
8VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
10VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11SW1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW1 (PWM)
12GNDGNDMasseanschluss (GND)
13CSOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CSO (General)
PIN 1 AI
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AI (General)
Lưu ý thiết kế: 信号放大模块的输入 内部已提供直流偏置 ， ， 外部须隔直输入 将AI短接VDD可关闭此模块 。
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH271J (QFN-13F(2x2))
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH271J - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH271J - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-13F(2x2) · 2.00×2.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH271J - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (13 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH271J - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 13 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH271J - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–9 trên tổng 9 hình đúng phiên bản CH271J
Trang 1 · p01_fig011436×1677px
CH271J p01_fig01
2、特点
Trang 2 · p02_fig011790×1217px
CH271J p02_fig01
PWM2 4 | GND 12 | VDD 8 VDD 9 | CSO 13 GND 6 | AI 1 | SW1 11 SW2 7 | PWM1 3 | PWME 5 | AO 2 VDD 10 | CH271J | PWM2 3 GND 2 VDD 5 SW1 6 | SW2 4 PWM1 1 | CH271K | PWM1 7 VDD 2 CSO 8 | GND 4 SW2 3 SW1 1 | PWM2 6 PWME 5 | CH271E | 3、引脚排列 | 封装形式
Trang 2 · p02_fig01Trang 2
CH271J p02_fig01
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Trang 7 · p07_fig011913×1382px
CH271J p07_fig01
版本：1.2 ７
Trang 7 · p07_fig01Trang 7
CH271J p07_fig01
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Trang 8 · p08_fig011398×401px
CH271J p08_fig01
8、封装信息
Trang 8 · p08_fig021510×1076px
CH271J p08_fig02
271J .xyz
Trang 9 · p09_fig011125×1298px
CH271J p09_fig01
8.3. SOP8
Trang 9 · p09_fig021119×949px
CH271J p09_fig02
8.3. SOP8

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (DE)

CH271J (QFN-13F(2x2)) ist ein 13-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und PWM Schnittstellen.
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-13F(2x2))
Pinanzahl & RastermaßN / e
13 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Cảnh báo: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Cảnh báo: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol13 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern13 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.28×1.28mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-13F(2x2))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
13P / 13Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH271J (QFN-13F(2x2))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH271J (QFN-13F(2x2)) như thế nào?

Linh kiện CH271J do WCH sản xuất đóng gói kiểu QFN-13F(2x2) gồm 13 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (AI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AI (General)), Chân 2 (AO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AO (General)), Chân 3 (PWM1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM1 (PWM)), Chân 4 (PWM2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM2 (PWM)), Chân 5 (PWME: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWME (PWM)), Chân 6 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH271J là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH271J (QFN-13F(2x2)) có kích thước danh định 2.00 × 2.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 13 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.28 × 1.28 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH271J ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH271J (WCH, QFN-13F(2x2)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).