CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH224K

WCHID: C970725ESSOP-10-150mil-1mm · 11 핀 · Pitch 1.00mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm)1VDD2GND3PG4DP5DM6CFG11GND10IO59CFG1 I8IO07VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011E=3.90mm · Pitch e=1.00mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 4.90mm · 피치: 1.00mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
3PGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG (General)
4DPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DP (General)
5DMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DM (General)
6CFGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CFG (General)
7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9CFG1 II/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CFG1 I (General)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 VDD
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
설계 권장 사항: 工作电源输入 ,外接1uF 对地电容 ,串联电阻至VBUS 。
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH224K (WCH · ESSOP-10-150mil-1mm)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (11 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
ESSOP-10-150mil-1mm · 3.90×4.90mm · 피치 1.00mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (11 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
CH221 / CH224 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — CH224 手册1 https://wch.cn
CH224 手册1 https://wch.cn
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — DM 5 CC2 6 CC1 7 VBUS 8 CFG1 9 PG 10 CH224A
DM 5 CC2 6 CC1 7 VBUS 8 CFG1 9 PG 10 CH224A
P2 · p02_fig01P2
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.1.1 单电阻配置和I2C 配置参考原理图(Rset 阻值对应请求电压参考表5-1) 单电阻配置通过CFG1 引脚对GND 接特定阻值的配置电阻实现,此时CFG2 和CFG3 可用于I2C 配 置。若不使用I2C 配置,CFG2、CFG3 悬空即可。 | 6.1.2 I/O 电平配置参考原理图(I/O 电平对应请求电压参考表5-2) 当用电系统无需和CH224 进行交互或控制时,CFG1 可通过串接100KΩ至VHV 引脚的方法提供高 电平(下图为I/O 电平配置20V)
6.1.1 单电阻配置和I2C 配置参考原理图(Rset 阻值对应请求电压参考表5-1) 单电阻配置通过CFG1 引脚对GND 接特定阻值的配置电阻实现,此时CFG2 和CFG3 可用于I2C 配 置。若不使用I2C 配置,CFG2、CFG3 悬空即可。 | 6.1.2 I/O 电平配置参考原理图(I/O 电平对应请求电压参考表5-2) 当用电系统无需和CH224 进行交互或控制时,CFG1 可通过串接100KΩ至VHV 引脚的方法提供高 电平(下图为I/O 电平配置20V)
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 当用电系统存在3.3 或5V 电源,且需对CH224 进行控制时,CFG1 可连接系统中MCU 的GPIO(如 下图)。若系统高电平为3.3V,R1 应取0Ω;若系统高电平为5V,R1 应取2KΩ。
当用电系统存在3.3 或5V 电源,且需对CH224 进行控制时,CFG1 可连接系统中MCU 的GPIO(如 下图)。若系统高电平为3.3V,R1 应取0Ω;若系统高电平为5V,R1 应取2KΩ。
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — V2.1 8
V2.1 8
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.2 CH224K 参考原理图(图中为I/O 电平配置20V)
6.2 CH224K 参考原理图(图中为I/O 电平配置20V)
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.1.3 使用Type-C 公口eMarker 模拟功能
6.1.3 使用Type-C 公口eMarker 模拟功能
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.3 CH224D 参考原理图(图中为单电阻配置9V)
6.3 CH224D 参考原理图(图中为单电阻配置9V)
P9 · p09_fig02P9
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Datasheet Page 9 (p09_fig02)
Datasheet Page 9 (p09_fig02)
P10 · p10_fig011270×540px
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.4 CH221K 参考原理图(图中为单电阻配置20V)
6.4 CH221K 参考原理图(图中为单电阻配置20V)
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Rset阻值 请求电压 | 10KΩ 5V 20KΩ 9V 47KΩ 12V 100KΩ 15V 200KΩ 20V
Rset阻值 请求电压 | 10KΩ 5V 20KΩ 9V 47KΩ 12V 100KΩ 15V 200KΩ 20V

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH224K)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) 부품은 10핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 4.90 × 3.90 × 1.10 mm (핀 피치 e = 1.00 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.05 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (ESSOP-10-150mil-1mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
10 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼11 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트11 개 패드 · 피치 1.00mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.30×3.00mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (ESSOP-10-150mil-1mm)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.00mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.45 × 1.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
ESSOP-10-150mil-1mm
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH224K(ESSOP-10-150mil-1mm 패키지)은 핀 피치 1.00 mm의 11핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (PG: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG (General)), 4 (DP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DP (General)), 5 (DM: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DM (General)), 6 (CFG: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CFG (General)).

CH224K의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH224K(ESSOP-10-150mil-1mm) 본체 크기는 3.90 × 4.90 mm, 피치 e = 1.00 mm이며 총 11개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.30 × 3.00 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH224K용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH224K(WCH, ESSOP-10-150mil-1mm)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (11 핀) 및 CH221 / CH224 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
2GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
3PGDigital_IO신호 단자 PG (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG. 지원 버스 프로토콜: General.
4DPDigital_IO신호 단자 DP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DP. 지원 버스 프로토콜: General.
5DMDigital_IO신호 단자 DM (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DM. 지원 버스 프로토콜: General.
6CFGDigital_IO신호 단자 CFG (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CFG. 지원 버스 프로토콜: General.
7VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9CFG1 IDigital_IO신호 단자 CFG1 I (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CFG1 I. 지원 버스 프로토콜: General.
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.