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C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C7215527

SemiconductorQFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP · 29 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)1IREF2VINA3VINB4GND5GND6VINC7VIND8NC9S210VOUTD11EN212VOUTC13RXCO14RXDO15RXCI29EP28S127VOUTA26EN125VOUTB24RXAO23RXBO22RXAI21RXBI20VS19VS18VS17GND16RXDIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IREFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IREF (General)
2VINAPower正电源供电引脚 (VINA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3VINBPower正电源供电引脚 (VINB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
6VINCPower正电源供电引脚 (VINC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7VINDPower正电源供电引脚 (VIND — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
9S2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S2 (General)
10VOUTDPower正电源供电引脚 (VOUTD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11EN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EN2 (General)
12VOUTCPower正电源供电引脚 (VOUTC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
13RXCOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXCO (General)
14RXDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXDO (UART)
15RXCII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXCI (General)
16RXDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXDI (UART)
17GNDGND电源参考地引脚 (GND)
18VSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)
19VSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)
20VSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)
21RXBII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXBI (General)
22RXAII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXAI (General)
23RXBOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXBO (General)
24RXAOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXAO (General)
25VOUTBPower正电源供电引脚 (VOUTB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
26EN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EN1 (General)
27VOUTAPower正电源供电引脚 (VOUTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
28S1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S1 (General)
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 IREF
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 IREF (General)
PCB布线建议: Signal terminal IREF (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IREF. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C7215527 (Semiconductor · QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP · 4.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C7215527)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.67×2.65mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.27 × 0.78 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Generic 生产的 C7215527 采用 QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP 封装，共 29 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (IREF: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IREF (General)), 2 (VINA: 正电源供电引脚 (VINA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VINB: 正电源供电引脚 (VINB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 5 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 6 (VINC: 正电源供电引脚 (VINC — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

C7215527 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) 本体轮廓为 4.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.67 × 2.65 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 C7215527 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C7215527 (Generic, QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 C7215527 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IREFDigital_IO信号引脚 IREF（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IREF。支持总线接口：General。
2VINAPower_In主供电输入引脚 (VINA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3VINBPower_In主供电输入引脚 (VINB)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6VINCPower_In主供电输入引脚 (VINC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
7VINDPower_In主供电输入引脚 (VIND)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
8NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
9S2Digital_IO信号引脚 S2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S2。支持总线接口：General。
10VOUTDPower_In主供电输入引脚 (VOUTD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
11EN2Digital_IO信号引脚 EN2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：EN2。支持总线接口：General。
12VOUTCPower_In主供电输入引脚 (VOUTC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
13RXCODigital_IO信号引脚 RXCO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXCO。支持总线接口：General。
14RXDODigital_IO信号引脚 RXDO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXDO。支持总线接口：UART。
15RXCIDigital_IO信号引脚 RXCI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXCI。支持总线接口：General。
16RXDIDigital_IO信号引脚 RXDI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXDI。支持总线接口：UART。
17GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
18VSDigital_IO信号引脚 VS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VS。支持总线接口：General。
19VSDigital_IO信号引脚 VS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VS。支持总线接口：General。
20VSDigital_IO信号引脚 VS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VS。支持总线接口：General。
21RXBIDigital_IO信号引脚 RXBI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXBI。支持总线接口：General。
22RXAIDigital_IO信号引脚 RXAI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXAI。支持总线接口：General。
23RXBODigital_IO信号引脚 RXBO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXBO。支持总线接口：General。
24RXAODigital_IO信号引脚 RXAO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXAO。支持总线接口：General。
25VOUTBPower_In主供电输入引脚 (VOUTB)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
26EN1Digital_IO信号引脚 EN1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：EN1。支持总线接口：General。
27VOUTAPower_In主供电输入引脚 (VOUTA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
28S1Digital_IO信号引脚 S1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S1。支持总线接口：General。
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传